全文摘要
本实用新型涉及芯片封装设备技术领域，特别是一种用于粘片机的压料装置；包括固定座和弹性压片；弹性压片与固定座固定连接，弹性压片的底面比固定座的底面低，弹性压片上均匀开设有若干允许框架基岛通过的条形孔；弹性压片采用不锈钢弹片制成；由于弹性压片采用不锈钢弹片制成，且弹性压片上开设有条形孔，在压紧的过程中，压条有弹性，能纵向均匀压住引线框架，另外，框架座上开设有吸附孔，通过吸附孔把引线框架吸附在框架座上，防止弹性压片按压引线框架时，引线框架移位；本实用新型还提供一种采用上述压料装置的粘片机。
主设计要求
1.一种压料装置，其特征在于：包括固定座和弹性压片；所述弹性压片与所述固定座固定连接，所述弹性压片的底面比固定座的底面低，所述弹性压片上均匀开设有若干允许框架基岛通过的条形孔，相邻的条形孔之间设置有压条；所述弹性压片采用不锈钢弹片制成。
设计方案
1.一种压料装置，其特征在于：包括固定座和弹性压片；所述弹性压片与所述固定座固定连接，所述弹性压片的底面比固定座的底面低，所述弹性压片上均匀开设有若干允许框架基岛通过的条形孔，相邻的条形孔之间设置有压条；所述弹性压片采用不锈钢弹片制成。
2.如权利要求1所述的压料装置，其特征在于：所述弹性压片呈“L”形，所述弹性压片的侧面开设有不少于2个的U形孔，螺钉通过所述U形孔把所述弹性压片固定在所述固定座上。
3.如权利要求1所述的压料装置，其特征在于：所述压料装置还包括框架座，所述框架座包括面板和与所述面板相连接的底板，所述面板上均匀开设有若干吸附孔，在面板的背面上沿着所述吸附孔均匀开设有横向沟槽和纵向沟槽，开设横向沟槽和纵向沟槽后面板的背面形成若干支撑柱。
4.如权利要求3所述的压料装置，其特征在于：所述横向沟槽和所述纵向沟槽的横截面为等腰梯形。
5.一种粘片机，其特征在于：所述粘片机采用如权利要求1至4任意一项所述的压料装置。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及芯片封装设备技术领域，特别是一种用于粘片机的压料装置，以及采用该压料装置的粘片机。
背景技术
全自动粘片机是芯片封装工艺中粘片工序的主要设备，其主要用于在半导体制造工序中将晶圆上的芯片粘接到引线框架上，粘片工序步骤包括把焊料点在框架基岛表面以及把芯片粘在焊料上。
粘片机在工作时，引线框架在粘片机的输送装置的作用下沿着输送轨道输送到粘片装置的正下方。轨道的旁边设置有压料装置，压料装置的作用是在粘片的过程中固定引线框架，防止引线框移位。
现有的压料装置包括固定座和压料杆，压料杆与固定座固定连接，固定座固定安装在粘片机的升降台上并由升降台驱动做垂直于轨道表面的升降运动；输送装置送料时，升降台驱动压料杆上升，此时压料杆松开引线框架，引线框架可沿轨道运动，当引框架运动到位后，升降台向下降，带动压料杆向下运动，压紧引线框架。
随着电子市场对晶体管需求的不断更新，封装框架加宽了，封装产品整体体积也逐渐变小，尤其是晶片变薄了，因此现在引线框架同之前的相比薄了很多，现有的压料装置在压紧薄引线框架的过程中存在以下的问题：
1、不方便调整压紧力；
2、引线框架容易压不实。
实用新型内容
本实用新型为了解决目前现有的粘片机上的压料装置在使用的过程中存在上述的问题，而提供的一种用于粘片机的压料装置。
为达到上述功能，本实用新型提供的技术方案是：
一种压料装置，包括固定座和弹性压片；所述弹性压片与所述固定座固定连接，所述弹性压片的底面比固定座的底面低，所述弹性压片上均匀开设有若干允许框架基岛通过的条形孔；所述弹性压片采用不锈钢弹片制成。
优选地，所述弹性压片呈“L”形，所述弹性压片的侧面开设有不少于2个的U形孔，螺钉通过所述U形孔把所述弹性压片固定在所述固定座上。
优选地，所述压料装置还包括框架座，所述框架座包括面板和与所述面板相连接的底板，所述面板上均匀开设有若干吸附孔，在面板的背面上沿着所述吸附孔均匀开设有横向沟槽和纵向沟槽，开设横向沟槽和纵向沟槽后面板的背面形成若干支撑柱。
优选地，所述横向沟槽和所述纵向沟槽的横截面为等腰梯形。
本实用新型还提供一种采用上述压料装置的粘片机。
本实用新型的有益效果在于：
1、弹性压片采用不锈钢弹片制成，且弹性压片上开设有条形孔，在压紧的过程中，压条有弹性，能纵向均匀压住引线框架；
