导读:本文包含了多界面微结构论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:Sn-Cu系无铅钎料,界面反应,微合金化,热行为
多界面微结构论文文献综述
赖彦青[1]（2019）在《Sn-0.7Cu系无铅钎料微合金化及焊点界面微结构研究》一文中研究指出Sn-Pb钎料具有低熔点、良好的润湿性和力学性能等优点,曾是电子封装行业中最常用的软钎焊料。由于铅及其含铅化合物对人体健康和环境产生严重危害,许多国家已相继颁布法律法规严格限制含铅产品的生产与使用,在电子封装领域中使用无铅钎料已是大势所趋。目前最常见的无铅钎料有Sn-Ag-Cu系、Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Zn系和Sn-Bi系等钎料,其中Sn-0.7Cu无铅钎料相比其他无铅钎料拥有绝对的价格优势,被广泛应用于无铅波峰焊中。该钎料同时也存在一些不足,如润湿性能差、拉伸强度较低、熔点相比Sn-37Pb钎料较高。无铅钎料的微合金化是提高钎料性能一种非常有效的方式,本文主要分析和探究在Sn-0.7Cu系无铅钎料中添加微量Ni、In元素对钎料性能及焊点界面微结构的影响。为了研究微量Ni、In元素的添加对Sn-0.7Cu共晶无铅钎料热行为造成的影响,对Sn-0.7Cu-x Ni(x=0,0.1,0.25,0.5和1.0 wt.%)和Sn-0.7Cu-0.1Ni-xIn(x=0,0.5,1.0和2.0 wt.%)钎料进行DSC差热分析测试。实验结果表明,Ni的添加对Sn-0.7Cu钎料熔点影响并不明显,但能明显降其料过冷度,其中添加1.0 wt.%的Ni使Sn-0.7Cu钎料的过冷度降低20.4 ~oC;添加微量的In元素同时降低钎料的熔点和过冷度,其中添加2.0 wt.%的In元素使Sn-0.7Cu-0.1Ni钎料的熔点降低6.3 ~oC,过冷度降低11.2 ~oC。通过扫描电子显微镜(SEM)对Sn-0.7Cu-xNi与Sn-0.7Cu-0.1Ni-xIn钎料金相组织观察发现,添加微量Ni元素后钎料基体中β-Sn初生相得到细化并生成较大尺寸的(Cu,Ni)_6Sn_5化合物;添加微量的In元素后同样使β-Sn初生相细化并生更多更分散的(Cu,Ni)_6Sn_5,经能谱仪(EDS)分析表明,In元素均匀分布在钎料基体中,并未发现含In的金属间化合物(IMC)生成。对Sn-Cu-Ni/Cu焊点进行搭接剪切测试,实验结果表明焊点的剪切强度随着Ni含量增加而逐渐增加,断裂主要发产生在钎料部分。对焊点界面IMC观察测量后发现,添加微量Ni元素使界面IMC层的厚度明显增加,界面IMC层的形貌由扇贝状变成平坦的多层颗粒堆积状,并且能够明显抑制固态时效中Cu_3Sn化合物层的生长;界面IMC晶粒尺寸的测量结果表明,0.1 wt.%Ni的添加对界面IMC晶粒生长产生明显的抑制效果,并随着Ni含量的不断增加界面IMC晶粒尺寸逐渐减小。对Sn-0.7Cu-0.1Ni-xIn/Cu焊点界面IMC厚度及晶粒尺寸观察测量表明,In元素的添加并未对界面IMC的生长产生明显的抑制或促进效果。通过EDS对界面IMC进行元素成分分析,并未在界面IMC中检测到In的存在,In元素则是均匀分布在钎料基体中。通过Sn-0.7Cu-0.1Ni-xIn钎料合金在Cu基板上的润湿铺展性实验发现,在Sn-0.7Cu-0.1Ni钎料中添加微量的In元素后,钎料润湿铺展性能得到极大地提高,当In含量为1.0 wt.%时,其润湿铺展面积相比Sn-0.7Cu-0.1Ni钎料增加了近60%。(本文来源于《南昌大学》期刊2019-05-22）
