导读:本文包含了抛光参数论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:自由曲面抛光,表面质量,正交试验
抛光参数论文文献综述
陈锐奇,谢柳杰,许晨旸,周雪峰[1]（2019）在《叁维类摆线轨迹自由曲面抛光的参数优化》一文中研究指出工件表面质量受到抛光去除深度模型和抛光轨迹形式的影响,然而对抛光表面质量的研究主要集中这两者其中之一,因此寻找两者参数的最优组合有重要意义。选择非回转的自由曲面作为加工工件生成自由曲面的恒半径步距叁维类摆线轨迹,再以传统表面粗糙度参数S_a和表面纹理纵横比S_(tr)为指标,通过设计合理的Taguchi正交试验以及设置去除深度模型参数和轨迹参数的试验水平,分析各参数对表面质量影响程度的大小,得出一组基于试验水平的最优抛光参数组合,并进行最优组合的试验验证。试验结果表明:在各抛光去除深度模型参数和摆线轨迹参数中,对表面质量影响程度大小依次为:倾角α、接触变形e、进给速度F、摆线半径r、摆线步距s;经最优参数组合抛光的自由曲面S_a值为0.19μm,S_(tr)值为0.50,结果均优于正交试验各组结果,寻找最优组合的方法快速有效。(本文来源于《机床与液压》期刊2019年13期）
鲁智德[2]（2019）在《150mm以下晶圆氧化硅化学机械抛光参数分析与应用研究》一文中研究指出随着芯片制程趋向于细微化和集成化,化学机械抛光(Chemical mechanical planarization,CMP)成为了集成电路制造不可或缺的工艺之一。它是目前集成电路制造中实现全局平坦化的主要工艺。然而特征尺寸的不断减小,集成度的不断提高对化学机械抛光工艺提出了更高的要求。从目前的研究发展来看,对CMP的研究存在着一些实际应用与理论脱节的问题,对CMP工艺的基础研究也还不够全面。2 inch(50mm)与4 inch(100mm)晶圆氧化硅CMP工艺作为目前国内用于实验与测试的主要抛光工艺,对其进行深入研究具有重要意义。因此本文将对此展开研究,对CMP的理论与实践研究提供指导,给出最优化的参数设计。首先,本文以氧化硅为主要抛光材质,对2 inch与4 inch晶圆CMP过程中各主要参数进行系统分析,掌握在实际抛光过程中,各个参数的变化对抛光速率(MRR-material reduce rate)及其片内不均匀度(Nu-non-uniformity)的影响。在此基础上,对实际抛光过程中材料去除速率(MRR)和片内不均匀度(Nu)这两个评价CMP工艺主要指标进行分析,找到影响这两个指标的主要参数,以期改善工艺,优化参数。其次,对抛光头上接触应力分布与抛光头下压力之间的关系进行了研究。分别在抛光头由吸附垫和气膜两种结构组成的情况下,通过实验分析得到了接触压力分布与材料去除速率(MRR)和片内不均匀度(Nu)之间的关系。在使用气膜结构抛光头进行实验时,发现存在着一个片内不均匀度(Nu)极低的区域,随着压力增大,这一区域面积逐渐增大,然而对于整体的Nu值并没有明显的影响。通过静态测量与动态分析得出抛光头的压力分布对抛光速率及其片内不均匀度有着很大的影响。对抛光液流量与落点、抛光垫材质等耗材的参数分析是抛光参数分析的重要部分,找到了它们对于2 inch与4 inch晶圆CMP工艺的影响。实验结果对实际生产和实验都具有一定的指导意义。基于化学机械抛光是动态的工艺过程。本文对抛光头与抛光盘转速以及抛光头与修整器的摆动进行了分析和研究,验证了抛光头与抛光盘转速对材料去除速率和片内不均匀度的影响,找到了2inch与4 inch晶圆CMP中抛光头与修整器摆动的最佳范围。最后,通过正交试验,分析抛光速率及片内不均匀度的主要影响因素。对抛光实验结果影响顺序进行了分析。并且分别找到了 2 inch与4 inch晶圆氧化硅CMP工艺的最佳工艺参数组合。通过重复实验验证了这一结果。实验分析结果对后续实验以及实际生产都有着很大的指导意义。图52幅,表16个,参考文献72篇。(本文来源于《北京交通大学》期刊2019-06-17）
