基于压电晶片阵列的复合材料层合板损伤检测研究

基于压电晶片阵列的复合材料层合板损伤检测研究

论文摘要

作为现阶段广泛使用的结构在线损伤检测方案,基于Lamb波的结构健康监测技术能够适用于极小的损伤检测,如结构当中存在的分层、裂纹等,正是因为其所具有的上述优势,其已经成为学术界研究的热点技术。鉴于此,本研究系统研究了基于压电晶片阵列的复合材料层合板损伤检测,通过建模,系统阐述了合材料层合板损伤识别方法,希望通过本研究发挥抛砖引玉的作用,为为基于Lamb波的结构健康监测技术发展提供一定的理论参考。

论文目录

  • 引言
  • 1. 建模方法
  •   1.1 压电晶片传感器的建模方法
  •   1.2 复合材料层合板损伤建模方法
  • 2. 复合材料层合板损伤识别分析
  •   2.1 通过Lamb波的传播过程进行损伤识别
  •   2.2通过位移响应信号进行损伤识别
  •   2.3 通过信号处理方法进行损伤识别
  • 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 郭永跃

    关键词: 压电晶片阵列,复合材料层合板,损伤检测

    来源: 装备维修技术 2019年04期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑

    专业: 材料科学

    单位: 中国飞机强度研究所

    分类号: TB33

    DOI: 10.16648/j.cnki.1005-2917.2019.04.089

    页码: 104-105

    总页数: 2

    文件大小: 2043K

    下载量: 79

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