陈静,李又兵,李查,杜坤鹏,张明月[2]（2018）在《界面微结构对PA6/铝合金连接性能的影响》一文中研究指出采用抛光或抛光-化学刻蚀对铝合金表面进行预处理,获得微纳米结构表面,再利用自制模具对铝合金与尼龙6(PA6)进行热压成型。用扫描电镜、激光共聚焦显微镜观察发现,硫酸刻蚀形成的微纳米结构表面有利于树脂在铝合金表面形成良好的机械互锁结构,实现PA6/铝合金优良的连接性能。力学性能测试显示,硫酸刻蚀后的PA6/铝合金连接试样拉伸剪切强度达到了19. 1 MPa,界面粘结性能最优,比抛光后的连接试样提高了870%,其失效模式由界面失效变为内聚失效。(本文来源于《西华大学学报(自然科学版)》期刊2018年05期）
杨彬[3]（2018）在《基于高分辨X-CT的水泥基材料界面微结构研究》一文中研究指出众所周知,水泥基复合材料集料与浆体之间的界面过渡区(interfacial transition zone,ITZ)是连接集料与水泥浆体的桥梁,在结构与性能上均不同于它所连接的集料和水泥浆体。与水泥浆体相比,ITZ存在晶体取向、晶体尺寸大、孔隙数量多以及孔径大等缺陷,是水泥基材料的薄弱环节,直接影响到材料内部物质的运输和能量的传递等,从而进一步影响材料的宏观性能和服役寿命等。因此,ITZ研究对于提高水泥基材料的性能具有重要意义。本文借助于高分辨X-CT无损获得理想样品的叁维内部结构信息,借助于理想样品(砂子、水泥粉堆积物样品和单骨料水泥净浆样品)简化ITZ,利用几何放大方法解决了ITZ统计单元太小不具代表性的问题,再结合数字图像处理技术定量表征了边壁效应的相关信息,研究了水灰比、凝胶材料粒子粒度、骨料曲率以及养护时间(水化时间)对ITZ和边壁效应的影响,获得的主要结论如下:1)几何放大法是扩大统计单元,进行ITZ分析的有效方法,解决了ITZ统计单元太小不具代表性的问题。2)水灰比影响ITZ内未水化水泥颗粒的粒度大小。在养护条件相同,养护龄期均为7d时,在距离骨料相同距离处,水灰比为0.40的单骨料硬化水泥浆体(P40)未水化水泥颗粒平均直径均小于水灰比为0.53的单骨料硬化水泥浆体(P53)未水化水泥颗粒平均直径。在整个统计范围内,P40的未水化水泥颗粒平均直径为11.8μm,P53为16.6μm。3)ITZ的宽度随水灰比的增大而增大,当水灰比从0.40增加到0.53时,硬化水泥浆体的ITZ宽度从9.00μm增大到20.4μm。4)ITZ宽度与初始凝胶材料粒子的体积平均直径(或中值粒径)相关。砂子碳棒样品ITZ宽度为600μm左右,与颗粒中值粒径(中值粒径为600μm左右)相近;水泥粉样品ITZ宽度为16.8μm左右,与水泥粉颗粒平均直径15.8μm左右相近。(本文来源于《东南大学》期刊2018-04-01）