陈满意,樊江龙,林文访[3]（2019）在《基于响应曲面法的曲面抛光工艺参数研究》一文中研究指出复杂曲面零件在汽车、船舶、模具等行业占据越来越显着的地位。目前,曲面零件抛光主要采用人工打磨方式,为解决人工打磨抛光质量不稳定、粉尘大和效率低下等弊端,研究抛光机理,搭建机器人抛光试验平台,对抛光工艺参数进行单因素试验研究,通过响应曲面法对抛光工艺参数进行回归分析,创建表面粗糙度预测模型。分析主要工艺参数的交互作用对粗糙度的影响,基于建立的预测模型的响应面对工艺参数进行优化。试验结果表明,使用最优的工艺参数水平组合抛光可以得到近似镜面效果,满足表面粗糙度小于0.1μm的质量要求,显着提高工件表面质量。(本文来源于《数字制造科学》期刊2019年02期）
徐国敏,戴旭杰,姚统,宋孝宗[4]（2019）在《余弦光-液耦合喷嘴参数优化及射流抛光实验》一文中研究指出采用流体力学模拟方法,建立了非淹没射流的计算流体动力学(Computational Fluid Dynamics,CFD)模型,研究了在紫外光诱导纳米颗粒胶体射流抛光过程中,使用参数优化前后的余弦光-液耦合喷嘴进行抛光加工的冲击动力学,对比分析了在非淹没射流下参数优化前后余弦光-液耦合喷嘴流场分布的能量特征以及压力分布情况,并使用参数优化后的余弦光-液耦合喷嘴对单晶硅材料表面进行抛光实验。仿真结果表明,胶体束在参数优化后的喷嘴内能够获得更大的出口速度,其最大值v=146. 621 m/s;抛光实验结果表明,相较于抛光前,抛光后的工件表面粗糙度降低了2. 78 nm。(本文来源于《现代制造工程》期刊2019年05期）
范志曜[5]（2019）在《金属抛光作业环境参数融合及其云服务管理系统研发》一文中研究指出在金属产品制造加工的过程中,打磨抛光是必不可少的步骤。尽管除尘风机已经在抛光作业现场满负荷运行,但是抛光产生的易燃易爆性金属粉尘依旧得不到有效管控。据国家统计局资料统计,近十年发生的金属粉尘爆炸案件已多达35起,共造成了近千人伤亡。为了保障企业生产安全、工人身心健康的同时兼顾除尘风机的节能性,本文以金属抛光云服务管理系统研发为研究内容,围绕抛光作业环境空气污染状况的评估与云服务管理系统展开研究,具体工作内容如下:由于抛光现场环境复杂多变,现场作业环境污染状况难以有效评估,本文借助D-S证据理论提出了一种两级数据融合算法,对数据层的同质数据以及决策层的异质信息分别进行融合。数据层一级融合采用了基于元素关联度的算法规则,该算法通过挖掘数据本身的真实性来剔除其余数据中的异常、冗余信息。决策层借助D-S证据理论,通过将数据层融合后不同传感器的异质信息转换为证据,经过D-S合成规则后得到最后的判定结果。结合多传感器监测系统的算例分析表明,该算法在复杂多变的场合下的决策可信度有较大提升。分析了远程交互式架构的优缺点,以抛光环境数据采集云节点、中间层云服务器、应用端Android APP设计云服务管理系统。云节点以STM32F103C8T6为控制核心,负责数据的采集、设备控制以及与云服务器的通信;云服务器则搭载了基于C#语言编写的Socket流通信窗口、Web Service以及SQL Server。Socket负责与前端的信息交互,SQL Server则是存储和管理监测数据的核心,采用ASP.NET技术的Web Service实现了对应功能的API,包括数据融合后的空气污染状况接口查询,供远程终端实时调用;Android APP实现了监管人员远程的信息查询及调控。最后通过设计变频器对应不同空气污染时可变的工作频率来调节除尘风机的功率,实现了前端的变频节能控制。昆山施耐特有限公司近一年的试验表明,云服务管理系统能够对抛光作业环境进行有效、准确的监测与评估,具有较高的决策可信度,也达到了节能的目的,基本实现了预期的目标。(本文来源于《江苏大学》期刊2019-04-01）
王志勇,杜金金,师磊,金贺荣[6]（2019）在《不锈钢孔磨粒流抛光工艺参数的选择》一文中研究指出针对磨粒流抛光加工不同孔径的工艺参数确定不合理,从而导致加工质量无法达到要求的实际生产问题,采用流体数值模拟方法对磨粒流抛光过程中流体磨料在抛光孔的流动状态进行数值模拟分析,得到了进口压力与孔径和孔深的变化关系。实际加工试验验证了数值模拟结论的正确性,并结合数值模拟给出了可用于指导实际生产的不同孔径及其孔深的磨粒流加工工艺参数的选取规则。(本文来源于《工具技术》期刊2019年03期）
