超声烧结封装装置论文和设计-李军辉

全文摘要

本实用新型提供了一种超声烧结封装装置,应用于耐高温的压力传感器,所述压力传感器包括一不锈钢外壳,所述不锈钢外壳的底部设置有一管座,所述管座的顶端由下至上依次设置有下玻璃层、绝缘层和上玻璃层;所述超声烧结封装装置包括:加热平台,设置在所述不锈钢外壳的底端,用于给所述压力传感器的烧结封装提供热能;超声发生装置,设置在所述不锈钢外壳的顶端,用于给所述压力传感器的烧结封装提供超声能。本实用新型提供的超声烧结封装装置,能降低压力传感器的封装温度,保护压力传感器的芯片和封装体,同时利用超声能的强机械效应和清洁效应,改善了压力传感器封装的整体质量。

主设计要求

1.一种超声烧结封装装置,应用于耐高温的压力传感器,所述压力传感器包括一不锈钢外壳,所述不锈钢外壳的底部设置有一管座,所述管座的顶端由下至上依次设置有下玻璃层、绝缘层和上玻璃层;其特征在于,所述超声烧结封装装置包括:加热平台,设置在所述不锈钢外壳的底端,用于给所述压力传感器的烧结封装提供热能;超声发生装置,设置在所述不锈钢外壳的顶端,用于给所述压力传感器的烧结封装提供超声能。

设计方案

1.一种超声烧结封装装置,应用于耐高温的压力传感器,所述压力传感器包括一不锈钢外壳,所述不锈钢外壳的底部设置有一管座,所述管座的顶端由下至上依次设置有下玻璃层、绝缘层和上玻璃层;其特征在于,所述超声烧结封装装置包括:

加热平台,设置在所述不锈钢外壳的底端,用于给所述压力传感器的烧结封装提供热能;

超声发生装置,设置在所述不锈钢外壳的顶端,用于给所述压力传感器的烧结封装提供超声能。

2.根据权利要求1所述的超声烧结封装装置,其特征在于,所述加热平台的顶部设置有一上凸台,所述上凸台插设在所述不锈钢外壳的底端,所述上凸台的顶端与所述管座的底端相接触。

3.根据权利要求1所述的超声烧结封装装置,其特征在于,所述超声发生装置包括一加载夹具、一超声换能器和一超声驱动器,所述加载夹具插设在所述不锈钢外壳的顶端,所述加载夹具底部设置的一下凸台与所述上玻璃层相接触,所述加载夹具的顶端开设有一带螺纹的安装孔,所述安装孔的底端与所述下凸台的底端连通;所述超声换能器的底端设置有一带螺纹的安装头,所述超声换能器通过所述安装头螺旋插设在所述加载夹具的顶端;所述超声驱动器套设在所述超声换能器的顶端。

4.根据权利要求3所述的超声烧结封装装置,其特征在于,所述超声换能器的外侧壁上还环绕设置有一节点凸台,所述节点凸台与一液压加载系统连接。

5.根据权利要求1所述的超声烧结封装装置,其特征在于,所述管座上设置有多个引脚,每个所述引脚均贯穿所述管座的顶面和底面。

6.根据权利要求5所述的超声烧结封装装置,其特征在于,所述下玻璃层上设置有和所述引脚数量对应的引线孔,每个所述引线孔均贯穿所述下玻璃层的顶面和底面,每个贯穿所述管座顶面的所述引脚延伸至对应的所述引线孔内。

7.根据权利要求6所述的超声烧结封装装置,其特征在于,所述绝缘层的底面还设置有多个电阻块和压阻,所述电阻块设置在所述引线孔的顶端位置处,所述下玻璃层和所述绝缘层通过所述电阻块连接,所述压阻设置于所述绝缘层、所述下玻璃层和所述电阻块围成的空腔里。

8.根据权利要求7所述的超声烧结封装装置,其特征在于,所述管座与所述不锈钢外壳之间,所述下玻璃层与所述管座之间均铺设有粉体材料。

9.根据权利要求8所述的超声烧结封装装置,其特征在于,所述引线孔内还涂设有导电浆料。

设计说明书

技术领域

本实用新型涉及传感器封装技术领域,特别涉及一种应用于耐高温压力传感器的超声烧结封装装置。

背景技术

高温压力传感器是工业中较为常见的一种压力变送器,主要应用于高温条件下的工业自控环境,在石油管道、航空航天、铁路交通、船舶、电力、机床、熔炉等众多行业有着广泛的使用。

现有的高温压力传感器在烧结封装时,其金属引线和封装玻璃(或陶瓷)、封装玻璃(或陶瓷)体与不锈钢外壳、密封支座玻璃(或陶瓷)与管座玻璃(或陶瓷)、以及芯片焊盘与引脚之间连接均需要通过高温烧结,其烧结温度将高达420-650℃、甚至790℃以上,高温环境将会严重影响传感器芯片电阻的掺杂杂质的再扩散、已键合界面失配失效和连接的可靠性等问题。至今,高温压力传感器的封装结构体连接的关键技术问题仍未能彻底解决,封装连接界面的耐高温抗冲击性能依然具有很大的研究价值。

