一种晶体管折弯点焊设备论文和设计-王小清

全文摘要

本实用新型公开了一种晶体管折弯点焊设备，第一机座上设有折弯组合，第二机座上设有点焊组合，折弯组合包括上料机构、移料机构、工作站、下料机构、检测机构和一对残品下料部，点焊组合包括点焊机构和点焊站，工作站包括固定盘、转盘、裁切机构和折弯机构，转盘上设有四个安装座，固定盘上设有压料部，第一机座上有裁切机构和折弯机构，点焊站位于下料机构远离工作站一侧，点焊站设有点焊座，点焊座可旋转至点焊机构下方，本实用新型可实现晶体管自动上下料、自动裁切和自动折弯，再通过人工将晶体管放置于点焊站进行引脚焊接，减少中间环节，加工效率高。

主设计要求

1.一种晶体管折弯点焊设备，包括第一机座(1C)和第二机座(1D)，其特征在于，所述第一机座(1C)上设有折弯组合(100A)，所述折弯组合(100A)包括上料机构(2)、移料机构、工作站(3)、下料机构(5)、检测机构和一对残品下料部(7)，所述第二机座(1D)上设有点焊组合(100B)，所述点焊组合(100B)包括点焊机构(8)和点焊站(9)，所述工作站(3)包括固定盘(31)、旋转部、裁切机构(35)和折弯机构(36)，所述旋转部包括转盘(33)，所述转盘(33)可转动的套设在固定盘(31)外侧，该转盘(33)由设置于第一机座(1C)下端的第一旋转电机驱动，其上端远离中轴线一侧均匀的设有四个安装座(34)，所述第一机座(1C)上位于转盘(33)一侧且沿转盘(33)顺时针转动方向依次设有裁切机构(35)和折弯机构(36)，所述固定盘(31)上设有一对分别与裁切机构(35)和折弯机构(36)相对应的压料部(32)，所述压料部(32)可将运转至其下方的安装座(34)压入裁切机构(35)或折弯机构(36)中，所述移料机构包括第一移料部(41)和第二移料部(42)，所述第一移料部(41)和第二移料部(42)分别设置于折弯机构(36)和裁切机构(35)的相对侧，所述上料机构(2)设置于第一移料部(41)的一侧，所述第一移料部(41)可将上料机构(2)上料尾端的原料移取至安装座(34)内，所述下料机构(5)设置于第二移料部(42)的一侧，所述第二移料部(42)可将安装座(34)内的产品移取至下料机构(5)，所述检测机构包括初检CCD相机(61)和复检CCD相机(62)，所述初检CCD相机(61)设置于上料机构(2)上料尾端的上方，该上料机构(2)上料尾端的一侧设有残品下料部(7)，所述复检CCD相机(62)设置于下料机构(5)下料始端的上方，该下料机构(5)下料始端的一侧设有另一残品下料部(7)，所述点焊站(9)位于下料机构(5)远离工作站(3)的一侧，该点焊站(9)包括转台(91)、以及设置于转台(91)上的多个点焊座(92)，所述点焊座(92)可随转台(91)旋转至点焊机构(8)下方。

设计方案

2.根据权利要求1所述的晶体管折弯点焊设备，其特征在于，所述上料机构(2)包括第一支架(21)和第二支架(22)，所述第一支架(21)上设有旋转气缸(23)和多个输送轮(24)，多个所述输送轮(24)之间设有导料软管(25)，所述第二支架(22)上设有下料座(27)和一对用于固定料管的限位立板(26)，所述下料座(27)位于远离输送轮(24)一侧的上料机构(2)上料尾端，一对所述限位立板(26)上分别设有用于导料软管(25)穿过的通孔，所述导料软管(25)可依次穿过限位立板(26)上的通孔后伸入下料座(27)内。

3.根据权利要求2所述的晶体管折弯点焊设备，其特征在于，所述第二支架(22)上设有推料气缸(28)，所述推料气缸(28)上设有推料板(29)，所述第一机座(1C)上远离推料气缸(28)的一侧设有料管收料盒(291)，所述推料板(29)可伸入一对限位立板(26)中将料管推至料管收料盒(291)中。

