电子行业用反应型聚氨酯热熔胶的研究进展

论文摘要

介绍了电子行业用反应型聚氨酯热熔胶(PUR)的特点和优势。从反应型聚氨酯热熔胶的原材料及制备工艺、电子行业用反应型聚氨酯热熔胶、光/湿双固化和封端改性等几方面论述了国内外的技术进展。最后对电子行业用PUR的发展进行了展望。

论文目录

• 1 电子行业用PUR的特点
•   1.1 外观良好
•   1.2 适用基材广
•   1.3 应力分布均匀
•   1.4 轻质、低成本
• 2 电子行业用反应型聚氨酯热熔胶的研究进展
•   2.1 反应型聚氨酯热熔胶
•   2.2 双固化反应型聚氨酯热熔胶
•   2.3 封端改性反应型聚氨酯热熔胶
• 3 展望
•   3.1 环保原材料及配方
•   3.2 优化工艺和设备
•   3.3 功能性应用开发
•   3.4 差异化产品

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 胡树,孙立民,张利利,郭辉

关键词: 双固化,聚氨酯,粘接强度,反应型热熔胶

来源: 粘接 2019年01期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 有机化工

单位: 深圳市新纶科技股份有限公司科技创新中心

基金: 深圳市战略新兴产业发展专项资金资助项目(JSGG20160229145748550)

分类号: TQ436.4

页码: 41-45

总页数: 5

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