全文摘要
本实用新型公开了一种大尺寸图像传感器封装结构，包括线路基板，所述线路基板的一侧表面具有中间图像传感区和环绕图像传感区设置的焊盘区域，所述焊盘区域分布有若干个锡膏，还包括图像传感器，所述图像传感器形成在线路基板的上述一侧表面上且对应图像传感区和焊盘区域设置；所述线路基板印制时，所述线路基板朝向图像传感器的一侧表面上设置有若干个支撑元件，所述支撑元件用以支撑图像传感器，所述支撑元件形成在线路基板的空白区域、避开图像传感区设置。通过在线路基板与图像传感器之间设置支撑元件，提供足够的焊接空间，可避免锡膏塌陷出焊盘问题，提升产品质量。
主设计要求
1.一种大尺寸图像传感器封装结构，包括线路基板，所述线路基板的一侧表面具有中间图像传感区和环绕图像传感区设置的焊盘区域，所述焊盘区域分布有若干个锡膏，其特征在于，还包括图像传感器，所述图像传感器形成在线路基板的上述一侧表面上且对应图像传感区和焊盘区域设置；所述线路基板印制时，所述线路基板朝向图像传感器的一侧表面上设置有若干个支撑元件，所述支撑元件用以支撑图像传感器，所述支撑元件形成在线路基板的空白区域、避开图像传感区设置。
设计方案
1.一种大尺寸图像传感器封装结构，包括线路基板，所述线路基板的一侧表面具有中间图像传感区和环绕图像传感区设置的焊盘区域，所述焊盘区域分布有若干个锡膏，其特征在于，还包括图像传感器，所述图像传感器形成在线路基板的上述一侧表面上且对应图像传感区和焊盘区域设置；所述线路基板印制时，所述线路基板朝向图像传感器的一侧表面上设置有若干个支撑元件，所述支撑元件用以支撑图像传感器，所述支撑元件形成在线路基板的空白区域、避开图像传感区设置。
2.如权利要求1所述的一种大尺寸图像传感器封装结构，其特征在于，所述支撑元件为chip元件。
3.如权利要求1或2所述的一种大尺寸图像传感器封装结构，其特征在于，所述支撑元件形成在焊盘区域的外围和\/或内围的边缘。
4.如权利要求3所述的一种大尺寸图像传感器封装结构，其特征在于，所述图像传感区和焊盘区域均方形结构时，所述支撑元件对称地形成在焊盘区域外围和\/或内围的四个角位置处。
5.如权利要求1所述的一种大尺寸图像传感器封装结构，其特征在于，所述图像传感器的尺寸不小于50mm*50mm。
6.如权利要求1所述的一种大尺寸图像传感器封装结构，其特征在于，所述线路基板的上表面或者下表面还设有加强板。
7.如权利要求6所述的一种大尺寸图像传感器封装结构，其特征在于，所述加强板设置在线路基板朝向图像传感器的一面，仅形成在图像传感器的图像传感区。
8.如权利要求7所述的一种大尺寸图像传感器封装结构，其特征在于，所述线路基板在对应加强板设置的位置还开设有凹槽，所述加强板被容置在凹槽内。
9.如权利要求7或8所述的一种大尺寸图像传感器封装结构，其特征在于，所述加强板为不锈钢片。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及图像传感器封装技术领域，更具体地涉及一种大尺寸图像传感器封装结构。
背景技术
LGA封装采用的是将焊盘完全位于元件底部，又称无焊球的图像传感器封装。通常LGA封装分为两种：一种采用的是Socket，也被称为Socket T，采用的是针状插接技术；另一种采用SMT焊接技术，技术可靠，成本低，因此被广泛采用，然而SMT焊接在真空锡膏回流过程中，锡膏达到熔点形成液态时，因焊接空间不足或锡膏受重力影响塌陷出焊盘，回流阶段锡膏无法回缩，导致产生溢锡、连锡问题，另一方面当锡膏凸点熔化时图像传感器会下塌，即通过锡膏回流过程而形成的图像传感器焊接接点的高度基本小于原始图像传感器锡膏凸点的高度，尤其针对尺寸较大的图像传感器时，上述缺点更为明显，从而导致生产直通率低，返修成本高。
实用新型内容
为了解决所述现有技术的不足，本实用新型提供了一种焊接空间充足、提升封装品质的大尺寸图像传感器封装结构。
本实用新型所要达到的技术效果通过以下方案实现：一种大尺寸图像传感器封装结构，包括线路基板，所述线路基板的一侧表面具有中间图像传感区和环绕图像传感区设置的焊盘区域，所述焊盘区域分布有若干个锡膏，还包括图像传感器，所述图像传感器形成在线路基板的上述一侧表面上且对应图像传感区和焊盘区域设置；所述线路基板印制时，所述线路基板朝向图像传感器的一侧表面上设置有若干个支撑元件，所述支撑元件用以支撑图像传感器，所述支撑元件形成在线路基板的空白区域、避开图像传感区设置。
优选地，所述支撑元件为chip元件。
优选地，所述支撑元件形成在焊盘区域的外围和\/或内围的边缘。
优选地，所述图像传感区和焊盘区域均方形结构时，所述支撑元件对称地形成在焊盘区域外围和\/或内围的四个角位置处。
优选地，所述图像传感器的尺寸不小于50mm*50mm。
优选地，所述线路基板的上表面或者下表面还设有加强板。
优选地，所述加强板设置在线路基板朝向图像传感器的一面，仅形成在图像传感器的图像传感区。
优选地，所述线路基板在对应加强板设置的位置还开设有凹槽，所述加强板被容置在凹槽内。
