射频信号的扇出结构论文和设计-梁福田

全文摘要

本实用新型公开了一种射频信号的扇出结构，包括：第一模板组件，包括：第一绝缘板、第一金属板和第二绝缘板，具有第一孔结构并依次层叠，以及双动探针，设置于第一孔结构中，包含接地双动探针和射频双动探针；以及第二模板组件，包括：第二金属板和第三金属板，具有第二孔结构并依次层叠，该第二孔结构的分布位置与第一孔结构中设置有射频双动探针的孔一一对应；金属插针、射频电缆和射频连接器依次连接；第一绝缘子和第二绝缘子，套于金属插针上；第二孔结构用于容纳第一绝缘子、金属插针、第二绝缘子、绝缘垫、焊接环和射频电缆。该扇出结构满足芯片管脚的高扇出密度、高信号带宽、高通道间隔离性、高可靠性、免焊接的连接需求。

设计方案

1.一种射频信号的扇出结构，其特征在于，包括：

第一模板组件，包括：第一绝缘板、第一金属板和第二绝缘板，具有第一孔结构并依次层叠，以及双动探针，设置于第一孔结构中，包含接地双动探针和射频双动探针；以及

第二模板组件，包括：第二金属板和第三金属板，具有第二孔结构并依次层叠，该第二孔结构的分布位置与第一孔结构中设置有射频双动探针的孔一一对应；金属插针、射频电缆和射频连接器依次连接；第一绝缘子和第二绝缘子，套于金属插针上；其中，金属插针的上端与射频双动探针接触，下端与射频电缆的内导体连接，射频电缆的外导体与焊接环连接，内导体与外导体之间用绝缘垫隔离，第二孔结构用于容纳第一绝缘子、金属插针、第二绝缘子、绝缘垫、焊接环和射频电缆。

2.根据权利要求1所述的射频信号的扇出结构，其中，所述第一孔结构为阵列分布的孔结构，该阵列分布的孔结构包括接地孔阵列和射频孔阵列，用于对应容纳接地双动探针和射频双动探针，且接地双动探针分布在射频双动探针周围构成屏蔽圈。

3.根据权利要求1所述的射频信号的扇出结构，其中，所述双动探针中，接地双动探针和射频双动探针为中间直径大、两端直径小的可活动针体结构，该可活动针体结构包含上端针体、中间针体和下端针体，中间针体固定于第一孔结构中，在中间针体内设有弹簧，上端针体和下端针体受压后可收缩至中间针体内。

4.根据权利要求3所述的射频信号的扇出结构，其中，所述第一孔结构为阵列分布的孔结构，该阵列分布的孔结构包括接地孔阵列和射频孔阵列，用于对应容纳接地双动探针和射频双动探针，且接地双动探针分布在射频双动探针周围构成屏蔽圈，所述阵列的间隔与待封装的芯片的BGA触点相对应，非受压状态下，上端针体伸出第一绝缘板外，下端针体伸出第二绝缘板外，且上端针体与待封装的芯片的BGA触点弹性连接。

5.根据权利要求3所述的射频信号的扇出结构，其中，所述接地双动探针的中间针体与第一金属板的接地孔的孔腔壁接触，且接地双动探针的下端针体与第二金属板的上平面弹性接触。

6.根据权利要求3所述的射频信号的扇出结构，其中，所述射频双动探针的中间针体与第一金属板的射频孔的孔腔壁之间存在空气间隙，且射频双动探针的中间针体的外径与射频孔的内径满足特性阻抗匹配至50欧姆。

7.根据权利要求1所述的射频信号的扇出结构，其中，所述金属插针的上端为平面，与射频双动探针的下端弹性接触；金属插针的下端为孔结构，与射频电缆的内导体通过锡焊连接。

8.根据权利要求1所述的射频信号的扇出结构，其中，所述金属插针、第一绝缘子、第二绝缘子和第二孔结构中用于容纳金属插针、第一绝缘子、第二绝缘子的孔腔构成射频同轴传输结构，该射频同轴传输结构的特性阻抗匹配至50欧姆。

9.根据权利要求8所述的射频信号的扇出结构，其中，

所述第一绝缘子外径与容纳第一绝缘子的孔腔内径为过盈配合；和\/或，

所述射频连接器为SMA或SMP射频同轴连接器，和\/或，

所述第一绝缘子与第二绝缘子在金属插针上可上下活动。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的射频信号的扇出结构，其中，