实用新型内容

本实用新型提供了一种耐高温压力传感器的超声烧结封装装置,其目的是为了解决高温压力传感器的烧结温度高,对传感器芯片封装造成破坏的问题。

为了达到上述目的,本实用新型提供了一种超声烧结封装装置,应用于耐高温的压力传感器,所述压力传感器包括一不锈钢外壳,所述不锈钢外壳的底部设置有一管座,所述管座的顶端由下至上依次设置有下玻璃层、绝缘层和上玻璃层;所述超声烧结封装装置包括:

加热平台,设置在所述不锈钢外壳的底端,用于给所述压力传感器的烧结封装提供热能;

超声发生装置,设置在所述不锈钢外壳的顶端,用于给所述压力传感器的烧结封装提供超声能。

其中,所述加热平台的顶部设置有一上凸台,所述上凸台插设在所述不锈钢外壳的底端,所述上凸台的顶端与所述管座的底端相接触。

其中,所述超声发生装置包括一加载夹具、一超声换能器和一超声驱动器,所述加载夹具插设在所述不锈钢外壳的顶端,所述加载夹具底部设置的一下凸台与所述上玻璃层相接触,所述加载夹具的顶端开设有一带螺纹的安装孔,所述安装孔的底端与所述下凸台的底端连通;所述超声换能器的底端设置有一带螺纹的安装头,所述超声换能器通过所述安装头螺旋插设在所述加载夹具的顶端;所述超声驱动器套设在所述超声换能器的顶端。

其中,所述超声换能器的外侧壁上还环绕设置有一节点凸台,所述节点凸台与一液压加载系统连接。

其中,所述管座上设置有多个引脚,每个所述引脚均贯穿所述管座的顶面和底面。

其中,所述下玻璃层上设置有和所述引脚数量对应的引线孔,每个所述引线孔均贯穿所述下玻璃层的顶面和底面,每个贯穿所述管座顶面的所述引脚延伸至对应的所述引线孔内。

其中,所述绝缘层的底面还设置有多个电阻块和压阻,所述电阻块设置在所述引线孔的顶端位置处,所述下玻璃层和所述绝缘层通过所述电阻块连接,所述压阻设置于所述绝缘层、所述下玻璃层和所述电阻块围成的空腔里。

其中,所述管座与所述不锈钢外壳之间,所述下玻璃层与所述管座之间均铺设有粉体材料。

其中,所述引线孔内还涂设有导电浆料。

本实用新型的上述方案有如下的有益效果:

通过超声能和热能的共同作用,对压力传感器进行烧结封装,可将烧结温度降至200℃以下,减小了对传感器芯片和封装体的破坏,并且可以实现压力传感器一体化一次烧结封装,时间可控制在10分钟以内,进一步地保护了传感器本体和封装体的结构;

利用超声能来调控封装的多材料之间的快速扩散行为,引发超声能的强机械效应和清洁效应,去除封装的粉体材料、导电浆料等的微孔微缺陷,形成致密化高强度的封装体,改善了压力传感器封装的整体质量。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

【附图标记说明】

1-不锈钢外壳;2-管座;3-下玻璃层;4-绝缘层;5-上玻璃层;6-加热平台;61-上凸台;7-超声发生装置;71-加载夹具;711-下凸台;712-安装孔;72-超声换能器;721-安装头;722-节点凸台;73-超声驱动器;8-引脚;9-引线孔;10-电阻块;11-压阻;12-粉体材料;13-导电浆料。

具体实施方式

为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

本实用新型针对现有的高温压力传感器的烧结温度高,对传感器芯片封装造成破坏的问题,提供了一种超声烧结封装装置。

如图1所示,本实用新型的实施例提供了一种超声烧结封装装置,应用于耐高温的压力传感器,所述压力传感器包括一不锈钢外壳1,所述不锈钢外壳1的底部设置有一管座2,所述管座2的顶端由下至上依次设置有下玻璃层3、绝缘层4和上玻璃层5;所述超声烧结封装装置包括:加热平台6,设置在所述不锈钢外壳1的底端,用于给所述压力传感器的烧结封装提供热能;超声发生装置7,设置在所述不锈钢外壳1的顶端,用于给所述压力传感器的烧结封装提供超声能。其中,所述加热平台6的顶部设置有一上凸台61,所述上凸台61插设在所述不锈钢外壳1的底端,所述上凸台61的顶端与所述管座2的底端相接触。

