SAC305无铅BGA凸点回流工艺研究

论文摘要

目的优化不同直径的SAC305无铅BGA凸点回流曲线。方法通过力学性能测试得到优化前后不同直径凸点的剪切强度,对其进行方差分析;通过切片制样,对比优化前后不同直径凸点的显微组织变化。结果Φ0.3～0.6 mm凸点的回流曲线峰值温度均稳定在265℃最佳,时间维持65 s最宜。当Φ0.3～0.6 mm凸点的回流曲线保温区时间分别延长10, 10, 16, 22 s后,凸点的缺陷明显减少,剪切强度的平均值较原曲线分别减少了14.3, 12.17, 8.22, 5.7 MPa,剪切强度有8%～17%的降低,剪切强度的离散程度有30%～60%的减少。结论优化后,凸点的缺陷显著减少,剪切强度略有下降,但凸点一致性得到了明显的提升。

论文目录

• 1 实验方法
• 2 不同回流曲线下凸点性能分析
•   2.1 初始回流曲线及凸点性能
•   2.2 回流曲线的优化及其凸点性能
•   2.3 优化回流曲线及凸点性能分析
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 程翰林,刘聪,明忠正,高颢洋,夏大权,甘贵生

关键词: 剪切强度,显微组织,方差分析

来源: 精密成形工程 2019年01期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺

单位: 重庆理工大学材料科学与工程学院,重庆理工大学特种焊接材料与技术重庆市高校工程研究中心

基金: 重庆理工大学2018科研立项(KLA18001),2018年大学生创新创业训练计划项目立项(2018CX024)

分类号: TG454

页码: 86-92

总页数: 7

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