优选地，所述加强板为不锈钢片。
本实用新型具有以下优点：
本实用新型通过在线路基板与图像传感器之间设置支撑元件，提供足够的焊接空间，可避免锡膏塌陷出焊盘问题，提升产品质量。
附图说明
图1为本实用新型大尺寸图像传感器封装结构未包括图像传感器的平面结构示意图；
图2为本实用新型中大尺寸图像传感器封装结构包括图像传感器的平面结构示意图；
图3为本实用新型中大尺寸图像传感器封装结构包括图像传感器的侧视结构示意图；
图4为本实用新型中大尺寸图像传感器封装结构包括包括加强板的平面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
结合图1-图3所示，本实用新型实施例提供一种大尺寸图像传感器封装结构，包括线路基板1，所述线路基板1的一侧表面具有中间图像传感区A和环绕图像传感区A设置的焊盘区域B，所述焊盘区域B分布有若干个锡膏(图中所示圆圈形状)。所述图像传感器封装结构还包括图像传感器2，所述图像传感器2形成在线路基板1的上述一侧表面上且对应图像传感区A和焊盘区域B设置。
为了使图像传感器2封装时，防止因图像传感器2重力，在锡膏回流成液态时图像传感器2将锡膏挤压出焊盘导致回流阶段锡膏无法回缩产生溢锡、连锡的问题和图像传感器2下塌的问题，本实用新型提出所述线路基板1印制时，所述线路基板1朝向图像传感器2的一侧表面上设置有若干个支撑元件3，所述支撑元件3用以支撑图像传感器3，所述支撑元件3形成在线路基板1的空白区域、避开图像传感区A设置。
作为本实用新型实施例的进一步改进，所述支撑元件3为chip元件，这样，可以不需要另外加工制作，节省成本。所述支撑元件3与线路基板1和图像传感器2的固定方式为现有技术已有，本实用新型不作具体限定。
作为本实用新型实施例的进一步改进，所述图像传感器2的尺寸不小于50mm*50mm。所述chip元件形成在线路基板1上支撑图像传感器2方向的高度不低于0.3mm。
作为本实用新型实施例的进一步改进，所述支撑元件3形成在焊盘区域B的外围和\/或内围的边缘，可最大限度的起到支撑图像传感器2使图像传感器2与锡膏具有足够的空间。
作为本实用新型实施例的进一步改进，所述图像传感区A和焊盘区域B均方形结构时，所述支撑元件3对称地形成在焊盘区域B外围和\/或内围的四个角位置处，更有利于图像传感器2封装结构的稳定性。
如图4所示，本实用新型实施例中，所述线路基板1为电子元器件电气连接的提供者，所述线路基板1的上表面或者下表面还可以设有加强板4，可以提高线路基板1的强度，有利于大尺寸图像传感器2的封装和提升品质。所述加强板4可以设置在线路基板1朝向图像传感器2的一面，也可以只形成在图像传感器2的图像传感区A。
作为进一步改进，所述线路基板1在对应加强板4设置的位置还开设有凹槽(图中未示出)，所述加强板4被容置在凹槽内，在提高线路基板1强度的同时还可以对封装高度不产生负面影响。
优选的，所述加强板4通过胶水粘合或表面贴装技术(surface mounttechnology，SMT)焊锡方式固定于线路基板1上，本实施例中加强板4采用金属粘胶层贴装到线路基板1的上表面。加强板4为具有很强硬度且不易变形的板状结构，可以为高强度的金属薄片，陶瓷基片等等，更加具体地，例如可以为不锈钢片，此外，对加强板4的厚度并不做限制，以能够实现支持图像传感器2，且在模造成型中不会引起线路基板1和图像传感器变形、翘曲为准。
最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型实施例的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解依然可以对本实用新型实施例的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本实用新型实施例技术方案的范围。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920085926.3
申请日:2019-01-18
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209119105U
授权时间:20190716
主分类号:H01L 27/146
专利分类号:H01L27/146
范畴分类:38F;
申请人:深圳市海能达通信有限公司
第一申请人:深圳市海能达通信有限公司
申请人地址:518116 广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙四路3号海能达科技厂区1号厂房（3、6楼）、2号厂房（4、5楼）和3号厂房
发明人:王勇;刘翔;陈军;曾纪超;杨文科
第一发明人:王勇
当前权利人:深圳市海能达通信有限公司
代理人:廖苑滨
代理机构:44102
代理机构编号:广州粤高专利商标代理有限公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计