4.根据权利要求1所述的晶体管折弯点焊设备，其特征在于，所述安装座(34)包括固定板(341)、支柱(342)、滑移板(343)和限位板(344)，所述支柱(342)外侧套设有弹簧，所述滑移板(343)可上下移动的套设在支柱(342)上并与弹簧上端相抵接，所述限位板(344)设置在固定板(341)上，其下端与滑移板(343)上端相抵接。

5.根据权利要求1所述的晶体管折弯点焊设备，其特征在于，所述裁切机构(35)包括第一定位块(351)、第一下压气缸(353)和裁切头(354)，所述第一定位块(351)中部设有第一限位座(352)，所述第一下压气缸(353)设置于第一定位块(351)上端，所述裁切头(354)设置于第一下压气缸(353)下端，并可向下移动至与第一限位座(352)相抵接。

6.根据权利要求1所述的晶体管折弯点焊设备，其特征在于，所述折弯机构(36)包括第三支架(361)，所述第三支架(361)的中部设有穿孔(3610)，其上端设有固定块(363)，所述固定块(363)的中部设有第二限位座(3631)，所述第二限位座(3631)的上端设有与穿孔(3610)相连通的插孔(3631a)和一对位于插孔(3631a)两侧的第一插槽(3631b)，该固定块(363)的上端设有第四支架(362)，所述第四支架(362)上设有第二下压气缸(3621)，所述第二下压气缸(3621)的下端设有下压模块(3622)，所述下压模块(3622)上设有第二插槽(3622a)和一对位于第二插槽(3622a)两侧的压板(3622b)，所述第三支架(361)的下方设有顶升气缸(3611)，所述顶升气缸(3611)的上端设有顶板(3612)。

7.根据权利要求1所述的晶体管折弯点焊设备，其特征在于，所述残品下料部(7)包括立板(71)、下料板(72)、拉板(73)、平移气缸(74)和残品收料盒(75)，所述下料板(72)可翘动的设置在立板(71)上，其下端通过拉板(73)与平移气缸(74)相连，该下料板(72)的一端可在拉板(73)的拉动下移动，其另一端位于残品收料盒(75)的上方。

8.根据权利要求1所述的晶体管折弯点焊设备，其特征在于，所述点焊机构(8)包括X轴运动部(81)、Y轴运动部(82)、Z轴运动部(83)和一对焊臂(84)，所述Y轴运动部(82)设置于第二机座(1D)上，所述X轴运动部(81)可水平滑移的设置于Y轴运动部(82)上，所述Z轴运动部(83)可竖直滑移的设置在X轴运动部(81)上，一对所述焊臂(84)设置于Z轴运动部(83)底端。

设计说明书

技术领域

本实用新型涉及晶体管组装技术领域，尤其涉及一种晶体管折弯点焊设备。

背景技术

晶体管是一种固体半导体器件，可以用于检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制和许多其它功能，其作为一种可变开关，基于输入的电压，控制流出的电流，因此晶体管可做为电流的开关，而且开关速度可以非常之快，受到广泛应用。