张露,吴晓君,张凤勇[7]（2019）在《弹性球头磨具曲面抛光参数对抛光效果的影响研究》一文中研究指出弹性球头磨具的曲面抛光过程中,受磨具转速、切入切深、进给速度、磨具粒度以及工件几何形状等参数影响,抛光无法达到理想状态。为提高相对滞后的曲面光整技术,以SKD-11钢工件为抛光试验对象,结合材料去除机理和赫兹接触理论建立材料去除函数模型,通过相对灵敏度分析材料去除率和工件表面质量对抛光参数的敏感程度,并以单因素试验方法确定相对敏感抛光参数的影响规律。结果表明:总体粒度大的磨具材料去除能力较低,易获得稳定的抛光表面质量;球头磨具在转速为(3 000～9 000)r/min和切削深度为(0.3～0.4)mm时材料去除率和工件表面质量较高,确定了球头磨具抛光参数适宜范围,为曲面的高精度抛光提供理论指导。(本文来源于《兵器材料科学与工程》期刊2019年03期）
李力[8]（2019）在《蓝宝石衬底片抛光温度场分析与工艺参数优化的研究》一文中研究指出蓝宝石是一种氧化铝的单晶,具有优良的光学、物理和化学性能,广泛应用于LED衬底片、激光系统、军事窗口和智能手机屏幕等场合,其加工质量和精度直接影响器件的性能,特别是抛光过程的温度场会影响抛光液活性、磨粒团聚和抛光垫纤维特性等,对抛光质量及生产效率产生影响。本文针对蓝宝石抛光温度场以及工艺参数优化展开研究,具有理论意义和工程实际应用价值。本文在分析国内外相关文献资料的基础上,建立了蓝宝石衬底片化学机械抛光温度场有限元模型,并进行了计算机仿真,探讨了工艺参数对抛光温度场的影响;研制了蓝宝石衬底片抛光温度无线实时测量系统,进行了抛光温度场实验,结果表明与仿真结果基本吻合,验证了仿真模型的正确性,通过调节冰机温度,获得了抛光温度与抛光质量的关系,初步确定了合理的抛光温度,为后续工艺参数优化做好准备;针对实际生产工况,以材料去除率和表面粗糙度为评价指标,设计了单因素和正交实验,对蓝宝石衬底片抛光工艺参数进行了优化,得到了优化工艺参数,通过了实验验证,应用于实际生产。本文主要研究内容如下:第一章介绍蓝宝石优良的性能和广泛的应用以及蓝宝石衬底片抛光加工原理,然后从抛光温度模拟方法、抛光温度测量方法以及工艺优化实验研究叁个方面论述了国内外研究现状,并提出本课题的研究目的、技术路线和主要内容。第二章在对蓝宝石衬底片抛光系统热分析和一定假设的基础上,建立了对蓝宝石衬底片化学机械抛光叁维瞬态温度场有限元模型,探讨了工艺参数(抛光压力、抛光盘转速和冰机温度)对抛光温度场的影响。第叁章在对测量方式和现场环境条件的分析的基础上,研制了蓝宝石衬底片抛光温度无线实时测量系统。选择并确定了温度测量方法、测量对象、信号传输方案,选定了相应的硬件,如温度传感器、温度记录仪、蓝牙适配器等,搭建实验平台,进行抛光温度场实验,验证了仿真模型的正确性。通过调节冰机温度控制抛光温度,获得了抛光温度与抛光质量的关系,证明了抛光温度在35℃附近较为合理。第四章开展了蓝宝石衬底片抛光工艺参数优化的实验研究。以材料去除率和表面粗糙度为评价指标,利用单因素和正交实验,研究了抛光工艺参数对蓝宝石衬底片抛光效果的影响,获得了优化后的工艺参数,并通过了实验的验证,应用于实际生产,最后对改善全局平整度的方法进行了探索。第五章对全文研究成果进行了总结,并对后续可研究内容进行了展望。(本文来源于《浙江大学》期刊2019-01-25）
尹林志,朴钟宇,李攀星,文东辉[9]（2018）在《基于均匀设计和遗传算法的液动压悬浮抛光工艺参数优化研究》一文中研究指出针对液动压悬浮抛光流场压力均匀性优化问题,研究了悬浮抛光加工过程中工艺参数对加工区域动压力的影响;采用计算流体力学(CFD)和均匀设计方法求解了不同工艺参数下加工区域的压力均值和压力标准差;采用多元非线性回归方法建立了工艺参数与压力均值、压力标准差的拟合数学模型;通过遗传算法对工艺参数进行了优化;通过数值模拟和加工实验对比研究了优化前后的压力分布和加工效果。研究结果表明:所选的工艺参数与压力均值、压力标准差有非线性回归关系,最优工艺参数为h=285μm,ω=1 300 r/min,φ=0. 12,在该参数下工件区域的流场压力均值最大,压力标准差最小,有助于快速均匀地去除材料。(本文来源于《机电工程》期刊2018年12期）
