论文摘要
对使用6063铝合金铸棒挤压成形触座的工艺进行了研究,分析了不同挤压及热处理工艺对成形触座硬度、导电率及金相组织的影响。结果表明:合理的挤压和热处理可以显著提高铸造6063铝合金的硬度和导电率,使其满足产品使用要求:硬度≥70HB,导电率≥51%IACS;综合考虑使用要求,合理的挤压工艺为(520~530)℃×1 h,热处理工艺为(520~530)℃×1 h固溶+175℃×8 h时效。
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文章来源
类型: 期刊论文
作者: 范艳艳,李亚斐,郑晓磊,王安平,刘作庆,韩亚斌
关键词: 铝合金,硬度,导电率,显微组织
来源: 热加工工艺 2019年03期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 金属学及金属工艺
单位: 河南平高电气股份有限公司,平高集团有限公司金属材料成形及热处理实验室
分类号: TG166.3;TG376
DOI: 10.14158/j.cnki.1001-3814.2019.03.051
页码: 196-199
总页数: 4
文件大小: 1796K
下载量: 63
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