本实用新型所述的超声烧结封装装置,应用的压力传感器包括不锈钢外壳1,其底部设置有管座2,用于支撑压力传感器的下玻璃层3、绝缘层4和上玻璃层5。管座2底部设置的加热平台6,其上凸台61与管座2的底部接触,可以直接对管座2加热,并将热能传递至封装的各界面处。不锈钢外壳1顶端设置的超声发生装置7,能产生特定频率的超声,提供超声能,并将超声能传递至封装的各界面处。优选地,烧结时施加的超声频率可选择40-120kHz,超声功率为200-1000W,烧结温度可在200℃以下,压力传感器在热能和超声能的共同作用下,不锈钢外壳1、管座2和下玻璃层3等内部结构可以在10分钟内实现一次烧结封装成型。

其中,所述超声发生装置7包括一加载夹具71、一超声换能器72和一超声驱动器73,所述加载夹具71插设在所述不锈钢外壳1的顶端,所述加载夹具71底部设置的一下凸台711与所述上玻璃层5相接触,所述加载夹具711的顶端开设有一带螺纹的安装孔712,所述安装孔712的底端与所述下凸台711的底端连通;所述超声换能器72的底端设置有一带螺纹的安装头721,所述超声换能器72通过所述安装头721螺旋插设在所述加载夹具71的顶端;所述超声驱动器73套设在所述超声换能器72的顶端。

本实用新型所述的超声烧结封装装置,加载夹具71的下凸台711与上玻璃层5相接触,使得产生的超声及超声能可直接传递至上玻璃层5,再进一步传递至封装的各界面处。超声换能器72通过其带螺纹的安装头721螺旋插设在加载夹具71的顶端,且与下凸台711底端连通,便于超声换能器72的安装固定和产生的超声向封装界面的传递。超声驱动器73套设在超声换能器72的顶端,与超声换能器72共同作用,提供预设置的频率及功率的超声。

其中,所述超声换能器72的外侧壁上还环绕设置有一节点凸台722,所述节点凸台722与一液压加载系统连接。

本实用新型所述的超声烧结封装装置,环绕设置在超声换能器72外侧壁上的节点凸台722,与一液压加载系统连接,使得液压加载系统能对超声换能器72施加一定的接触压力,将超声发生装置7固定在不锈钢外壳1的顶部,保证了整个封装过程中超声能传递的持续性和稳定性。

其中,所述管座2上设置有多个引脚8,每个所述引脚8均贯穿所述管座2的顶面和底面。所述下玻璃层3上设置有和所述引脚8数量对应的引线孔9,每个所述引线孔9均贯穿所述下玻璃层3的顶面和底面,每个贯穿所述管座2顶面的所述引脚8延伸至对应的所述引线孔9内。所述绝缘层4的底面还设置有多个电阻块10和压阻11,所述电阻块10设置在所述引线孔9的顶端位置处,所述下玻璃层3和所述绝缘层4通过所述电阻块10连接,所述压阻11设置于所述绝缘层4、所述下玻璃层3和所述电阻块10围成的空腔里。同时,所述管座2与所述不锈钢外壳1之间,所述下玻璃层3与所述管座2之间均铺设有粉体材料12,所述引线孔9内还涂设有导电浆料13。

本实用新型所述超声烧结封装装置应用的压力传感器,下玻璃层3设置在管座2的顶端,其底面与管座2顶面之间铺设有粉体材料12,在超声烧结封装时形成封装层,实现管座2与下玻璃层3之间的封装;同时,管座2与不锈钢外壳1之间铺设的粉体材料12,在超声烧结封装时同样形成封装层,实现管座2和不锈钢外壳1之间的封装;另外,引线孔9内涂设的导电浆料13,在超声烧结封装时形成贯通引线孔9的可导电的一层,将引脚8在引线孔9内固定并封装,使得引脚8与电阻块10通过引线孔9内凝固的导电浆料13电连接。传递至各封装界面的超声能可调控各材料之间的快速扩散行为,同时能引发强机械效应和清洁效应,去除粉体材料12和导电浆料13的微孔微缺陷,形成致密化高强度的封装体,并且可实现一体化一次烧结封装,减少对传感器芯片和封装体的破坏。

以上所述是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型所述原理的前提下,还可以作出若干的改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

设计图

超声烧结封装装置论文和设计

相关信息详情

申请码:申请号:CN201920041564.8

申请日:2019-01-10

公开号:公开日:国家:CN

国家/省市:43(湖南)

授权编号:CN209181953U

授权时间:20190730

主分类号:G01L 19/00

专利分类号:G01L19/00;G01L1/00

范畴分类:31J;

申请人:中南大学

第一申请人:中南大学

申请人地址:410000 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号

发明人:李军辉;金忠;陈卓;何虎;刘小鹤;朱文辉

第一发明人:李军辉

当前权利人:中南大学

代理人:叶碧莲

代理机构:43235

代理机构编号:长沙轩荣专利代理有限公司

优先权:关键词:当前状态:审核中

类型名称:外观设计

标签:;  

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