工厂采购回来的晶体管通常装在长条形的料管内，以方便储存和运送，晶体管在组装时需要将其引脚进行裁切、折弯、组装并点焊，以实现多个晶体管引脚的交叉配合，晶体管的上料、裁切、折弯和焊接等工序复杂，人工操作费时费力，影响加工效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶体管折弯点焊设备，可实现晶体管自动上下料、自动裁切和自动折弯，再通过人工将晶体管放置于点焊站进行引脚焊接，减少中间环节，加工效率高。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种晶体管折弯点焊设备，包括第一机座和第二机座，所述第一机座上设有折弯组合，所述折弯组合包括上料机构、移料机构、工作站、下料机构、检测机构和一对残品下料部，所述第二机座上设有点焊组合，所述点焊组合包括点焊机构和点焊站，所述工作站包括固定盘、旋转部、裁切机构和折弯机构，所述旋转部包括转盘，所述转盘可转动的套设在固定盘外侧，该转盘由设置于第一机座下端的第一旋转电机驱动，其上端远离中轴线一侧均匀的设有四个安装座，所述第一机座上位于转盘一侧且沿转盘顺时针转动方向依次设有裁切机构和折弯机构，所述固定盘上设有一对分别与裁切机构和折弯机构相对应的压料部，所述压料部可将运转至其下方的安装座压入裁切机构或折弯机构中，所述移料机构包括第一移料部和第二移料部，所述第一移料部和第二移料部分别设置于折弯机构和裁切机构的相对侧，所述上料机构设置于第一移料部的一侧，所述第一移料部可将上料机构上料尾端的原料移取至安装座内，所述下料机构设置于第二移料部的一侧，所述第二移料部可将安装座内的产品移取至下料机构，所述检测机构包括初检CCD 相机和复检CCD相机，所述初检CCD相机设置于上料机构上料尾端的上方，该上料机构上料尾端的一侧设有残品下料部，所述复检CC D相机设置于下料机构下料始端的上方，该下料机构下料始端的一侧设有另一残品下料部，所述点焊站位于下料机构远离工作站的一侧，该点焊站包括转台、以及设置于转台上的多个点焊座，所述点焊座可随转台旋转至点焊机构下方。

作为进一步的优化，所述上料机构包括第一支架和第二支架，所述第一支架上设有旋转气缸和多个输送轮，多个所述输送轮之间设有导料软管，所述第二支架上设有下料座和一对用于固定料管的限位立板，所述下料座位于远离输送轮一侧的上料机构的上料尾端，一对所述限位立板上分别设有用于导料软管穿过的通孔，所述导料软管可依次穿过限位立板上的通孔后伸入下料座内。

作为进一步的优化，所述第二支架上设有推料气缸，所述推料气缸上设有推料板，所述第一机座上远离推料气缸的一侧设有料管收料盒，所述推料板可伸入一对限位立板中将料管推至料管收料盒中。

作为进一步的优化，所述安装座包括固定板、支柱、滑移板和限位板，所述支柱外侧套设有弹簧，所述滑移板可上下移动的套设在支柱上并与弹簧上端相抵接，所述限位板设置在固定板上，其下端与滑移板上端相抵接。

作为进一步的优化，所述裁切机构包括第一定位块、第一下压气缸和裁切头，所述第一定位块中部设有第一限位座，所述第一下压气缸设置于第一定位块上端，所述裁切头设置于第一下压气缸下端，并可向下移动至与第一限位座相抵接。

作为进一步的优化，所述折弯机构包括第三支架，所述第三支架的中部设有穿孔，其上端设有固定块，所述固定块的中部设有第二限位座，所述第二限位座的上端设有与穿孔相连通的插孔和一对位于插孔两侧的第一插槽，该固定块的上端设有第四支架，所述第四支架上设有第二下压气缸，所述第二下压气缸的下端设有下压模块，所述下压模块上设有第二插槽和一对位于第二插槽两侧的压板，所述第三支架的下方设有顶升气缸，所述顶升气缸的上端设有顶板。

作为进一步的优化，所述残品下料部包括立板、下料板、拉板、平移气缸和残品收料盒，所述下料板可翘动的设置在立板上，其下端通过拉板与平移气缸相连，该下料板的一端可在拉板的拉动下移动，其另一端位于残品收料盒的上方。

作为进一步的优化，所述点焊机构包括X轴运动部、Y轴运动部、 Z轴运动部和一对焊臂，所述Y轴运动部设置于第二机座上，所述X 轴运动部可水平滑移的设置于Y轴运动部上，所述Z轴运动部可竖直滑移的设置在X轴运动部上，一对所述焊臂设置于Z轴运动部底端。

