全文摘要
本实用新型公开了一种新型五芯Type‑C端子焊盘结构，包括有PCB板和PCB板一端设置有壳体，PCB板另一端的一面从左至右分别设置有第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，另一面设置有第五焊盘和地线焊盘；第一焊盘与地线焊盘设置在同一竖直平面上。本实用新型焊接时不容易连焊，更节约生产成本，降低不良品率。
主设计要求
1.一种新型五芯Type-C端子焊盘结构，包括有PCB板和PCB板一端设置有壳体，其特征在于：所述PCB板另一端的一面从左至右分别设置有第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，另一面设置有第五焊盘和地线焊盘；所述第一焊盘与所述地线焊盘设置在同一竖直平面上。
设计方案
1.一种新型五芯Type-C端子焊盘结构，包括有PCB板和PCB板一端设置有壳体，其特征在于：所述PCB板另一端的一面从左至右分别设置有第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，另一面设置有第五焊盘和地线焊盘；所述第一焊盘与所述地线焊盘设置在同一竖直平面上。
2.根据权利要求1所述的一种新型五芯Type-C端子焊盘结构，其特征在于：所述第一焊盘上设置有过孔。
3.根据权利要求1所述的一种新型五芯Type-C端子焊盘结构，其特征在于：所述第四焊盘设置有过孔。
4.根据权利要求1所述的一种新型五芯Type-C端子焊盘结构，其特征在于：所述地线焊盘设置有过孔。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及连接头技术领域，尤其涉及一种新型五芯Type-C端子焊盘结构。
背景技术
如图1所示，为目前市面的5芯TYPE-C端子焊盘的结构，PCB板一面的焊盘数量为5个，另一面设置有1个地线焊盘。因目前市面的5芯TYPE-C端子焊盘中心距位置较窄。人工焊接和使用烙铁工艺自动焊锡机，非常容易连锡，造成短路，不良率高，可作业难度高，如果使用脉冲热压机成本高，作业人员数量多。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足，提供一种新型五焊盘Type-C端子，解决连焊的问题，降低生产成本。
本实用新型的技术方案如下：
一种新型五芯Type-C端子焊盘结构，包括有PCB板和PCB板一端设置有壳体，所述PCB板另一端的一面从左至右分别设置有第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，另一面设置有第五焊盘和地线焊盘；所述第一焊盘与所述地线焊盘设置在同一竖直平面上。
进一步地，所述第一焊盘上设置有过孔。
进一步地，所述第四焊盘设置有过孔。
进一步地，所述地线焊盘设置有过孔。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：焊接时不容易连焊，更节约生产成本，降低不良品率。
附图说明
图1是传统的五芯Type-C端子焊盘结构。
图2是本实用新型实施例的正面整体结构示意图。
图3是本实用新型实施例的反面整体结构示意图。
附图标记
1-第一焊盘，2-第二焊盘，3-第三焊盘，4-第四焊盘，5-第五焊盘，6-地线焊盘，7-过孔，8-PCB板，9-壳体。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。
如图2和图3所示，本实用新型提供的实施例，一种新型五芯Type-C端子焊盘结构，包括有PCB板8和PCB板8一端设置有壳体9。PCB板8另一端的正面从左至右分别设置有第一焊盘1、第二焊盘2、第三焊盘3和第四焊盘4，另一面反面设置有第五焊盘5和地线焊盘6；第一焊盘1与地线焊盘6背对背设置在同一竖直平面上。第五焊盘5设置在第三焊盘3和第四焊盘4之间的反面，这样可以有效的拉开五芯Type-C端子焊盘之间的距离，更大程度的避免虚焊。
第一焊盘1、第四焊盘4和地线焊盘6上均设置有过孔7，连通各层之间的印制导线。
以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920114974.0
申请日:2019-01-23
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:44(广东)
授权编号:CN209730228U
授权时间:20191203
主分类号:H01R12/72
专利分类号:H01R12/72;H01R12/57;H01R4/02
范畴分类:38E;
申请人:东莞市珍世好电子科技有限公司
第一申请人:东莞市珍世好电子科技有限公司
申请人地址:523000 广东省东莞市长安镇厦岗金沙东路2号二楼
发明人:王蓉;徐金海;钟育华
第一发明人:王蓉
当前权利人:东莞市珍世好电子科技有限公司
代理人:张作林
代理机构:44272
代理机构编号:东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计