卢金斌,李华,刘威,钟素娟,马佳[4]（2018）在《添加Ni-Cr-B-Si的Cu基复合钎料真空钎焊金刚石界面微结构》一文中研究指出为了降低钎焊金刚石的热损伤和调控钎料性能,采用添加适量Ni-Cr-B-Si的Cu基钎料对金刚石磨粒进行真空钎焊试验。采用扫描电镜、能谱仪和X射线衍射仪对金刚石焊后形貌、界面微结构、钎料组织进行了分析。结果表明:添加20%Ni-Cr-B-Si的CuSn混合粉能够与金刚石实现化学冶金结合,金刚石热损伤降低明显,焊后形貌完整,表面基本光滑,并在金刚石表面的不同晶面生成了不同类型和形貌的碳化物。钎料凝固过程中首先析出α-Cu枝晶,经过包晶转变和共析转变,形成了α-Cu枝晶、Cu5.6Sn、Cu3Sn、Ni3Sn和共析α-Cu。随着Ni-Cr-B-Si含量的增大,钎料的硬度在增大,当添加量为20%时,硬度达到360~400HV0.2。(本文来源于《中国机械工程》期刊2018年03期）
余啸[5]（2017）在《典型钎焊体系润湿铺展动力学及微互连焊点界面微结构研究》一文中研究指出高温硬钎焊和低温软钎焊作为先进的材料加工技术手段之一,对现代工业发展具有重要意义。无论是高温硬钎焊还是低温软钎焊,钎料在被焊金属表面的润湿铺展动力学过程对连接质量具有决定性意义。钎焊过程需要钎料在预定钎焊时间内对被连接的异种母材都充分润湿,并保证连接过程。因此,需要对钎焊过程进行高质量控制、提高接头质量,就要求对液态钎料润湿铺展进行定量的建模和预测。另一方面,随着环境保护意识的增强,全球要求电子系统封装无铅化进程进一步推进。无铅钎料工艺性能较差以及焊后可靠性不稳定是大规模工业生产时所需要克服的关键问题。本课题针对典型钎焊体系(面向高温钎焊的AgCu/TC4;面向低温钎焊和电子封装的SnAgZn/Cu)的润湿机制和Cu基板合金化后的界面IMCs生长行为、粗化行为进行了探究。本文首先设计了高纯氩气保护气氛下的AgCu钎料在TC4基板上座滴原位润湿铺展试验,对熔融金属的润湿铺展过程,以及叁相线运动过程进行了实时数字化记录。研究结果表明,基板表面粗糙度对钎焊体系的润湿铺展过程只有轻微地促进作用,而温度能够改变润湿铺展过程和润湿机制。在温度为860 ℃时,整个润湿铺展过程可以分为四个阶段。然而,在温度为940 ℃时,由于更为强烈的化学反应,整个润湿铺展过程缩短为叁个阶段。在860 ℃下,快速铺展阶段的润湿动力学由化学反应速度控制,缓慢铺展阶段由Ti和Cu相互扩散速度控制。然而,在940 ℃下,其润湿动力学由化学反应,溶解和扩散至固体(diffusion into the solid )叁者共同作用控制。进一步,系统地研究了 Sn-3Ag-.xZn 无铅钎料 = 0.4, 0.6, 0.8, 1,2 和 4 wt.%)的微观组织,热性能和润湿铺展动力学。研究结果表明,少量的Zn含量(Zn wt.%≤ 1 wt.%)对钎料的微观组织形貌几乎没什么影响,其微观组织由β-Sn相和Ag3Sn,ζ-AgZn颗粒组成。然而,随着Zn含量的增加,β-Sn相的体积分数减小,金属间化合物的数量增加。随着Zn含量的进一步增加,微观组织结构发生明显地改变,在Sn-3Ag-2Zn钎料中形成了 γ-AgZn相,在Sn-3Ag-4Zn钎料中形成了ε-AgZn相。随着Zn含量的增加,Sn-3Ag-xZn钎料的熔点和过冷度都先降低后升高。Sn-3Ag-1Zn钎料表征出最小的熔点(228.13℃)和过冷度(13.87℃)。主润湿阶段的润湿动力学遵循幂率函数Rn～t(n= 1),表明其润湿机制由叁相线处的化学反应控制。最后,制备了四种润湿反应层(Cu,Cu-8Zn,Cu-15Zn和Cu-30Zn)与SAC305钎料回流后的钎焊接头,讨论了 Cu基板合金化对钎焊接头界面IMCs的生长行为和Cu6Sn5晶粒的粗化行为的影响。研究结果表明,回流之后,扇贝状的Cu6Sn5形成于SAC305/Cu界面。