舒服华[10]（2018）在《线性规划在石材抛光工艺参数优化中的应用》一文中研究指出针对传统的正交试验优化法优化结果仅局限在有限的试验点上,优化精度不高,文中采用线性规划法优化花岗岩抛光施工工艺参数。首先进行正交试验,获得数据样本,然后利用线性回归方法建立优化工艺参数与优化目标的函数关系,最后利用线性规划方法在目标函数整个定义域内寻优,有效提高优化精度。(本文来源于《石材》期刊2018年12期）
抛光参数论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
随着芯片制程趋向于细微化和集成化,化学机械抛光(Chemical mechanical planarization,CMP)成为了集成电路制造不可或缺的工艺之一。它是目前集成电路制造中实现全局平坦化的主要工艺。然而特征尺寸的不断减小,集成度的不断提高对化学机械抛光工艺提出了更高的要求。从目前的研究发展来看,对CMP的研究存在着一些实际应用与理论脱节的问题,对CMP工艺的基础研究也还不够全面。2 inch(50mm)与4 inch(100mm)晶圆氧化硅CMP工艺作为目前国内用于实验与测试的主要抛光工艺,对其进行深入研究具有重要意义。因此本文将对此展开研究,对CMP的理论与实践研究提供指导,给出最优化的参数设计。首先,本文以氧化硅为主要抛光材质,对2 inch与4 inch晶圆CMP过程中各主要参数进行系统分析,掌握在实际抛光过程中,各个参数的变化对抛光速率(MRR-material reduce rate)及其片内不均匀度(Nu-non-uniformity)的影响。在此基础上,对实际抛光过程中材料去除速率(MRR)和片内不均匀度(Nu)这两个评价CMP工艺主要指标进行分析,找到影响这两个指标的主要参数,以期改善工艺,优化参数。其次,对抛光头上接触应力分布与抛光头下压力之间的关系进行了研究。分别在抛光头由吸附垫和气膜两种结构组成的情况下,通过实验分析得到了接触压力分布与材料去除速率(MRR)和片内不均匀度(Nu)之间的关系。在使用气膜结构抛光头进行实验时,发现存在着一个片内不均匀度(Nu)极低的区域,随着压力增大,这一区域面积逐渐增大,然而对于整体的Nu值并没有明显的影响。通过静态测量与动态分析得出抛光头的压力分布对抛光速率及其片内不均匀度有着很大的影响。对抛光液流量与落点、抛光垫材质等耗材的参数分析是抛光参数分析的重要部分,找到了它们对于2 inch与4 inch晶圆CMP工艺的影响。实验结果对实际生产和实验都具有一定的指导意义。基于化学机械抛光是动态的工艺过程。本文对抛光头与抛光盘转速以及抛光头与修整器的摆动进行了分析和研究,验证了抛光头与抛光盘转速对材料去除速率和片内不均匀度的影响,找到了2inch与4 inch晶圆CMP中抛光头与修整器摆动的最佳范围。最后,通过正交试验,分析抛光速率及片内不均匀度的主要影响因素。对抛光实验结果影响顺序进行了分析。并且分别找到了 2 inch与4 inch晶圆氧化硅CMP工艺的最佳工艺参数组合。通过重复实验验证了这一结果。实验分析结果对后续实验以及实际生产都有着很大的指导意义。图52幅,表16个,参考文献72篇。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
抛光参数论文参考文献
[1].陈锐奇,谢柳杰,许晨旸,周雪峰.叁维类摆线轨迹自由曲面抛光的参数优化[J].机床与液压.2019
[2].鲁智德.150mm以下晶圆氧化硅化学机械抛光参数分析与应用研究[D].北京交通大学.2019
[3].陈满意,樊江龙,林文访.基于响应曲面法的曲面抛光工艺参数研究[J].数字制造科学.2019
[4].徐国敏,戴旭杰,姚统,宋孝宗.余弦光-液耦合喷嘴参数优化及射流抛光实验[J].现代制造工程.2019
[5].范志曜.金属抛光作业环境参数融合及其云服务管理系统研发[D].江苏大学.2019
[6].王志勇,杜金金,师磊,金贺荣.不锈钢孔磨粒流抛光工艺参数的选择[J].工具技术.2019
[7].张露,吴晓君,张凤勇.弹性球头磨具曲面抛光参数对抛光效果的影响研究[J].兵器材料科学与工程.2019
[8].李力.蓝宝石衬底片抛光温度场分析与工艺参数优化的研究[D].浙江大学.2019
[9].尹林志,朴钟宇,李攀星,文东辉.基于均匀设计和遗传算法的液动压悬浮抛光工艺参数优化研究[J].机电工程.2018
[10].舒服华.线性规划在石材抛光工艺参数优化中的应用[J].石材.2018