所述下料机构包括下料电机、下料履带和成品收料盒，所述旋转电机驱动下料履带运转将成品输送至成品收料盒上方。

与现有技术相比，本实用新型具有以下的有益效果：

1.可实现晶体管折弯前后自动上下料，并实现晶体管在工作站内进行自动裁切和折弯，再通过人工将晶体管放置于点焊站进行引脚焊接，减少中间环节，加工效率高；

2.可将晶体管的多个引脚向相互远离的两个方向进行折弯，折弯精效率高，折弯精度高；

3.可以实现来料检测和下料检测，实现残品料自动分离。

附图说明

图1为本实用新型的结构图。

图2为本实用新型折弯组合的结构图。

图3为本实用新型折弯组合的俯视图。

图4为本实用新型安装座、压料部和裁切机构的工作示意图。

图5为本实用新型折弯机构的结构图。

图6为本实用新型第二限位座的结构图。

图7为本实用新型下压模块的结构图。

图8为本实用新型点焊机构的结构图。

图中，1a.晶体管；1b.料管；1C.第一机座；1D.第二机座；100A. 折弯组合；100B.点焊组合；2.上料机构；21.第一支架；22.第二支架； 23.旋转气缸；24.输送轮；25.导料软管；26.限位立板；27.下料座； 28.推料气缸；29.推料板；291.料管收料盒；3.工作站；31.固定盘； 32.压料部；33.转盘；34.安装座；35.裁切机构；36.折弯机构；321. 压料气缸；322.压头；341.固定板；342.支柱；343.滑移板；344.限位板；351.第一定位块；352.第一限位座；353.第一下压气缸；354.裁切头；361.第三支架；362.第四支架；363.固定块；3610.穿孔；3611.顶升气缸；3612.顶板；3621.第二下压气缸；3622.下压模块；3631.第二限位座；3622a.第二插槽；3622b.压板；3631a.插孔；3631b.第一插槽； 41.第一移料部；42.第二移料部；5.下料机构；51.下料电机；52.下料履带；61.初检CCD相机；62.复检CCD相机；7.残品下料部；71.立板；72.下料板；73.拉板；74.平移气缸；75.残品收料盒；8.点焊机构； 81.X轴运动部；82.Y轴运动部；83.Z轴运动部；84.焊臂；9.点焊站； 91.转台；92.点焊座；93.光栅。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

如图1至图3所示，一种晶体管折弯点焊设备，包括第一机座 1C，第一机座1C上设有折弯组合100A，折弯组合100A包括上料机构2、移料机构、工作站3、下料机构5、检测机构和一对残品出料部7，第二机座1D上设有点焊组合100B，点焊组合100B包括点焊机构8、点焊站9和光栅93，工作站3包括固定盘31、旋转部、裁切机构35和折弯机构36，旋转部包括转盘33，转盘33可转动的套设在固定盘31外侧，该转盘33由设置于第一机座1C下端的第一旋转电机驱动，其上端远离中轴线一侧均匀的设有四个安装座34，第一机座1C上位于转盘33一侧且沿转盘33顺时针转动方向依次设有裁切机构35和折弯机构36，固定盘31上设有一对分别与裁切机构 35和折弯机构36相对应的压料部32，压料部32可将运转至其下方的安装座34压入裁切机构35或折弯机构36中，移料机构包括第一移料部41和第二移料部42，二者具有相同的结构，包括水平移动气缸和设置在水平移动气缸上的升降气缸，升降气缸上设有可以吸附晶体管的吸头，第一移料部41和第二移料部42分别设置于折弯机构 36和裁切机构35的相对侧，上料机构2设置于第一移料部41的一侧，第一移料部41可将上料机构2上料尾端的原料移取至安装座34 内，下料机构5设置于第二移料部42的一侧，第二移料部42可将安装座34内的产品移取至下料机构5，检测机构包括初检CCD相机61 和复检CCD相机62，初检CCD相机61设置于上料机构2上料尾端的上方，该上料机构2上料尾端的一侧设有残品出料部7，复检CCD 相机62设置于下料机构5下料始端的上方，该下料机构5下料始端的一侧设有另一残品出料部7，点焊站9位于下料机构5远离工作站 3的一侧，该点焊站9包括转台91、以及设置于转台91上的多个点焊座92，所述点焊座92可随转台旋转至点焊机构8下方。

上料机构2包括第一支架21和第二支架22，第一支架21上设有旋转气缸23和多个输送轮24，多个输送轮24之间设有导料软管 25，第二支架22上设有下料座27和一对用于固定料管的限位立板 26，下料座27位于远离输送轮24一侧的上料机构2上料尾端，一对限位立板26上分别设有用于导料软管25穿过的通孔，导料软管25 可依次穿过限位立板26上的通孔后伸入下料座27内。

