添加Bi对Cu-Sn合金电化学腐蚀性能的影响

添加Bi对Cu-Sn合金电化学腐蚀性能的影响

论文摘要

本文通过添加不同含量Bi研究了其对Cu-Sn合金组织及电化学腐蚀性能的影响,由于Bi的电负性较大,析出的富Bi相先发生腐蚀,保护了富Cu相及β-Sn相。此外,添加Bi后,β-Sn中固溶了一定量的Bi,改善了原来Cu-Sn异类原子团簇的偏聚状态,使β-Sn和Cu6Sn5组织不能连续析出,细化了合金组织,从而一定程度上提高了Cu-Sn合金的耐腐蚀性能。

论文目录

  • 1 试验方法
  • 2 结果与分析
  •   2.1 Cu-Sn合金腐蚀前后的XRD图谱
  •   2.2 添加Bi对Cu-Sn合金的耐蚀性的影响
  • 3 结语
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 李灿灿,谷传峰,刘艳,白鸽,马迎迎,曹培,王恩华,马学美

    关键词: 合金,电化学腐蚀,极化曲线,钝化

    来源: 山东化工 2019年04期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑

    专业: 金属学及金属工艺,机械工业

    单位: 齐鲁工业大学(山东省科学院)实验室与设备管理处

    分类号: TG146.11

    DOI: 10.19319/j.cnki.issn.1008-021x.2019.04.005

    页码: 11-13

    总页数: 3

    文件大小: 318K

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