待安装芯片安装于第一绝缘板的腔体内，该芯片的底面可与第一绝缘板的内平面贴平。

设计说明书

技术领域

本公开属于集成电路封装技术领域，涉及一种射频信号的扇出结构。

背景技术

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。封装技术关系到产品的功能，其中球状引脚栅格阵列(BGA，Ball Grid Array) 封装技术因为其高密度、高性能、多引脚封装的方式广泛的应用在高脚数芯片之中。球状引脚栅格阵列(BGA，Ball GridArray)封装技术为高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都呈球状并排列成一个类似于格子的图案，目前主板控制芯片组多采用该封装技术，采用BGA技术封装的内存，可在内存体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，与薄型小尺寸封装(TSOP，Thin SmallOutline Package)技术相比，具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

在采用BGA带底部焊盘封装的射频芯片、封装基板及电路板的测试及连接过程中，存在对测试温度的严格要求，针对一些芯片测试需求，极端温度环境需求等，不允许对芯片封装进行焊接或高温焊接，因此有必要提出一种非焊接式的高密度射频信号扇出结构，以满足芯片管脚的高扇出密度、高信号带宽、高通道间隔离性、高可靠性、免焊接的连接需求。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本公开提供了一种射频信号的扇出结构，以至少部分解决以上所提出的技术问题。

(二)技术方案

根据本公开的一些方面，提供了一种射频信号的扇出结构，包括：第一模板组件，包括：第一绝缘板、第一金属板和第二绝缘板，具有第一孔结构并依次层叠，以及双动探针，设置于第一孔结构中，包含接地双动探针和射频双动探针；以及第二模板组件，包括：第二金属板和第三金属板，具有第二孔结构并依次层叠，该第二孔结构的分布位置与第一孔结构中设置有射频双动探针的孔一一对应；金属插针、射频电缆和射频连接器依次连接；第一绝缘子和第二绝缘子，套于金属插针上；其中，金属插针的上端与射频双动探针接触，下端与射频电缆的内导体连接，射频电缆的外导体与焊接环连接，内导体与外导体之间用绝缘垫隔离，第二孔结构用于容纳第一绝缘子、金属插针、第二绝缘子、绝缘垫、焊接环和射频电缆。

在本公开的一些实施例中，第一孔结构为阵列分布的孔结构，该阵列分布的孔结构包括接地孔阵列和射频孔阵列，用于对应容纳接地双动探针和射频双动探针，且接地双动探针分布在射频双动探针周围构成屏蔽圈。

在本公开的一些实施例中，双动探针中，接地双动探针和射频双动探针为中间直径大、两端直径小的可活动针体结构，该可活动针体结构包含上端针体、中间针体和下端针体，中间针体固定于第一孔结构中，在中间针体内设有弹簧，上端针体和下端针体受压后可收缩至中间针体内。

在本公开的一些实施例中，阵列的间隔与待封装的芯片的BGA触点相对应，非受压状态下，上端针体伸出第一绝缘板外，下端针体伸出第二绝缘板外，且上端针体与待封装的芯片的BGA触点弹性连接。

在本公开的一些实施例中，接地双动探针的中间针体与第一金属板的接地孔的孔腔壁接触，且接地双动探针的下端针体与第二金属板的上平面弹性接触。

在本公开的一些实施例中，射频双动探针的中间针体与第一金属板的射频孔的孔腔壁之间存在空气间隙，且射频双动探针的中间针体的外径与射频孔的内径满足特性阻抗匹配至50欧姆。

在本公开的一些实施例中，金属插针的上端为平面，与射频双动探针的下端弹性接触；金属插针的下端为孔结构，与射频电缆的内导体通过锡焊连接。

在本公开的一些实施例中，金属插针、第一绝缘子、第二绝缘子和第二孔结构中用于容纳金属插针、第一绝缘子、第二绝缘子的孔腔构成射频同轴传输结构，该射频同轴传输结构的特性阻抗匹配至50欧姆。

