导读:本文包含了液固界面论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:界面,金属,无铅,矿化度,分子,油藏,钎焊。
液固界面论文文献综述
黄惠珍,赵亚楠,彭如意,段远德[1]（2019）在《Sn-9Zn-0.1S/Cu焊点液固界面金属间化合物的生长动力学》一文中研究指出采用扫描电镜和光学显微镜观察研究了230～260℃焊接温度范围内Sn-9Zn-0.1S/Cu焊点界面金属间化合物的结构及生长动力学.结果表明,在该焊点界面形成的化合物可分为两层:靠铜侧的是厚且平直的γ-Cu5Zn8化合物层;靠焊料侧的则为另一薄且呈扇贝、粒状的CuZn化合物层.提高钎焊温度及延长反应时间基本不改变Sn-9Zn-0.1S/Cu焊点界面金属间化合物的结构和成分,但会使形成的界面金属间化合物层厚度增加.γ-Cu5Zn8金属间化合物层的厚度与反应时间的平方根呈线性关系,表明其生长由扩散机制控制.根据阿伦尼乌斯公式,Sn-9Zn-0.1S/Cu焊点界面γ-Cu5Zn8金属间化合物层反应活化能为22.09 kJ/mol.(本文来源于《焊接学报》期刊2019年06期）
何欢,勾文钦,景艳,房强汉,赵康培[2]（2018）在《铝-钢连接液固界面反应研究进展》一文中研究指出详细综述了铝钢异种材料连接过程中液态铝与固态钢界面反应的研究进展,重点分析了钢的热浸镀铝、铝钢异种金属钎焊以及熔钎焊的界面反应产物的种类、生成顺序及生长机制,并对熔钎焊短时非平衡态固液界面反应的特点进行了分析和讨论。(本文来源于《机械制造文摘(焊接分册)》期刊2018年06期）
郭兵锋[3]（2018）在《Sn/Cu钎焊冷却阶段液固界面反应机制研究》一文中研究指出电子器件的微型化对钎焊界面的可靠性提出了更高的要求,因此深入研究钎焊界面金属间化合物(intermetalliccompound,MC)的生长机制有很重要的意义。现有研究都将钎焊当作一个连续过程来研究,以此为基础建立的界面反应机制与实际界面反应测量数据偏差较大。我们的研究结果表明钎焊冷却阶段对界面IMC生长有显着的影响。因此,本文利用上海光源同步辐射实时成像技术原位观测Sn/Cu整个钎焊界面IMC(Cu6Sn5)生长行为,辅助以高压空气吹扫手段来阻断后续反应,获得保温阶段IMC生长数据,并对比完整钎焊获得冷却阶段IMC生长数据;再结合焊点中Cu浓度分布和温度场的模拟,揭示冷却阶段元素的扩散行为及控制因素,从而建立钎焊冷却阶段液固界面IMC生长模型。同时也研究了典型Cu6Sn5晶粒形貌的生长过程及合金元素添加对冷却阶段IMC生长行为的影响。结论如下:1.研究发现Sn/Cu钎焊冷却阶段界面IMC生长机制与保温阶段遵循不同的生长机制,该阶段界面IMC厚度生长遵循h=ktn(n=1)规律,为界面反应控制机制,即Cu的沉淀通量起控制作用。建立了冷却阶段界面Cu6Sn5层生长模型——沉淀通量驱动(PFC)界面反应理论模型,并在此基础上提出了粗糙界面连续生长、二维形核和长大及螺旋位错的生长机制来解释扇贝状、小平面和棱柱状叁种典型Cu6Sn5形貌的生长行为。2.首次利用同步辐射成像技术在Sn-3.5Ag/Cu钎焊液固界面原位观察到Cu6Sn5晶粒之间存在液态通道。液态通道的存在提高了 Cu的晶界扩散通量,同时降低界面Cu6Sn5生长激活能,表明Ag的添加阻碍了保温阶段Cu6Sn5晶界的横向吞并,促进Cu6Sn5晶粒纵向生长,使得Sn-3.5Ag/Cu界面具有比Sn/Cu界面更小的宽高比。