全文摘要
本实用新型公开了一种LED光源模组，其包括若干两种或以上色温的已封装的LED芯片以及容置该LED芯片的平台。本实用新型可直接通过SMT贴装工艺进行加工，有效地降低了生产制造的成本和生产加工的时间，并且能够获得比较准确的色温和一致性极高的LED光源。
主设计要求
1.一种LED光源模组，其特征在于：包括若干两种或以上色温的已封装的LED芯片以及容置该LED芯片的平台；所述平台包括安装所述LED芯片的PCB板、外支架和聚光镜；所述外支架设置于PCB板上，并将LED芯片的四周包围，聚光镜设置于外支架的顶部开口以将LED芯片封装。
设计方案
1.一种LED光源模组，其特征在于：包括若干两种或以上色温的已封装的LED芯片以及容置该LED芯片的平台；所述平台包括安装所述LED芯片的PCB板、外支架和聚光镜；所述外支架设置于PCB板上，并将LED芯片的四周包围，聚光镜设置于外支架的顶部开口以将LED芯片封装。
2.根据权利要求1所述的一种LED光源模组，其特征在于：所述LED芯片的数量为50颗以上，并且单颗LED芯片的功率为3W以上。
3.根据权利要求1所述的一种LED光源模组，其特征在于：所述平台还包括复眼透镜、内支架和均光片，所述复眼透镜设置于内支架的底部，均光片设置于内支架的顶部，复眼透镜、内支架和均光片组成的整体设置于外支架的内底部。
4.根据权利要求1所述的一种LED光源模组，其特征在于：所述LED芯片通过SMT的方式贴装在PCB板对应的焊盘上。
5.根据权利要求3所述的一种LED光源模组，其特征在于：所述内支架的底部设置有嵌装所述复眼透镜的下安装凹槽，所述内支架的顶部设置有嵌装所述均光片的上安装凹槽。
6.根据权利要求1所述的一种LED光源模组，其特征在于：所述LED芯片按照横列、纵裂、交错中的一种或几种顺序的组合进行排列。
7.根据权利要求6所述的一种LED光源模组，其特征在于：所述LED芯片按照以下顺序排列：同一色温的LED芯片纵\/横向排列并与不同色温的LED芯片交错排列。
8.根据权利要求1所述的一种LED光源模组，其特征在于：每种色温的LED芯片均设置有独立的控制线路。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域，特别是一种LED光源模组，适用于照明LED光源对颜色一致性和准确度要求非常高的场所，如电视台等相关单位。
背景技术
普通的白光LED光源模组或COB LED基本上采用低波段蓝光芯片上喷涂或涂覆红黄绿色荧光粉在芯片的表层，激发荧光粉发出不同色温的白光，要想获得极准确的色温和一致性以及极高的效率和显色指数，通常是花费极大的功夫和成本来配粉，并通过光电检测设备进行筛选分BIN，生产工艺复杂及成本高昂。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种LED光源模组。
为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种LED光源模组，其包括若干两种或以上色温的已封装的LED芯片以及容置该LED芯片的平台。
上述技术方案中，所述LED芯片的数量为50颗以上，并且单颗LED芯片的功率为3W以上。
上述技术方案中，所述平台包括安装所述LED芯片的PCB板、外支架和聚光镜；所述外支架设置于PCB板上，并将LED芯片的四周包围，聚光镜设置于外支架的顶部开口以将LED芯片封装。
上述技术方案中，所述平台还包括复眼透镜、内支架和均光片，所述复眼透镜设置于内支架的底部，均光片设置于内支架的顶部，复眼透镜、内支架和均光片组成的整体设置于外支架的内底部。
上述技术方案中，所述LED芯片通过SMT的方式贴装在PCB板对应的焊盘上。
上述技术方案中，所述内支架的底部设置有嵌装所述复眼透镜的下安装凹槽，所述内支架的顶部设置有嵌装所述均光片的上安装凹槽。
上述技术方案中，所述LED芯片按照横列、纵裂、交错中的一种或几种顺序的组合进行排列。
上述技术方案中，所述LED芯片按照以下顺序排列：同一色温的LED芯片纵\/横向排列并与不同色温的LED芯片交错排列。
上述技术方案中，每种色温的LED芯片均设置有独立的控制线路。
