基于前馈功放的烧结工艺设计

论文摘要

功率放大管(以下简称功放管)烧结工艺是把功放管和PCB装配在结构盒体上的一种方法,能良好地实现功放管及PCB的散热及接地,为产品实现优越的射频性能提供坚实的基础。采用烧结工艺的功放产品,不管是在性能指标还是可靠性方面,都有了较大的提高。功放管是微波功率放大器中的核心器件,良好的散热和接地以及顺畅的射频传输通道,是功放管高效、高线性等性能实现的坚实基础和保障。文章对前馈功放的烧结工艺进行了分析。

论文目录

• 1 功放管概述
• 2 烧结夹具的匹配设计
•   2.1 功放的PCB的设计要求
•   2.2 功放管叶片的烧结钢网设计
•   2.3 末级功放管底座刷锡膏的钢网设计
•   2.4 底部散热铜块的设计
• 3 定位夹具设计
• 4 炉温曲线设计
• 5 烧结夹具的应用
• 6 结语

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 叶久铭

关键词: 烧结工艺技术,散热,接地

来源: 无线互联科技 2019年09期

年度: 2019

分类: 信息科技,工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺,无线电电子学

单位: 京信通信技术(广州)有限公司

分类号: TN722.75;TG40

页码: 68-70

总页数: 3

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