随着时效时间的增加,在SAC305/Cu界面观察到Cu6Sn5和Cu3Sn的双层结构,Ag3Sn颗粒嵌入在Cu6Sn5上,并在Cu3Sn层检测到了柯肯达尔空洞的存在。然而,在SAC305/Cu-Zn界面,Cu6Sn5为主要的反应产物,且没有观察到Cu3Sn和柯肯达尔空洞的存在。IMCs层的厚度随着时效时间的增加而增加。相比于SAC305/Cu,Zn元素的添加能够有效地抑制IMCs层生长。在时效过程中,SAC305/Cu,SAC305/Cu-8Zn,SAC305/Cu-15Zn 和SAC305/Cu-30Zn 的 IMCs 层的生长速率常数分别为 7.78×10-17,5.42×10-17,2.51×10-17,和1.46×10-17m2S-1 Cu6Sn5晶粒的平均直径随着时效时间的增加而增加。SAC305/Cu,SAC305/Cu-8Zn,SAC305/Cu-15Zn 和 SAC305/Cu-30Zn 钎焊接头界面Cu6Sn5晶粒的平均直径和时效时间的关系分别为d = 1.49t0.237,d = 1.46t0.204,d = 1.43t0.203,和d = 1.71t0.197。(本文来源于《南昌大学》期刊2017-06-30）
牟伟楠[6]（2017）在《界面微结构的定量表征及与混凝土力学性能关系研究》一文中研究指出骨料与浆体之间的界面是混凝土的薄弱面,对混凝土的强度和耐久性都有影响。本文采用高分辨率NMR、FTIR、XRD、TG等水泥基材料微观测试手段,定量表征界面C-S-H微结构及不同聚合状态的相对含量,明确C-S-H结构、CH晶体取向性、尺寸和含量在不同掺和料和随养护龄期的动态演变规律,并揭示其演变机理,探索界面微观结构与混凝土宏观力学的动态关系,力图建立界面微结构与宏观力学关系模型。通过XRD、TG手段,对界面及浆体CH晶体特性参数进行定量表征,研究CH晶体在不同掺和料、不同养护龄期下的动态变化规律。结果表明,界面存在CH晶体富集、取向生长和晶体尺寸大的现象,而硅粉和粉煤灰的火山灰效应和物理作用能有效的抑制CH晶体在界面中的这种特性。随着养护龄期增加,界面CH晶体含量增加,取向指数和晶体尺寸减小。通过FTIR和NMR技术,对C-S-H凝胶结构在不同条件下的界面和浆体中做了定量表征,从C-S-H凝胶结构的角度探索界面弱化机理。研究发现,界面存在Q~1+Q~2的相对含量、[SiO_4]~(4-)四面体链长和聚合度较小的现象,由此导致界面弱化结构不稳定。但硅粉和粉煤灰的掺入提高了界面C-S-H凝胶的平均链长和聚合度,从而增强界面性能。随着养护龄期增加界面C-S-H凝胶的Q~1+Q~2相对含量、平均链长和聚合度都呈增加规律。得到了界面微结构与宏观力学的关系,建立界面CH晶体取向指数和平均晶体尺寸与抗折强度和抗压强度关系模型,探究界面C-S-H凝胶聚合度与宏观力学性能的关系。研究发现随着界面CH晶体取向指数和平均尺寸的增加,抗折和抗压强度呈线性减小。随着界面C-S-H凝胶平均链长和聚合度的增加,抗折和抗压强度增强。(本文来源于《长江科学院》期刊2017-06-01）