在本公开的一些实施例中，第一绝缘子外径与容纳第一绝缘子的孔腔内径为过盈配合；和\/或射频连接器为SMA或SMP射频同轴连接器。

在本公开的一些实施例中，待安装芯片安装于第一绝缘板的腔体内，该芯片的底面可与第一绝缘板的内平面贴平。

(三)有益效果

从上述技术方案可以看出，本公开提供的射频信号的扇出结构，具有以下有益效果：

(1)第一模板组件中采用第一绝缘板、第一金属板、第二绝缘板作为框架，并设有第一孔结构来固定用于接地的接地双动探针和用于射频信号传输的射频双动探针，第二模板组件中采用第二金属板和第三金属板作为框架，并对应容纳射频双动探针的孔位置设置第二孔结构，该第二孔结构用于容纳传输射频信号的第一绝缘子、金属插针、第二绝缘子、绝缘垫、焊接环和射频电缆，射频连接器与射频电缆连接，实现射频信号的扇出；在进行芯片封装时，只需将待安装芯片安装于第一绝缘板的腔体内即可，该结构在芯片封装时不需要进行焊接或高温焊接，满足芯片的测试环境需求，适用范围广，满足芯片管脚的高扇出密度、高信号带宽、高通道间隔离性、高可靠性、免焊接的连接需求；

(2)第一模板组件中采用第一绝缘板、第一金属板、第二绝缘板来固定双动探针，使双动探针固定在第一绝缘板、第一金属板和第二绝缘板构成的三明治结构的孔腔结构中，其中第一金属板的孔内径在特性阻抗计算上匹配双动探针的外径，由此可降低驻波比，在电气性能上可优于常规设计采用的直接使用双层绝缘层固定双动探针的设计；

(3)在第二模板组件中，射频电缆与金属插针连接，通过金属插针与第一模板组件中负责传导射频的射频双动探针的下端接触，金属插针、起支撑与射频传导作用的第一绝缘子与第二绝缘子的尺寸进行了优化和空气介质之间满足匹配特性阻抗，并使整个系统的电压驻波比降到最低；

(4)接地双动探针一端直接顶在第二金属板的上平面构成整体接地，不需要在第二金属板上打孔，相应的射频传导部位在第二金属板上有接近 2倍间隔(Pitch)的设计空间，便于容纳尺寸较大的射频电缆组件，从而满足在更低间隔、更高密度的要求下应用本方案；

(5)使用射频电缆组件配合标准射频同轴连接器扇出，结构、性能稳定，同时便于信号链路的跳转。

附图说明

图1为根据本公开一实施例所示的放置有待封装芯片的射频信号的扇出结构的剖视图。

图2为与图1所示扇出结构对应的组装分解图，其中，(a)为待封装芯片，(b)为第一模板组件，(c)为第二模板组件。

图3为根据本公开一实施例所示的第一金属板的俯视图。

图4为根据本公开一实施例所示的第二模板组件中作为射频传输通道的第一绝缘子、第二绝缘子、金属插针、绝缘垫、焊接环、射频电缆和射频连接器的结构剖视图。

图5为根据本公开一实施例所示的射频双动探针的结构剖视图。

图6为根据本公开一实施例所示的接地双动探针的结构剖视图。

【符号说明】

1-第一模板组件；

10-第一绝缘板； 11-第一金属板；

12-第二绝缘板；

13-射频双动探针； 14-接地双动探针；

101，111，121-射频孔； 102，112，122-接地孔；

131-射频双动探针的上端针体； 141-接地双动探针的上端针体；

132-射频双动探针的中间针体； 142-接地双动探针的中间针体；

133-第一弹簧； 143-第二弹簧；

134-射频双动探针的下端针体； 144-接地双动探针的下端针体；

113-空气间隙；

2-第二模板组件；

20-第二金属板； 21-第三金属板；

22-金属插针； 23-第一绝缘子；

24-第二绝缘子； 25-绝缘垫；

26-焊接环； 27-射频电缆；

28-射频连接器；

201，202，203，211，212-第二孔结构；

204-接地面，表示接地双动探针的一侧的整体接地平面；

A-待封装的芯片； A1-BGA触点。

具体实施方式

本公开提供了一种射频信号的扇出结构，在进行芯片封装时，只需将待安装芯片安装于第一绝缘板的腔体内即可，该结构在芯片封装时不需要进行焊接或高温焊接，满足芯片的测试环境需求，适用范围广，具有低间隔、高密度、结构和性能稳定的优点，且各部件的参数可通过仿真软件进行优化，实现优良的电学特性，满足芯片管脚的高扇出密度、高信号带宽、高通道间隔离性、高可靠性、免焊接的连接需求。

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本公开进一步详细说明。本公开中，“第一孔结构”和“第二孔结构”可以是相同的多个孔结构，也可以是一组包含不同腔体的多个孔结构。