本实用新型的有益效果是：可直接通过SMT贴装工艺进行加工，有效地降低了生产制造的成本和生产加工的时间，并且能够获得比较准确的色温和一致性极高的LED光源。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图；
图2是本实用新型的两种色温LED芯片的排列分布示意图。
图中，1、LED芯片；2、PCB板；3、外支架；4、聚光镜；5、复眼透镜；6、内支架；7、均光片；8、透镜固定圈；9、上安装凹槽；10、下安装凹槽。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1所示，一种LED光源模组，其包括若干两种或以上色温的已封装的LED芯片1以及容置该LED芯片1的平台。本实用新型中的已封装的LED芯片1为市面上成熟的高性能小尺寸功率密度高的LED芯片1，色温范围齐全，可选择性广泛，成本具有很大的优势，亦可用SMT直接贴装，生产效率和品质大大提高。采用两种或以上的颜色或色温LED芯片1在一定的特定的规律下排列在PCB板2上面，得到接近于目标的光输出。再利用调节LED的亮度比例来调整光输出，使光输出达到目标。
其中，所述LED芯片1的数量为50颗以上，并且单颗LED芯片1的功率为3W以上。足够数量的LED芯片1实现功率密度高的光源效果，可以满足舞台灯等对光源功率密度需求高的灯具的使用。
其中，所述平台包括安装所述LED芯片1的PCB板2、外支架3和聚光镜4；所述外支架3设置于PCB板2上，并将LED芯片1的四周包围，聚光镜4设置于外支架3的顶部开口以将LED芯片1封装，透镜固定圈8将聚光镜4固定于外支架3的顶部开口。
其中，所述平台还包括复眼透镜5、内支架6和均光片7，复眼透镜5上设置有跟LED芯片1数量一一对应的复眼；所述复眼透镜5设置于内支架6的底部，均光片7设置于内支架6的顶部，复眼透镜5、内支架6和均光片7组成的整体设置于外支架3的内底部，也就是说外支架3将该整体包围提高对光源的保护力度。所述LED芯片1通过SMT的方式贴装在PCB板2对应的焊盘上。所述内支架6的底部设置有嵌装所述复眼透镜5的下安装凹槽10，使得复眼透镜5大致上与内支架6的底部平齐，所述内支架6的顶部设置有嵌装所述均光片7的上安装凹槽9，使得均光片7大致上与内支架6的顶部平齐。
其中，所述LED芯片1按照横列、纵裂、交错中的一种或几种顺序的组合进行排列。例如：所述LED芯片1按照以下顺序排列：同一色温的LED芯片1纵\/横向排列并与不同色温的LED芯片1交错排列，如图2所示的，W1代表一种色温，W2代表另一种色温。
其中，每种色温的LED芯片1均设置有独立的控制线路。两种或以上的LED可以独立调节亮度，以便可以实现LED的亮度比列调节。
以上的实施例只是在于说明而不是限制本实用新型，故凡依本实用新型专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920090340.6
申请日:2019-01-21
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:44(广东)
授权编号:CN209431106U
授权时间:20190924
主分类号:F21K 9/20
专利分类号:F21K9/20;F21K9/69;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/04;F21Y105/10;F21Y115/10;F21Y113/17
范畴分类:35A;
申请人:东莞市新驱电子科技有限公司
第一申请人:东莞市新驱电子科技有限公司
申请人地址:523000 广东省东莞市凤岗镇雁田村怡红路物流园厂房B栋601
发明人:杜明磊;王小东;徐全忠
第一发明人:杜明磊
当前权利人:东莞市新驱电子科技有限公司
代理人:莫杰华
代理机构:44272
代理机构编号:东莞市冠诚知识产权代理有限公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
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