杨文慧,牟仁德[7]（2017）在《表面处理对热障涂层界面微结构的影响》一文中研究指出采用真空电弧离子镀技术在单晶高温合金DD32上制备HY5金属粘结层,通过振动光饰、吹砂2种不同的表面处理方法改变粘结层表面状态,再在粘结层表面利用电子束物理气相沉积技术制备陶瓷层。研究了不同处理方法对粘结层表面状态的影响;测试了不同表面处理方法下制备的热障涂层的高温氧化性能并对比分析了它们的变化规律。此外,探讨了不同表面处理方法对界面元素成分及失效特征的影响。研究结果表明,通过表面处理可以去除粘结层表面较大的凸起,提高表面平整度,提高热障涂层抗氧化性能。与粗糙界面相比,光滑界面形成的TGO层均匀致密,Al含量高。经长时间的高温氧化后,粗糙界面的TGO层出现明显皱曲现象,陶瓷层开裂剥落。(本文来源于《航空制造技术》期刊2017年08期）
贾会敏[8]（2017）在《卤氧铋基异质结薄膜界面微结构调控及光电性能研究》一文中研究指出卤氧化铋作为一类典型Ⅴ-Ⅵ-Ⅶ族半导体材料,具有独特的内部晶体结构和良好的光催化活性。特别是自卤氧化铋被报道具有光电活性以来,因其低毒、廉价等特点在光伏电池领域的潜在应用也备受关注。本论文旨在通过环境友好的绿色合成手段,在低温下制备出卤氧化铋及卤氧铋基异质结薄膜材料,通过对实验参数的优化实现对产物的微观形貌、晶体结构和晶体生长方向等的调控;通过表面修饰技术或卤族元素本身的自掺杂(BiOXnY1-n),实现对卤氧铋基纳米材料带隙和界面微结构的调控;综合利用电化学交流阻抗(EIS)、莫特-肖特基(Mott-Schottky)曲线、稳态表面光电压(SPV)和瞬态表面光电压(TPV)等技术重点研究卤氧化铋半导体材料的导电类型、能带结构及卤氧铋基异质结表/界面空间电荷区中光生载流子的产生、分离、传输和复合机制;通过上述研究实现对卤氧铋基异质结界面结构的调控,弄清这类异质结电池的工作机制,建立卤氧铋基杂化本体异质结薄膜太阳能电池材料合成方法及器件模型。其主要创新点和结论如下:1、实现了对BiOX(X=CI、Br、I)薄膜导电类型的调控。半导体的表面态决定着半导体的类型,BiOCI、BiOBr和BiOI虽然同属于卤氧化铋半导体且具有相似的晶体结构和电子结构,但是由于受到各自表面态的影响而分别表现出不同的导电类型。莫特-肖特基(Mott-Schottky)曲线和表面光电压测试结果表明:室温下利用顺序离子层沉积法(SILAR)制备的BiOCI和BiOI纳米片阵列薄膜显示n-型半导体的特性,而BiOBr薄膜却显示p-型半导体的特性,而已报道的多数文献中常把卤氧化铋均作为p-型半导体材料来研究。通过在BiOBr薄膜中掺杂适量的碘,可改变其P-型半导体的特性,得到n-型BiOBr1-xIx薄膜材料,并且显着提高卤氧化铋薄膜材料中载流子的密度,从而提高薄膜的光电性能。2、通过掺杂实现了卤氧化铋薄膜带隙的连续调控。首次在室温下利用SILAR法成功制备了具有完美的单晶结构的I掺杂BiOBr1-xIx(x=0.139、0.212、0.488)纳米片阵列薄膜,其优势生长晶面为(110)面,I的掺杂并没有改变BiOBr本身的晶体结构,I可以进入BiOBr的晶格替代了部分Br;随着I掺杂量的增加,BiOBr1-xIx薄膜的颜色逐渐加深,吸收波长红移,带隙值在2.84 eV～1.89 eV范围内进行变化。说明通过I的掺杂窄化了卤氧化铋薄膜的禁带宽度,实现了对卤氧化铋薄膜带隙的连续调控。3、实现了卤氧铋基异质结薄膜的原位构建及界面微结构调控。采用SILAR和CBD及离子交换等方法相结合,低温构筑了 BiOBr/CdS、BiOBr/Bi2S3及柔性BiOI/Bi2S3纳米片异质结薄膜材料。硫化物在卤氧化铋纳米片表面的生长具有晶面取向性,比如Bi2S3纳米颗粒会优先选择生长在BiOBr的(110)晶面上。