3.含Ag锡基钎料/Cu钎焊冷却阶段界面Cu6Sn5生长受Ag3Sn纳米颗粒对界面Cu6Sn5晶粒的钉扎效应与Cu沉淀通量共同作用,低Ag浓度钎料/Cu界面IMC生长的主要控制因素是Cu沉淀通量;高Ag浓度钎料/Cu界面IMC生长的主要控制因素是Ag3Sn纳米颗粒的钉扎效应。4.Sn-xCu/Cu(x=0.5、0.7、1.5wt.%)钎焊短时间保温后,冷却阶段界面IMC的形貌受初始Cu浓度的影响不大,都遵循粗糙界面连续生长、二维形核和长大及螺旋位错叁种晶粒生长机制。钎焊长时间保温后,钎料中初始Cu浓度对冷却阶段界面Cu6Sn5晶粒生长方式有很大影响,在低Cu浓度下,冷却阶段界面IMC遵循粗糙界面连续生长,二维形核和长大及螺旋位错叁种晶粒生长机制;在高Cu浓度下,冷却阶段界面Cu6Sn5仅遵循粗糙界面连续生长机制,并且在垂直于Cu基板方向上长大速度更快。(本文来源于《大连理工大学》期刊2018-12-13）
韩布兴[4]（2018）在《利用金属有机框架铆钉分子催化剂在气液固界面上催化二氧化碳氢化》一文中研究指出二氧化碳(CO_2)氢化制甲酸具有重要的意义,将二氧化碳转变成基础化工原料和重要储能媒介。由于CO_2直接氢化为甲酸受热力学限制,往往需要在液相碱性环境中将氢化反应与酸碱中和反应偶联,使平衡右移。另外,反应体系往往需要比较高的氢气分压,以提高氢气在溶剂中的溶解度。近期,厦门大学固体表面物理化学国家重点实验室汪骋课题组和程俊课题组在常压催化CO_2(本文来源于《物理化学学报》期刊2018年12期）
叶仲斌,徐金腾,印风军,施雷庭,陈洪[5]（2018）在《注入水成分对油藏中液固界面Zeta电位的影响》一文中研究指出为了研究低矿化度水成分对油藏中岩石和原油表面带电量、润湿性、油膜脱附量的影响及叁者间的关系,配制了离子类型、离子质量浓度、溶液pH不同的低矿化度水,并分别将其与模拟岩石和原油样品混合后测定Zeta电位值、与含油岩心切片接触测表面润湿角、与含油岩石颗粒混合测表面油膜脱附量。结果表明,Na~+、Ca~(2+)和Mg~(2+)溶液对原油和岩石表面带电量的影响主要取决于离子价态,二价离子对其带负电量影响更大。同种离子,随着离子质量浓度的增加,原油和岩石表面负电量减小。pH升高对原油和岩石表面带电量的影响与溶液所含离子的价态和水解性有关,Ca~(2+)、Mg~(2+)溶液所测得的负电量比Na~+溶液低,且随着pH的增加带负电量呈现先增大后减小的趋势,这种趋势与Na~+不同。此外,低矿化度水成分变化对原油和岩石表面带电量的影响规律与对油膜脱附量的影响规律一致;当油藏液固界面Zeta电位的绝对值减小时,接触角增大、油膜脱附量减少。(本文来源于《精细化工》期刊2018年10期）
曹新平[6]（2017）在《环境中的液固界面吸附现象及其热力学研究》一文中研究指出简单介绍了环境领域中液—固吸附现象和应用情况;对吸附过程研究中涉及的热力学问题,尤其是吸附等温线进行了较为详细的描述,另外还概述了吸附过程中的标准吸附吉布斯自由能、吸附焓以及吸附熵等热力学函数的计算及含义。(本文来源于《考试周刊》期刊2017年A4期）
