全文摘要
本实用新型涉及一种手机拓展坞，包括壳体，所述壳体上设有与手机接触的导热板，所述手机拓展坞还包括用于对导热板进行散热的散热组件，所述散热组件设置在所述壳体内。由于壳体上设有与手机接触的导热板，然后通过散热组件对导热板进行散热，当手机抵靠在导热板上时，实现对手机进行散热，使手机的运行更加稳定，同时延长手机寿命。
主设计要求
1.一种手机拓展坞，包括壳体，其特征在于，所述壳体上设有与手机接触的导热板，所述手机拓展坞还包括用于对导热板进行散热的散热组件，所述散热组件设置在所述壳体内。
设计方案
1.一种手机拓展坞，包括壳体，其特征在于，所述壳体上设有与手机接触的导热板，所述手机拓展坞还包括用于对导热板进行散热的散热组件，所述散热组件设置在所述壳体内。
2.根据权利要求1所述的手机拓展坞，其特征在于，所述散热组件包括风扇，所述风扇设置在所述壳体内，对所述导热板进行吹风散热，所述壳体上开设有散热孔。
3.根据权利要求2所述的手机拓展坞，其特征在于，所述散热组件还包括金属散热块，所述金属散热块设置在所述壳体内并与所述导热板导热连接，所述风扇对所述金属进行吹风散热。
4.根据权利要求3所述的手机拓展坞，其特征在于，所述散热组件还包括半导体制冷片，所述半导体制冷片分别与金属散热块、导热板导热接触，所述导热板上的热量经半导体制冷片、金属散热块从所述散热孔散出。
5.根据权利要求4所述的手机拓展坞，其特征在于，所述金属散热块包括基板和若干散热条，所述若干散热条平行间隔的设置在基板上，所述基板与所述导热板、支撑面相互平行，所述半导体制冷片分别与基板、导热板导热接触。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的手机拓展坞，其特征在于，所述壳体呈L型，所述壳体上设有用于承接手机的承接面以及用于抵靠手机背面的支撑面。
7.根据权利要求6所述的手机拓展坞，其特征在于，所述支撑面上开设有安装孔，所述导热板安装在安装孔内。
8.根据权利要求6所述的手机拓展坞，其特征在于，所述承接面上开设有用于定位手机的卡槽。
9.根据权利要求8所述的手机拓展坞，其特征在于，所述手机拓展坞还包括电路板、与手机配合的插头、电源接口，所述插头设置在所述卡槽底部；所述电路板设置在所述壳体内，并分别与插头、电源接口、散热组件电连接；所述壳体上开设有与电源接口对应的电源插孔。
10.根据权利要求9所述的手机拓展坞，其特征在于，所述壳体上还开设有耳机插孔、USB孔、高清插孔以及SD卡插孔。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及拓展坞领域，特别是一种手机拓展坞。
背景技术
随着智能手机的越来越普及，但是手机由于体积小，所以扩展性不强，因此需要外接拓展坞来实现拓展。
现有的手机拓展坞，能够大大拓展手机的功能，其上设有多个接口或插槽，通过接口或插槽可以连接多种外部设备，如耳机、投影仪、大屏幕显示器、键盘、打印机、扫描仪等等。功能的增强伴随着手机热量的增加，然而现有的手机拓展坞并没有对手机进行散热的功能，因此，有必要对现有的手机拓展坞进行散热优化。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种能够对手机进行散热的手机拓展坞。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种手机拓展坞，包括壳体，所述壳体上设有与手机接触的导热板，所述手机拓展坞还包括用于对导热板进行散热的散热组件，所述散热组件设置在所述壳体内。
进一步地，所述散热组件包括风扇，所述风扇设置在所述壳体内，对所述导热板进行吹风散热，所述壳体上开设有散热孔。
进一步地，所述散热组件还包括金属散热块，所述金属散热块设置在所述壳体内并与所述导热板导热连接，所述风扇对所述金属进行吹风散热。
进一步地，所述散热组件还包括半导体制冷片，所述半导体制冷片分别与金属散热块、导热板导热接触，所述导热板上的热量经半导体制冷片、金属散热块从所述散热孔散出。
进一步地，所述金属散热块包括基板和若干散热条，所述若干散热条平行间隔的设置在基板上，所述基板与所述导热板、支撑面相互平行，所述半导体制冷片分别与基板、导热板导热接触。
进一步地，所述壳体呈L型，所述壳体上设有用于承接手机的承接面以及用于抵靠手机背面的支撑面。
进一步地，所述支撑面上开设有安装孔，所述导热板安装在安装孔内。
进一步地，所述承接面上开设有用于定位手机的卡槽。
进一步地，所述手机拓展坞还包括电路板、与手机配合的插头、电源接口，所述插头设置在所述卡槽底部；所述电路板设置在所述壳体内，并分别与插头、电源接口、散热组件电连接；所述壳体上开设有与电源接口对应的电源插孔。