实验结果证实卤氧化铋/硫化物异质结的构建可以有效提高光生载流子的分离效率,延长载流子寿命。以BiOBr/CdS为例,在p-BiOBr/n-CdS异质结结构中,光生电荷的产生、分离和传输过程既受到界面内建电场的影响又取决于BiOBr和CdS的表面电场,同时依赖于外层CdS纳米颗粒的厚度和入射光的波长;当入射光波长较长时(λ>360 nm),界面电场和表面电场共同影响光生电荷的分离和传输;而当入射光波长较短时(λ< 360 nm),其表面电场在光生电荷的分离和传输的过程中起主导作用;n-型BiO1和n-Bi2S3之间构成了同型异质结(n-n结),而BiO1和Bi2S3之间的光生电荷转移过程可以通过n-n半导体的Z-型机理进行解释。4、卤氧铋基杂化本体异质结薄膜太阳能电池器件光伏性能及机理研究。我们组装的卤氧铋基异质结薄膜太阳能电池器件的光电转换效率为1.26%,虽然目前效率还不高、有待进一步的优化,但据我们所知该效率已是报道的卤氧化铋光电转化效率的最高值。此外,我们发现硫化物的沉积量对异质结薄膜光电性能起着至关重要的影响,随着硫化物纳米颗粒沉积厚度的增加,异质结薄膜的光电性能逐渐提高。但当过量的硫化物纳米颗粒聚集在BiOX纳米片表面时,反而会阻碍光生电子-空穴的分离和迁移,致使光电性能明显下降。系统的光伏性能及机理研究表明:光生载流子有效的分离、较快的传输及寿命的延长将有助于提高异质结薄膜器件的光伏性能。(本文来源于《电子科技大学》期刊2017-03-15）
卢金斌,贺亚勋,张旺玺,穆云超,丁文锋[9]（2016）在《CuSnNiCr真空钎焊金刚石界面微结构分析》一文中研究指出为降低钎焊金刚石的热损伤和制造成本,采用CuSnNiCr单质金属粉作为钎料,对金刚石磨粒进行了钎焊实验。采用SEM、EDS及XRD对金刚石焊后界面微结构、钎料组织进行了分析。结果表明:适合钎焊金刚石的活性成分为Cu75Sn15Ni5Cr5,该钎料能与金刚石实现化学冶金结合,熔点适中,润湿性较好。金刚石焊后形貌完整,表面基本光滑,表面生成了连续片状(Cr,Fe)7C3。钎料凝固过程先结晶出α-Cu枝晶,经包晶转变和共析转变,形成了α-Cu枝晶、Cu5.6Sn和共析α-Cu,钎料的显微硬度大约为200~250HV0.2。(本文来源于《中国机械工程》期刊2016年15期）
殷岩[10]（2016）在《GaN/SrTiO_3异质界面微结构与物性研究》一文中研究指出SrTiO3是典型的过渡金属氧化物,性能优异并且是一类普适的钙钛矿衬底材料生长如高温超导材料,磁致电阻,压电、铁电材料等。近年来,SrTiO3(001),(110)以及(111)表面相继发现存在二维电子气,激发了人们对SrTiO3表面研究的兴趣。SrTiO3表面可呈现高导电性,蓝光发射等特性,也可以与其它材料形成异质结构。GaN作为第叁代半导体材料,具有直接带隙,高饱和电子迁移率,高击穿电压和化学热稳定性等优良性质。(0001)GaN表面与(111)SrTiO3面有良好的晶格匹配,有望形成优质异质结构。本论文采用第一性原理计算方法,首先分析了SrTiO3(111)极性表面的稳定性,讨论了结构弛豫性质和电子性质。然后对GaN/SrTiO3异质结界面的稳定性和电子性质进行了初步研究。主要结果包括以下两个部分：1.Ti截断面的结构扭曲比SrO3截断面大；Ti截断面单位表面聚集了0.55个电子,这可以用来解释最近发现的在SrTiO3(111)表面存在二维电子气的现象；Sr03截断面单位表面聚集了0.64个空穴。