论文摘要
对比了分别采用平行单挂和双排背对背的装挂方式电镀金时,微波印制电路板背面和正面的金盐消耗与金层厚度。结果表明,电路板背面和正面的金层厚度比(T)与电路板背面和正面的金层面积比(S_r)成反比,电路板背面和正面的金盐消耗比(V)与S_r成正比。双排平行挂具夹点距离为1.5 cm的装挂条件下,相同S_r对应的T和V都小于夹点距离为3.0 cm时的情况。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 戴广乾,边方胜,徐榕青,曾策,陈全寿
关键词: 微波印制电路板,电镀金,装挂,厚度,面积,金盐消耗
来源: 电镀与涂饰 2019年23期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑,信息科技
专业: 无机化工,电力工业,无线电电子学
单位: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
分类号: TN41;TQ153.18
DOI: 10.19289/j.1004-227x.2019.23.002
页码: 1262-1265
总页数: 4
文件大小: 480K
下载量: 33
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