第二支架22上设有推料气缸28，推料气缸28上设有推料板29，第一机座1C上远离推料气缸28的一侧设有料管收料盒291，推料板 29可伸入一对限位立板26中将料管1b推至料管收料盒291中。

残品出料部7包括立板71、下料板72、拉板73、平移气缸74 和残品收料盒75，下料板72可翘动的设置在立板71上，其下端通过拉板73与平移气缸74相连，该下料板72的一端可在拉板73的拉动下移动，其另一端位于残品收料盒75的上方。

对于检测不合格的晶体管1a，移料机构的吸头将其吸起并上移，平移气缸74带动拉板73移动，拉板73带动下料板72沿其与立板 71的连接处转动，下料板72一端转动至移料机构的吸头下方，吸头将不合格的晶体管1a输送至下料板72内，平移气缸74带动下料板 72复位呈较陡直状态，将残品倒入残品收料盒75内。

下料机构5包括下料电机51、下料履带52和成品收料盒，所述下料电机51驱动下料履带52运转将成品输送至成品收料盒上方。

如图4所示，安装座34包括固定板341、支柱342、滑移板343 和限位板344，支柱342外侧套设有弹簧，滑移板343可上下移动的套设在支柱342上并与弹簧上端相抵接，限位板344设置在固定板 341上，其下端与滑移板343上端相抵接。

裁切机构35包括第一定位块351、第一下压气缸353和裁切头 354，第一定位块351中部设有第一限位座352，第一下压气缸353 设置于第一定位块351上端，裁切头354设置于第一下压气缸353下端，并可向下移动至与第一限位座352相抵接。

如图5至图7所示，折弯机构36包括第三支架361，第三支架 361的中部设有穿孔3610，其上端设有固定块363，固定块363的中部设有第二限位座3631，第二限位座3631的上端设有与穿孔3610 相连通的插孔3631a和一对位于插孔3631a两侧的第一插槽3631b，该固定块363的上端设有第四支架362，第四支架362上设有第二下压气缸3621，第二下压气缸3621的下端设有下压模块3622，下压模块3622上设有第二插槽3622a和一对位于第二插槽3622a两侧的压板3622b，第三支架361的下方设有顶升气缸3611，顶升气缸3611 的上端设有顶板3612，通过顶升气缸3611和第二下压气缸3621的配合，顶板3612上升，下压模块3622下降，顶板3612可穿过穿孔 3610、插孔3631a后伸入第二插槽3622a内将晶体管1a的一根引脚向上折弯，一对压板3622b向下运动插入第一插槽3631b内，将晶体管1a两侧的引脚向下折弯。

如图8所示，点焊机构8可以有一至二个，采用三轴运动体系，包括X轴运动部81、Y轴运动部82、Z轴运动部83和一对焊臂84，Y轴运动部82设置于第二机座1D上，X轴运动部81可水平滑移的设置于Y轴运动部82上，Z轴运动部83可竖直滑移的设置在X轴运动部81上，一对焊臂84设置于Z轴运动部83底端。

工作原理：

将多个装有晶体管的料管竖直排列的放置于一对限位立板之间，驱动轮带动导料软管将晶体管导入下料座内，初检CCD相机进行检测，检测合格的通过第一移料部移取至安装座，不合格的移取至残品出料部，安装座随转盘转动至裁切机构，压料部将安装座压入第一限位座内进行裁切，安装座复位，继续旋转至折弯机构，压料部将安装座压入第二限位座内进行折弯，安装座复位，继续旋转至第二移料部处，复检CCD相机对进行检测，检测合格的通过第二移料部将其移取至下料机构下料，不合格的移取至另一残品出料部，通过人工将合格的规定个数的晶体管放置于点焊座上，通过点焊座上的气缸将其压紧，点焊座转动至点焊机构下方进行晶体管引脚焊接。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

设计图

一种晶体管折弯点焊设备论文和设计

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主设计要求

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