本公开的射频信号的扇出结构，包括：第一模板组件1，包括：第一绝缘板10、第一金属板11和第二绝缘板12，具有第一孔结构并依次层叠，以及双动探针，设置于第一孔结构中，包含接地双动探针14和射频双动探针13；以及第二模板组件2，包括：第二金属板20和第三金属板21，具有第二孔结构并依次层叠，该第二孔结构的分布位置与第一孔结构中设置有射频双动探针13的孔一一对应；金属插针22、射频电缆27和射频连接器28依次连接；第一绝缘子23和第二绝缘子24，套于金属插针22上；其中，金属插针22的上端与射频双动探针13接触，下端与射频电缆27 的内导体连接，射频电缆27的外导体与焊接环26连接，内导体与外导体之间用绝缘垫25隔离，第二孔结构用于容纳第一绝缘子23、金属插针22、第二绝缘子24、绝缘垫25、焊接环26和射频电缆27。

下面结合附图和具体实施例对各部件进行详细介绍。

图1为根据本公开一实施例所示的放置有待封装芯片的射频信号的扇出结构的剖视图。图2为与图1所示扇出结构对应的组装分解图，其中， (a)为待封装芯片，(b)为第一模板组件，(c)为第二模板组件。图3 为根据本公开一实施例所示的第一金属板的俯视图。图4为根据本公开一实施例所示的第二模板组件中作为射频传输通道的第一绝缘子、第二绝缘子、金属插针、绝缘垫、焊接环、射频电缆和射频连接器的结构剖视图。

如图1至图4所示，在本公开的一个示例性实施例中，提供了一种射频信号的扇出结构，该扇出结构分为第一模板组件1和第二模板组件2两部分，其中，第一模板组件1，包括：第一绝缘板10、第一金属板11、第二绝缘板12、以及双动探针，其中，第一绝缘板10、第一金属板11、第二绝缘板12依次层叠，构成一框架结构，且在第一绝缘板10、第一金属板11、第二绝缘板12上具有第一孔结构；双动探针包含接地双动探针14 和射频双动探针13，该射频双动探针13和接地双动探针14设置于第一孔结构中；第二模板组件2，包括：第二金属板20、第三金属板21、以及内部射频传输的金属插针22、第一绝缘子23、第二绝缘子24、绝缘垫25、焊接环26、射频线缆27和射频连接器28，其中，第二金属板20和第三金属板21依次层叠，构成一框架结构，且在第二金属板20和第三金属板 21上具有第二孔结构，该第二孔结构的分布位置与第一孔结构中设置有射频双动探针13的孔一一对应，第二孔结构用于容纳第一绝缘子23、金属插针22、第二绝缘子24、绝缘垫25、焊接环26和射频电缆27；金属插针22、射频电缆27和射频连接器28依次连接；第一绝缘子23和第二绝缘子24，套于金属插针22上；金属插针22的上端与射频双动探针13接触，下端与射频电缆27的内导体连接，射频电缆27的外导体与焊接环26 连接，内导体与外导体之间用绝缘垫25隔离。

待封装的芯片A安装在第一绝缘板10的腔体内，底面可与第一绝缘板10的内平面贴平。

参照图2中(b)所示，本实施例中，在第一模板组件1中，依次层叠构成框架的第一绝缘板10、第一金属板11和第二绝缘板12具有阵列分布的第一孔结构，该第一孔结构分别放置射频双动探针13和接地双动探针14，并按接地双动探针14、射频双动探针13、接地双动探针14的方式以相同的间距构成阵列分布，其中接地双动探针14分布在射频双动探针 13周围构成屏蔽圈，如图3所示，第一金属板11上分布有直径略大的射频孔111阵列和直径略小的接地孔112阵列。

本实施例中，在第一模板组件1中，双动探针为可活动针体结构，即接地双动探针13和射频双动探针14为中间直径大、两端直径小的可活动针体结构，该可活动针体结构包含上端针体、中间针体和下端针体，中间针体固定于第一孔结构中，在中间针体内设有弹簧，上端针体和下端针体受压后可收缩至中间针体内。参照图5所示，射频双动探针13为可活动针体结构，包括：上端针体131、中间针体132和下端针体134，中间针体132固定于第一孔结构中，在中间针体132内设有第一弹簧133，在上端针体131和下端针体134受压后可以收缩至中间针体132内；参照图6 所示，接地双动探针14为可活动针体结构，包括：上端针体141、中间针体142和下端针体144，中间针体142固定于第一孔结构中，在中间针体 142内设有第二弹簧143，在上端针体141和下端针体144受压后可以收缩至中间针体142内。优选的，射频双动探针13和接地双动探针14使用同一规格的探针。在其它实施例中，射频双动探针13和接地双动探针14 的规格可以不同。