于湘涛[7]（2017）在《气—液—固界面电沉积自支撑铁族金属多孔膜及水电解电催化性能》一文中研究指出为推动水电解制氢技术大规模工业化应用,在气-液-固叁相界面电沉积铁族金属自支撑多孔膜催化电极。然而,铁族金属易电沉积形成尺度单一的微米颗粒和孔且结构调控困难,催化活性低;另一方面,当前的研究存在缺乏对薄膜形貌演变中间过程认识、没有共性多孔膜形成模型、孔结构演变机理不清楚等问题。本文针对上述瓶颈问题,以典型铁族金属镍为例,考察了多孔形成和孔结构演变的规律和机理,建立了基于突起生长的多孔膜形成模型,提出了界面润湿性调控多孔膜形貌的新方法。在此基础上制备了自支撑微纳多级NiAg和CoP基催化电极,为水电解制氢大规模工业化应用提供技术和理论支撑。考察了电沉积动力学对镍薄膜多孔结构形成的调节规律,确定气-液-固界面电沉积多孔镍薄膜的关键控制因素。结果表明NH4+是镍薄膜多孔形成的必要条件,而十二烷基硫酸钠能够减少孔径、孔壁厚度,增加孔密度,使多孔结构更加均匀。放电离子结构对镍薄膜形貌作用规律的研究发现,放电离子结构越稳定,镍电结晶形核越受到抑制,镍晶粒越大,镀层各向同性生长能力越强,不利于多孔结构形成。通过对比分析铁族与非铁族金属的差异性发现,交换电流密度大,熔点低的非铁族金属易形成枝晶而快速形成多孔;交换电流密度小,熔点高铁族金属多孔形成困难。研究了氯化铵对镍薄膜多孔形成和孔结构演变的影响规律和机理,发现突起形成和达到临界镍沉积量是多孔形成必要条件。低氯化铵浓度(0.2 M-0.35 M)时,镍沉积量达不到多孔形成临界沉积量而得到致密薄膜。氯化铵浓度高于0.4M,镍沉积过程持续进行,产生突起,形成多孔。在此基础上,结合电场模拟结果,建立基于突起生长的镍薄膜多孔形成模型:电沉积初期,电极表面受完全线性扩散控制,产生致密平整镍膜;随着电极表面镍离子浓度梯度增大,析氢反应加剧,大量绝缘性氢气泡改变电极表面电场线和离子浓度分布,突起形成,当突起达到临界突起生长高度后,尖端由线性扩散转变为球形扩散控制,突起围绕气泡快速生长形成多孔。同时发现,高氯化铵浓度(大于0.75M)时,镍放电离子形态发生变化,导致薄膜多孔结构由碟状孔演变为蜂窝状。通过液、固两相调节气-液-固叁相界面润湿性,考察润湿性对气泡特性和薄膜形貌作用规律,提出界面润湿性调控薄膜形貌新方法。发现C12H25SO4Na能通过降低表面张力和接触角来减少气泡脱离直径,缩短停留时间,并能增加气泡形核密度,使电极板上气泡形核更均匀。因此,镍膜孔径减小、孔密度增加,孔结构更加均匀。超亲水表面气泡脱离半径小,停留时间短,形成突起达不到临界生长高度,获得致密平整薄膜;普通铜箔表面气泡大小、停留时间适中,形核均匀,突起达到临界生长高度,尖端由线性扩散变为球形扩散,突起快速生长形成多孔;超疏水表面形成一层气泡膜,镍在气泡膜上沉积,因此得到的沉积层结构不规则,结合力差。叁相界面电沉积镍过程中引入少量交换电流密度大,熔点低的银(<5 at.%),获得微纳多级孔NiAg膜,膜厚度由7 μm增加到20 μm以上,粗糙度变大(4352),有效活性面积增加,析氢活性增强。NiAg膜在6MKOH溶液中展现出良好的水电解稳定性和低的槽电压。NiAg膜低的水电解槽压一方面归因于其表面良好的润湿性(接触角仅19°),有利于气泡快速分离而降低欧姆电压;另一方面归因于其低的析氢过电位。叁相界面电沉积自支撑CoP多孔膜进行相分离、氧化热和选择性刻蚀等处理,对薄膜物相分布进行调控,得到双相Co2P-Co304多孔膜高效析氧催化剂和外层富Co2P相的双相Co2P-Co多孔膜高效析氢催化剂。系统考察了 CoP基薄膜的催化活性和大电流密度下水电解稳定性。结果表明Co2P-Co304膜外层Co2P相改善Co3O4导电性,并与Co3O4相间发生电子偏移,产生氧空穴,对含氧中间体吸附增强,析氧活性提高。刻蚀后CoP基膜活性面积增大,更多高活性Co2P相暴露在表面,析氢活性增强。CoP基膜内层Co相过渡层增强了薄膜与基底的结合力,提高了析氧稳定性。组装CoP-400-IO||CoP-400-E15全水电解池在大电流密度下(500 mA cn-2)水电解性能稳定,槽电压低。(本文来源于《北京科技大学》期刊2017-12-26）