2、框架座上开设有吸附孔，通过吸附孔把引线框架吸附在框架座上，防止弹性压片按压引线框架时，引线框架移位。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型与引线框架配合使用的示意图；
图3为弹性压片的结构示意图；
图4为框架座的结构示意图；
图5为面板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图1至和附图5对本实用新型作进一步阐述：
如图1和图2所示的一种压料装置，包括固定座1和弹性压片2；在本实施例中，固定座1采用碳钢制成，弹性压片2采用不锈钢弹片制成。弹性压片2与固定座1固定连接，在本实施例中，弹性压片2呈“L”形，弹性压片2的侧面开设有2个的U形孔21，螺钉通过U形孔21把弹性压片2固定在固定座1上。设置U形孔21的目的是在安装的过程中可调整弹性压片2按压引线框架4的相对位置。
如图3所示，弹性压片2上均匀开设有若干允许框架基岛41通过的条形孔22，相邻的条形孔22之间的连接部分为压条23，在实际使用过程中条形孔22的数量与引线框架4上框架基岛41的行数相对应。安装后弹性压片2的底面比固定座1的底面低，以保证在压紧引线框架4时，仅有弹性压片2上的压条23压住引线框架4。
如图4和图5所示，压料装置还包括框架座3，框架座3包括面板31和与面板31相连接的底板32，面板31上均匀开设有若干吸附孔311，在本实施例中，面板31和底板32呈长方形，采用金属材料制成。底板32的底部固定安装有连接头(图中未示出)，用于与真空发生器相连接。吸附孔311呈横向和纵向均匀排列，在面板31的背面上沿着吸附孔311均匀开设有横向沟槽312和纵向沟槽313，横向沟槽312和纵向沟槽313开设的深度相同且没有贯通面板31的背面的四周边沿，开设横向沟槽312和纵向沟槽313后面板31的背面形成若干支撑柱314。当面板31与底板32连接后，面板31与底板32之间由于有支撑柱314支撑，因此不容易发生变形。
本实施例中，横向沟槽312和纵向沟槽313的横截面为等腰梯形。等腰梯形的上底的长度不小于吸附孔311的孔径，下底的长度小于横向或纵向相邻的两个吸附孔311的中心距，上底与面板31的上表面的距离为1～3mm，因此吸附孔311的深度不深，加工时产生的废渣等进入吸附孔311后，很容易就落到横向沟槽312或纵向沟槽313内，然后被吸走，因此吸附孔311不容易堵塞。
使用时，本实用新型的固定座1通过螺丝固定安装在粘片机的升降台上；框架座3设置在粘片机的轨道上，且位于弹性压片2的正下方，框架座3的上表面与轨道的输送面相平齐。粘片机输送装置送料时，升降台驱动弹性压片2上升，此时弹性压片2松开引线框架4，引线框架4可沿轨道运动，当引框架运动到位后，此时引线框架4位于框架座3上，引线框架4被吸附在框架座3上；升降台向下降，带动弹性压片2向下运动，弹性压片2上的若干条压条23通过变形均匀压紧引线框架4。
本实用新型还提供了一种粘片机，该粘片机采用上述的压料装置。
以上所述实施例，只是本实用新型的较佳实例，并非来限制本实用新型的实施范围，故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型专利申请范围内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920823380.7
申请日:2019-05-31
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:44(广东)
授权编号:CN209785890U
授权时间:20191213
主分类号:H01L21/67
专利分类号:H01L21/67
范畴分类:38F;
申请人:佛山市蓝箭电子股份有限公司
第一申请人:佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请人地址:528051 广东省佛山市禅城区古新路45号
发明人:肖峰;姚剑锋;曾小明;付车军
第一发明人:肖峰
当前权利人:佛山市蓝箭电子股份有限公司
代理人:张俊平
代理机构:44410
代理机构编号:佛山汇能知识产权代理事务所(普通合伙) 44410
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
标签：框架论文;