下面为了叙述方便，将可活动的上端针体131、141和可活动的下端针体134、144描述为两端针体131、134或两端针体141、144。

本实施例中，参照图2中(b)所示，在第一模板组件1中，第一孔结构用于容纳射频双动探针13和接地双动探针14，该第一孔结构按功能对应分成射频孔101、111、121和接地孔102、112、122。射频双动探针 13和接地双动探针14分别固定在射频孔和接地孔内，在非受压状态，上端针体131、141可伸出第一绝缘板10的上平面外，下端针体134、144 可伸出第二绝缘板12的下平面外，并能保持活动伸缩。设置第一孔阵列的间隔与待封装的芯片A的BGA触点A1一一对应，非受压状态下，上端针体131、141伸出第一绝缘板10上平面外，与待封装的芯片A上对应的BGA触点A1弹性接触。

第一绝缘板10和第二绝缘板11为绝缘材质，第一金属板12为导电金属材质。

本实施例中，在第一绝缘板10、第一金属板11和第二绝缘板12形成的三明治层叠的孔腔结构中，接地双动探针14的中间针体142与第一金属板11的接地孔112的孔腔壁接触，且接地双动探针14的下端针体144 与第二金属板20的上平面弹性接触，整体构成良好的接地回路。

接地双动探针14一端直接顶在第二金属板20的上平面构成整体接地面204，不需要在第二金属板20上打孔，相应的射频传导部位在第二金属板20上有接近2倍间隔(Pitch)的设计空间，便于容纳尺寸较大的视频电缆27组件，从而满足在更低间隔、更高密度的要求下应用本方案。

本实施例中，射频双动探针13的中间针体132与第一金属板11的射频孔111的孔腔壁之间存在空气间隙113以保持绝缘，优选的，射频双动探针13的中间针体132的外径尺寸d与射频孔111的内径尺寸D满足特性阻抗匹配至50欧姆。

其中，特性阻抗Zo的计算公式为：

其中，Zo为特性阻抗值，ε为介质的介电常数，d为射频双动探针的中间针体的外径尺寸，D为对应射频孔的内径尺寸。其中，本公开对介质的材料不作限定，可以是空气介质或其他填充材料，比如PTFE，对应代入公式(1)中的介电常数作相应变化即可。

在第一模板组件1中，射频信号在第一绝缘板10和第二绝缘板12中的传输是以射频双动探针13的可活动的两端针体131、134作为中心导体，以接地双动探针14的可活动的两端针体141、144分布在中心导体周围形成半开放、自适应的屏蔽圈。优选的，第一绝缘板10的介电常数、两端针体131、134的直径、第一孔结构阵列间隔、第一绝缘板10和第二绝缘板12的厚度可以通过HFSS、ADS、CST等射频仿真软件进行仿真优化，综合材质性能、结构尺寸、产品规格等因素根据实际需求进行择优选择。

本实施例中，参照图2中(c)所示，第二模板组件2中，依次层叠构成框架结构的第二金属板20和第三金属板21同样具有阵列分布的第二孔结构201、202、203、211和212，该第二孔结构的分布位置与第一孔结构中容纳射频双动探针13的孔位分布一一对应，用于容纳射频信号传输的金属插针22、第一绝缘子23、第二绝缘子24、绝缘垫25、焊接环26 和射频电缆27。金属插针22、射频电缆27和射频连接器28依次连接；第一绝缘子23和第二绝缘子24，套于金属插针22上，可上下活动；金属插针22的上端与射频双动探针13接触，下端与射频电缆27的内导体连接，射频电缆27的外导体与焊接环26连接，内导体与外导体之间用绝缘垫25隔离。

本实施例中，在第二模板组件2中，金属插针22的上端为平面，与射频双动探针13的下端弹性接触；金属插针22的下端为孔结构，与射频电缆27的内导体通过锡焊连接。

射频电缆27的外导体与焊接环26通过锡焊连接并修整端面，内导体和外导体之间用绝缘垫25隔离。

第一绝缘子23和第二绝缘子24具有内孔，可套在金属插针22上面上下活动。

下面以一实例来介绍第二模板组件的各部分进行连接装配的过程。

本实例中，金属插针22下端的孔结构与射频电缆27的内导体通过锡焊连接，射频电缆27的外导体与焊接环26通过锡焊连接，内导体和外导体之间用绝缘垫25隔离，在装配过程中，将锡焊好的金属插针22、绝缘垫25、焊接环26和射频电缆27组件可先装到第三金属板21的对应孔腔 (部分第二孔结构)内，其中焊接环26上的台阶可以卡在孔腔211和212 的台阶面上，此时可以先在金属插针22上套上第二绝缘子24，然后等所有第二绝缘子24套好后，把第二金属板20与第三金属板22固定，然后再在金属插针22另一端套好第一绝缘子23。第一绝缘子23装配到位后，整体基本与第二金属板20上平面平齐，第一绝缘子23外径与孔201内径尺寸可过盈配合。最后，在射频电缆27的另一端与射频连接器28相连接。