叶群星[8]（2017）在《电流效应对Sn/Cu和Sn-Bi/Cu液固界面传质与反应的影响》一文中研究指出近年来,电流作为材料加工和制备工艺中的一种有效辅助手段在钎焊、铸造以及粉末烧结等方面都获得了良好的效果。虽然如此,电流在这些领域的作用机制尚不清楚,由于上述生产过程中都伴随着低熔点金属(或合金)的熔化而形成液/固金属与金属界面,电流的施加可能会通过改变液/固界面之间的反应和传质行为,进而影响材料的加工过程与力学性能。因此本文以Cu/Sn/Cu和Cu/Sn57Bi/Cu液固反应偶为研究对象,分别阐述了温度、电流密度、通电时间以及电流极性等因素对界面微观结构的影响,同时揭示了通电条件下界面反应和传质过程及电流的作用机制。本论文的主要结论如下:(1)在较低电流密度(110 A/cm~2)下观察到了电迁移现象。在电迁移力的驱动下阴极端Cu原子向阳极端扩散并沉淀析出金属间化合物,并且随着通电时间的延长,两端产物层差异将越来越明显。而电流的焦耳热效应主要表现在两端界面温度的上升对基板溶解和界面结构的影响。(2)反应初始阶段,阴阳极两端溶解情况和界面产物的形成主要受界面反应的控制;当阴极端的界面产物层达到一定厚度后,阴极端Cu的溶解量接近于向阳极端Cu的扩散通量,电迁移的作用开始凸显;随着Cu原子不断从阴极端迁移至阳极端附近,熔体中将形成一个与电迁移力方向相反的化学势梯度,致使基板的溶解和阳极端界面产物的生长有所减缓。(3)Sn/Cu体系容易受到电迁移的影响,电迁移过程中阴极端IMC生长呈先增大后减小再增大趋势,阳极端产物层则随时间的延长而增厚,并且随着电流密度的提高,阳极端IMC生长将从受扩散控制转变为受界面反应控制。与Sn/Cu体系不同,Sn57Bi/Cu体系中电迁移引起的Cu原子扩散通量较小,两端界面产物层厚均随时间的延长而增加,而且两端界面产物差异较小。(4)计算得到110 A/cm~2条件下阴极端Cu在Sn熔体中的溶解激活能Q=28.25kJ/mol,低于不通电时的激活能Q=34.48 kJ/mol,这表明施加电流能够显着降低阴极端Cu的溶解激活能,从而促进Cu原子的溶解与扩散。同时也计算了510-660 K下Cu原子在Sn熔体中扩散的有效电荷和电迁移力,有效电荷范围在0.51-1.53之间,并且随温度升高而减小。(本文来源于《吉林大学》期刊2017-12-01）
田维芳,郑旭,李战华,徐征[9]（2017）在《基于AFM胶体探针测量液固界面DLVO力及表面电势》一文中研究指出表面电势是微纳流控芯片中流体流动的重要参数。本文介绍了基于AFM胶体探针技术测量液固界面DLVO力并进一步测量表面电势及表面电荷密度的方法。本文改进了胶体探针制作的技术手段,并提出用双探针法测量胶体探针的弹性系数。在0.1~1mM浓度范围内的NaCl溶液中,测量了硅、二氧化硅和氮化硅液固界面双电层内的DLVO力及表面电势。实验结果表明胶体探针技术可以很好地测量液固界面的DLVO力,尤其对静电力指数变化段非常敏感。通过DLVO力曲线可以间接测量表面电势、表面电荷密度等重要参数,是微纳流动及界面属性测量的有效手段。此外,在不同硅基材料表面的测量结果显示了硅烷醇基密度对表面电势起主导作用,可以通过选用不同硅烷醇基密度的材料来有效调控表面电势,从而在硅基材料制作的微流控芯片中调控电动流动的强弱。(本文来源于《实验流体力学》期刊2017年04期）