进一步地，所述壳体上还开设有耳机插孔、USB孔、高清插孔以及SD卡插孔。
相对于现有技术，本实用新型提供的一种手机拓展坞，壳体上设有与手机接触的导热板，然后通过散热组件对导热板进行散热，当手机抵靠在导热板上时，实现对手机进行散热，使手机的运行更加稳定，同时延长手机寿命。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1是本实用新型提供的手机拓展坞与手机配合的立体示意图；
图2是图1中手机拓展坞的立体示意图；
图3是图2中手机拓展坞的分解示意图；
图4是图2中手机拓展坞的分解示意图。
具体实施方式
现结合附图，对本实用新型的较佳实施例作详细说明。
如图1至3所示，本实用新型提供一种手机拓展坞，包括壳体10，壳体10上设有与手机接触的导热板20。手机拓展坞还包括用于对导热板20进行散热的散热组件30，散热组件30设置在壳体10内。由于壳体10上设有与手机接触的导热板20，然后通过散热组件30对导热板20进行散热，当手机抵靠在导热板20上时，实现对手机进行散热，使手机的运行更加稳定，同时延长手机寿命。
在本实施例中，壳体10呈L型，这样手机可以靠在壳体10上。具体的，壳体10上设有用于承接手机的承接面11以及用于抵靠手机背面的支撑面12，承接面11与支撑面12之间呈钝角，当手机抵靠在支撑面12上时，手机屏幕向上仰一定角度，方便观看手机。其中，导热板20可以是金属板、导热塑料板等。
如图4所示，散热组件30包括风扇31，风扇31设置在壳体10内，对导热板20进行吹风散热，壳体10上开设有散热孔13。
进一步地，散热组件30还包括金属散热块32，使用散热块能够提高散热效率。金属散热块32设置在壳体10内并与导热板20导热连接，风扇31对金属进行吹风散热。在本实施例中，金属散热块32包括基板321和若干散热条322，若干散热条322平行间隔的设置在基板321上，基板321与导热板20、支撑面12相互平行。
进一步地，散热组件30还包括半导体制冷片33，半导体制冷片33分别与金属散热块32、导热板20导热接触，所述导热板20上的热量经半导体制冷片33、金属散热块32从散热孔13散出。在本实施例中，半导体制冷片33分别与基板321、导热板20导热接触，提高散热效率。其中，半导体制冷片33，也叫热电制冷片，是一种热泵。利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。
为了方便安装导热板20，支撑面12上开设有安装孔14，导热板20安装在安装孔14内，充分利用空间，有利于整体的重量和厚度。为了方便放置手机，承接面11上开设有用于定位手机的卡槽15。
手机拓展坞还包括电路板、与手机配合的插头40、电源接口，插头40设置在卡槽15底部。电路板设置在壳体10内，并分别与插头40、电源接口、散热组件30电连接。使用时，通过电源接口连接电源线，为电路板和插头40供电，从而为手机进行充电。
参考图3，壳体10上开设有与电源接口对应的电源插孔16。壳体10上还开设有耳机插孔17、USB孔18、高清插孔19以及SD卡插孔，通过使用这些插孔能够大大拓展手机的功能，使用非常方便。其中，插头40为type-c插头，电源接口为type-c母座。
应当理解的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制，对本领域技术人员来说，可以对上述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而所有这些修改和替换，都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201921132063.7
申请日:2019-07-18
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209823810U
授权时间:20191220
主分类号:H04M1/02
专利分类号:H04M1/02;H04M1/725;H05K7/20
范畴分类:39A;
申请人:深圳市第一卫电子有限公司
第一申请人:深圳市第一卫电子有限公司
申请人地址:518000 广东省深圳市龙华区大浪街道华昌工业区第四栋宿舍一楼101
发明人:彭康达
第一发明人:彭康达
当前权利人:深圳市第一卫电子有限公司
代理人:陈琳
代理机构:44360
代理机构编号:深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
标签：半导体制冷片论文;