全文摘要
本实用新型公开一种固晶贴片的LED灯珠，包括有支架正极、支架负极、发光贴片以及封装体；该支架正极包括有一体成型连接的正极主体和正极引脚，正极主体具有一正极焊接平台；该支架负极包括有一体成型连接的负极主体和负极引脚，负极主体具有一负极焊接平台，该负极焊接平台和正极焊接平台位于同一水平面上；通过在正极主体上形成正极焊接平台，在负极主体上形成负极焊接平台，并配合采用发光贴片，发光贴片的两端分别贴合焊接在正极焊接平台和负极焊接平台，无需进行焊线，工艺流程少，并解决灯珠应用的牢固和可靠性，以达到发光体的双重保护，对模压机的高温和压力无坏灯，不会出现电压宽、色差大的问题，产品使用性能更佳。
主设计要求
1.一种固晶贴片的LED灯珠，其特征在于：包括有支架正极、支架负极、发光贴片以及封装体；该支架正极包括有一体成型连接的正极主体和正极引脚，正极主体具有一正极焊接平台；该支架负极包括有一体成型连接的负极主体和负极引脚，负极主体具有一负极焊接平台，该负极焊接平台和正极焊接平台位于同一水平面上；该发光贴片的两端分别贴合在正极焊接平台和负极焊接平台上并分别与正极焊接平台、负极焊接平台焊接导通；该封装体包覆住正极主体、负极主体和发光贴片。
设计方案
1.一种固晶贴片的LED灯珠，其特征在于：包括有支架正极、支架负极、发光贴片以及封装体；该支架正极包括有一体成型连接的正极主体和正极引脚，正极主体具有一正极焊接平台；该支架负极包括有一体成型连接的负极主体和负极引脚，负极主体具有一负极焊接平台，该负极焊接平台和正极焊接平台位于同一水平面上；该发光贴片的两端分别贴合在正极焊接平台和负极焊接平台上并分别与正极焊接平台、负极焊接平台焊接导通；该封装体包覆住正极主体、负极主体和发光贴片。
2.如权利要求1所述的一种固晶贴片的LED灯珠，其特征在于：所述正极引脚和负极引脚均垂直向下伸出封装体。
3.如权利要求1所述的一种固晶贴片的LED灯珠，其特征在于：所述封装体的顶部呈凸包形状，封装体的底部径向扩大形成有一限位环。
4.如权利要求1所述的一种固晶贴片的LED灯珠，其特征在于：所述封装体为环氧树脂材质。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及LED灯珠领域技术，尤其是指一种固晶贴片的LED灯珠。
背景技术
LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼。目前，常规生产LED灯珠使用LED固晶机把芯片固定到支架的某一端，然后使用焊线机连接芯片的两端，通过封装测试制得LED灯珠。这种结构的制作工艺流程多，焊接后芯片电压宽、色差大，而且在应用领域使用模压高温容易对灯珠的损坏。因此，有必要对目前的LED灯珠进行改进。
发明内容
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种固晶贴片的LED灯珠，其能有效解决现有之LED灯珠制作工艺流程多、焊接后芯片电压宽、色差大的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种固晶贴片的LED灯珠，包括有支架正极、支架负极、发光贴片以及封装体；该支架正极包括有一体成型连接的正极主体和正极引脚，正极主体具有一正极焊接平台；该支架负极包括有一体成型连接的负极主体和负极引脚，负极主体具有一负极焊接平台，该负极焊接平台和正极焊接平台位于同一水平面上；该发光贴片的两端分别贴合在正极焊接平台和负极焊接平台上并分别与正极焊接平台、负极焊接平台焊接导通；该封装体包覆住正极主体、负极主体和发光贴片。
优选的，所述正极引脚和负极引脚均垂直向下伸出封装体。
优选的，所述封装体的顶部呈凸包形状，封装体的底部径向扩大形成有一限位环。
优选的，所述封装体为环氧树脂材质。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过在正极主体上形成正极焊接平台，在负极主体上形成负极焊接平台，并配合采用发光贴片，发光贴片的两端分别贴合焊接在正极焊接平台和负极焊接平台，无需进行焊线，工艺流程少，并解决灯珠应用的牢固和可靠性，以达到发光体的双重保护，对模压机的高温和压力无坏灯，不会出现电压宽、色差大的问题，产品使用性能更佳。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的正面透视图；
图2是本实用新型之较佳实施例的俯瞰透视图。
附图标识说明。
10、支架正极 11、正极主体
12、正极引脚 101、正极焊接平台
20、支架负极 21、负极主体
22、负极引脚 201、负极焊接平台
30、发光贴片 40、封装体
41、限位环。
具体实施方式
请参照图1和图2所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有支架正极10、支架负极20、发光贴片30以及封装体40。
该支架正极10包括有一体成型连接的正极主体11和正极引脚12，正极主体11具有一正极焊接平台101；该支架负极20包括有一体成型连接的负极主体21和负极引脚22，负极主体21具有一负极焊接平台201，该负极焊接平台201和正极焊接平台101位于同一水平面上。在本实施例中，该正极焊接平台101于正极主体11的顶部折弯延伸出，该负极焊接平台201于负极主体21的顶部折弯延伸出，并且，正极焊接平台101和负极焊接平台201的各个边角均为圆角。
该发光贴片30的两端分别贴合在正极焊接平台101和负极焊接平台201上并分别与正极焊接平台101、负极焊接平台201焊接导通。
该封装体40包覆住正极主体11、负极主体21和发光贴片30。在本实施例中，所述正极引脚12和负极引脚22均垂直向下伸出封装体40，所述封装体40的顶部呈凸包形状，封装体40的底部径向扩大形成有一限位环41，并且，所述封装体40为环氧树脂材质。
详述本实施例的制作过程如下：
首先，利用支架夹具将支架正极10和支架负极20固定，接着，用锡膏将发光贴片30的两端分别固定在正极焊接平台101和负极焊接平台201上，然后通过温度烤干，直接用环氧树脂封装后测试，如此即可完成整个LED灯珠的制作。
本实用新型的设计重点是：通过在正极主体上形成正极焊接平台，在负极主体上形成负极焊接平台，并配合采用发光贴片，发光贴片的两端分别贴合焊接在正极焊接平台和负极焊接平台，无需进行焊线，工艺流程少，并解决灯珠应用的牢固和可靠性，以达到发光体的双重保护，对模压机的高温和压力无坏灯，不会出现电压宽、色差大的问题，产品使用性能更佳。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920068587.8
申请日:2019-01-16
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209328941U
授权时间:20190830
主分类号:H01L 33/48
专利分类号:H01L33/48;H01L33/62
范畴分类:38F;
申请人:深圳市荣聚美光电科技有限公司
第一申请人:深圳市荣聚美光电科技有限公司
申请人地址:518000 广东省深圳市宝安区福永街道福海大道福海工业园第1幢第四层东
发明人:翟龙
第一发明人:翟龙
当前权利人:深圳市荣聚美光电科技有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计