许东,龙肇,李安平,肖华西,吴伟[10]（2017）在《基于单分子成像技术研究纳米颗粒在液固界面上吸附/解吸附过程中的旋转动力学行为》一文中研究指出深入了解纳米颗粒在液固界面上的吸附和解吸附过程对纳米材料的应用具有非常重要的价值。我们开发了双偏振通道显微成像技术实时观测到了单个金纳米棒和棒状量子点在液固界面上的旋转行为,获得了史无前例的信息。单个纳米颗粒吸附在界面上后空间位置不发生明显改变,但是纳米颗粒仍然可以转动,在特定条件下我们捕捉到了四种旋转模式—不发生任何转动(S1),面内转动(S2),面外转动(S3),高速转动(S4)。增加纳米颗粒和界面的吸附力,纳米颗粒会从溶液中被吸附到界面上,转动模式依次从S4转变为S3,然后S2,最后S1。而解吸附时纳米颗粒的转动状态则由S1逐渐变为S4状态,最后离开界面。我们的单分子旋转成像技术将会成为研究物理、化学和生物学事件的重要工具。(本文来源于《中国化学会第十六届胶体与界面化学会议论文摘要集——第二分会：功能微纳米材料》期刊2017-07-24）
液固界面论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
详细综述了铝钢异种材料连接过程中液态铝与固态钢界面反应的研究进展,重点分析了钢的热浸镀铝、铝钢异种金属钎焊以及熔钎焊的界面反应产物的种类、生成顺序及生长机制,并对熔钎焊短时非平衡态固液界面反应的特点进行了分析和讨论。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
液固界面论文参考文献
[1].黄惠珍,赵亚楠,彭如意,段远德.Sn-9Zn-0.1S/Cu焊点液固界面金属间化合物的生长动力学[J].焊接学报.2019
[2].何欢,勾文钦,景艳,房强汉,赵康培.铝-钢连接液固界面反应研究进展[J].机械制造文摘(焊接分册).2018
[3].郭兵锋.Sn/Cu钎焊冷却阶段液固界面反应机制研究[D].大连理工大学.2018
[4].韩布兴.利用金属有机框架铆钉分子催化剂在气液固界面上催化二氧化碳氢化[J].物理化学学报.2018
[5].叶仲斌,徐金腾,印风军,施雷庭,陈洪.注入水成分对油藏中液固界面Zeta电位的影响[J].精细化工.2018
[6].曹新平.环境中的液固界面吸附现象及其热力学研究[J].考试周刊.2017
[7].于湘涛.气—液—固界面电沉积自支撑铁族金属多孔膜及水电解电催化性能[D].北京科技大学.2017
[8].叶群星.电流效应对Sn/Cu和Sn-Bi/Cu液固界面传质与反应的影响[D].吉林大学.2017
[9].田维芳,郑旭,李战华,徐征.基于AFM胶体探针测量液固界面DLVO力及表面电势[J].实验流体力学.2017
[10].许东,龙肇,李安平,肖华西,吴伟.基于单分子成像技术研究纳米颗粒在液固界面上吸附/解吸附过程中的旋转动力学行为[C].中国化学会第十六届胶体与界面化学会议论文摘要集——第二分会：功能微纳米材料.2017
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