其中，过盈配合是指具有过盈(包括最小过盈等于零)的配合，此时，孔的公差带在轴的公差带之下。在一实例中，射频连接器28可以选择为 SMA射频同轴连接器或SMP射频同轴连接器。

第二孔结构中各个孔的腔体尺寸设置与所容纳组件的尺寸相关，在一实例中，第二孔结构的尺寸关系如下：201大，202小，203大，211与203 基本相同，212最大。

优选的，金属插针22、第一绝缘子23、第二绝缘子24以及第二金属板的孔腔201、202、203构成射频同轴传输结构，其中202采用空气介质计算，该射频同轴传输结构的特征阻抗同样匹配至50欧姆。进一步优选的，第一绝缘子23和第二绝缘子24可以适当作补偿结构以达到性能的优化。此外，绝缘垫25的大小与厚度同样可使用仿真软件参与性能优化。

整个射频信号传送链路，遵循趋肤效应并在内外导体之间的介质中传输，即从芯片BGA触点A1端开始，沿着中心的射频双动探针13表面及邻近的接地双动探针14构成的半开放屏蔽圈内向下一级传输，中心导体由射频双动探针13传输至金属插针22上，经过第一绝缘子23、第二绝缘子24、第二金属板的孔腔201、202、203以及第三金属板的孔腔211、212形成的射频传输结构，经由射频电缆27传输至射频连接器28的端面结束，通过进行仿真模拟，以达到实际需要的综合性能，比如可以通过优化参数实现插损值的最小以及电压驻波比的最小。

综上所述，本公开提供了一种射频信号的扇出结构，第一模板组件中采用第一绝缘板、第一金属板、第二绝缘板作为框架，并设有第一孔结构来固定用于接地的接地双动探针和用于射频信号传输的射频双动探针，第二模板组件中采用第二金属板和第三金属板作为框架，并对应容纳射频双动探针的孔位置设置第二孔结构，该第二孔结构用于容纳传输射频信号的第一绝缘子、金属插针、第二绝缘子、绝缘垫、焊接环和射频电缆，射频连接器与射频电缆连接，实现射频信号的扇出；在进行芯片封装时，只需将待安装芯片安装于第一绝缘板的腔体内即可，该结构在芯片封装时不需要进行焊接或高温焊接，满足芯片的测试环境需求，适用范围广；并且通过各个部件的尺寸匹配设置，使该射频信号的扇出结构具有良好的电气性能、低间隔、高密度、结构和性能稳定，满足芯片管脚的高扇出密度、高信号带宽、高通道间隔离性、高可靠性、免焊接的连接需求。

需要说明的是，实施例中提到的方向用语，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向，并非用来限制本公开的保护范围。贯穿附图，相同的元素由相同或相近的附图标记来表示。在可能导致对本公开的理解造成混淆时，将省略常规结构或构造。

并且图中各部件的形状和尺寸不反映真实大小和比例，而仅示意本公开实施例的内容。另外，在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。

再者，单词“包含”或“包括”不排除存在未列在权利要求中的元件或步骤。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。

说明书与权利要求中所使用的序数例如“第一”、“第二”、“第三”等的用词，以修饰相应的元件，其本身并不意味着该元件有任何的序数，也不代表某一元件与另一元件的顺序、或是制造方法上的顺序，该些序数的使用仅用来使具有某命名的一元件得以和另一具有相同命名的元件能做出清楚区分。

类似地，应当理解，为了精简本公开并帮助理解各个公开方面中的一个或多个，在上面对本公开的示例性实施例的描述中，本公开的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该公开的方法解释成反映如下意图：即所要求保护的本公开要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说，如下面的权利要求书所反映的那样，公开方面在于少于前面公开的单个实施例的所有特征。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本公开的单独实施例。

以上所述的具体实施例，对本公开的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本公开的具体实施例而已，并不用于限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

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射频信号的扇出结构论文和设计

射频信号的扇出结构论文和设计-梁福田

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