同时也对TiO和SrO2非化学计量截断面进行了分析,沿着堆迭方向相邻的氧八面体朝着不同的方向倾斜；并且这两种结构都是绝缘的,表面电荷修正也相对较小。计算了所有SrTiO3(001),(011)以及(111)表面的表面能并比较了表面稳定性。Ti截断面的表面能比(111)面SrO3截断面的表面能小,比(011)面O2截断面的表面能稍大。2. Ga/SrO3界面和N/Ti界面在所有GaN/SrTiO3(111)异质界面中能量稳定性较高,表明表面最初的极性影响生长的堆迭顺序。Ga/SrO3(Ⅱ)界面最稳定,这是因为在SrTiO3(111)表面的O原子从它的原始位置发生了迁移导致Ga-O键长的缩短。引入O空位的Ga/SrO2(Ⅱ)异质结,在费米面的下方附近形成了一些新的占据态,这主要是由氧空位上方的Ga原子的4s4p轨道电子贡献的,这可能会影响界面的电子性质。Ga原子之间的不同可能是由于氧空位附近的Ga原子的悬挂键造成的。Ga/Ti异质结界面处出现界面金属态,每单位表面界面处聚集1.71个电子,这主要是由于界面两侧材料的内建电场引起的。这些态主要来自于N 2p, Ga 4s4p, Ti 3d,和O2p态。(本文来源于《南京大学》期刊2016-05-15）
多界面微结构论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
采用抛光或抛光-化学刻蚀对铝合金表面进行预处理,获得微纳米结构表面,再利用自制模具对铝合金与尼龙6(PA6)进行热压成型。用扫描电镜、激光共聚焦显微镜观察发现,硫酸刻蚀形成的微纳米结构表面有利于树脂在铝合金表面形成良好的机械互锁结构,实现PA6/铝合金优良的连接性能。力学性能测试显示,硫酸刻蚀后的PA6/铝合金连接试样拉伸剪切强度达到了19. 1 MPa,界面粘结性能最优,比抛光后的连接试样提高了870%,其失效模式由界面失效变为内聚失效。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
多界面微结构论文参考文献
[1].赖彦青.Sn-0.7Cu系无铅钎料微合金化及焊点界面微结构研究[D].南昌大学.2019
[2].陈静,李又兵,李查,杜坤鹏,张明月.界面微结构对PA6/铝合金连接性能的影响[J].西华大学学报(自然科学版).2018
[3].杨彬.基于高分辨X-CT的水泥基材料界面微结构研究[D].东南大学.2018
[4].卢金斌,李华,刘威,钟素娟,马佳.添加Ni-Cr-B-Si的Cu基复合钎料真空钎焊金刚石界面微结构[J].中国机械工程.2018
[5].余啸.典型钎焊体系润湿铺展动力学及微互连焊点界面微结构研究[D].南昌大学.2017
[6].牟伟楠.界面微结构的定量表征及与混凝土力学性能关系研究[D].长江科学院.2017
[7].杨文慧,牟仁德.表面处理对热障涂层界面微结构的影响[J].航空制造技术.2017
[8].贾会敏.卤氧铋基异质结薄膜界面微结构调控及光电性能研究[D].电子科技大学.2017
[9].卢金斌,贺亚勋,张旺玺,穆云超,丁文锋.CuSnNiCr真空钎焊金刚石界面微结构分析[J].中国机械工程.2016
[10].殷岩.GaN/SrTiO_3异质界面微结构与物性研究[D].南京大学.2016
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