全文摘要
本实用新型涉及多层电路板技术领域，具体为一种高精密阶梯式多层电路板，包括内层，内层的上端面设置有第二半固化板，内层的下端面设置有第一半固化板，内层、第二半固化板和第一半固化板的中间位置均设置有开孔，且三个开孔依次首尾相连组成阶梯孔，阶梯孔的内径从上至下逐渐减小，阶梯孔的外壁固定套接有阶梯套筒，有益效果为：本实用新型通过在各板中间位置加入阶梯式的套筒，使得各板之间的定位实现中心定位的目的，增强了板件中间位置强度，同时避免了薄板的折叠；通过设置L形绝缘限位块，利用L形绝缘限位块的外端面长杆对各板之间左右垂直面的固定，同时利用L形绝缘限位块的垂直内杆实现对各板之间前后垂直面的位置固定。
主设计要求
1.一种高精密阶梯式多层电路板，包括内层（3），其特征在于：所述内层（3）的上端面设置有第二半固化板（4），内层（3）的下端面设置有第一半固化板（2），内层（3）、第二半固化板（4）和第一半固化板（2）的中间位置均设置有开孔，且三个开孔依次首尾相连组成阶梯孔（9），所述阶梯孔（9）的内径从上至下逐渐减小，阶梯孔（9）的外壁固定套接有阶梯套筒（10），所述阶梯套筒（10）的中间段内孔设置有导向杆（11），所述第二半固化板（4）的上端固定安装有元件层（5），所述第一半固化板（2）的下端面设置有焊接层（1），所述焊接层（1）的左右两端分别开设有相互对称的第一通孔（6）和第二通孔（7），所述第一通孔（6）和第二通孔（7）的中间段依次贯穿第一半固化板（2）、内层（3）、第二半固化板（4）和元件层（5），且第一通孔（6）和第二通孔（7）的上端延伸至元件层（5）的上端。
设计方案
1.一种高精密阶梯式多层电路板，包括内层（3），其特征在于：所述内层（3）的上端面设置有第二半固化板（4），内层（3）的下端面设置有第一半固化板（2），内层（3）、第二半固化板（4）和第一半固化板（2）的中间位置均设置有开孔，且三个开孔依次首尾相连组成阶梯孔（9），所述阶梯孔（9）的内径从上至下逐渐减小，阶梯孔（9）的外壁固定套接有阶梯套筒（10），所述阶梯套筒（10）的中间段内孔设置有导向杆（11），所述第二半固化板（4）的上端固定安装有元件层（5），所述第一半固化板（2）的下端面设置有焊接层（1），所述焊接层（1）的左右两端分别开设有相互对称的第一通孔（6）和第二通孔（7），所述第一通孔（6）和第二通孔（7）的中间段依次贯穿第一半固化板（2）、内层（3）、第二半固化板（4）和元件层（5），且第一通孔（6）和第二通孔（7）的上端延伸至元件层（5）的上端。
2.根据权利要求1所述的一种高精密阶梯式多层电路板，其特征在于：所述导向杆（11）的下端面设置有锥形凹槽（13），导向杆（11）的外壁与阶梯套筒（10）的中间段内壁紧密贴合，所述锥形凹槽（13）的下端沿阶梯孔（9）的下端延伸至焊接层（1）的下端外侧。
3.根据权利要求1所述的一种高精密阶梯式多层电路板，其特征在于：所述阶梯套筒（10）的圆弧端面固定粘结在内层（3）的前端面，阶梯套筒（10）的左右端面通过长直限位块（12）固定连接第一通孔（6）和第二通孔（7）的侧壁。
4.根据权利要求1所述的一种高精密阶梯式多层电路板，其特征在于：所述焊接层（1）、第一半固化板（2）、内层（3）、第二半固化板（4）和元件层（5）之间的连接位置左右端面均设置有L形绝缘限位块（8），该L形绝缘限位块（8）的外端面长度随着阶梯套筒（10）的内径增大而逐渐缩短，L形绝缘限位块（8）垂直阶梯套筒（10）方向延伸的一段端面抵在第一通孔（6）和第二通孔（7）的侧壁。
5.根据权利要求1所述的一种高精密阶梯式多层电路板，其特征在于：所述阶梯孔（9）的上端延伸至元件层（5）的下端面，阶梯孔（9）的下端延伸至焊接层（1）的下端面外侧。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及多层电路板技术领域，具体为一种高精密阶梯式多层电路板。
背景技术
多层电路板是至少安装有三层导电层，且导电层之间通过压合的方式固定安装，各板之间的电性连接通过通孔内部的铜箔连接。
由于多层板的板件数量较多，在压合的过程中容易造成偏移，因此需要对板件进行定位，现有技术中通常采用对位孔进行定位，这样的定位方式能确保各板之间的垂直面对齐，但由于电路板的各板厚度较薄，强度较小，容易造成折叠，使得定位不准确，导致电路板生产成品率较低。
为此提供一种高精密阶梯式多层电路板，用以解决多层板之间的定位问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高精密阶梯式多层电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高精密阶梯式多层电路板，包括内层，所述内层的上端面设置有第二半固化板，内层的下端面设置有第一半固化板，内层、第二半固化板和第一半固化板的中间位置均设置有开孔，且三个开孔依次首位相连组成阶梯孔，所述阶梯孔的内径从上至下逐渐减小，阶梯孔的外壁固定套接有阶梯套筒，所述阶梯套筒的中间段内孔设置有导向杆，所述第二半固化板的上端固定安装有元件层，所述第一半固化板的下端面设置有焊接层，所述焊接层的左右两端分别开设有相互对称的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和第二通孔的中间段依次贯穿第一半固化板、内层、第二半固化板和元件层，且第一通孔和第二通孔的上端延伸至元件层的上端。
优选的，所述导向杆的下端面设置有锥形凹槽，导向杆的外壁与阶梯套筒的中间段内壁紧密贴合，所述锥形凹槽的下端沿阶梯孔的下端延伸至焊接层的下端外侧。
优选的，所述阶梯套筒的圆弧端面固定粘结在内层的前端面，阶梯套筒的左右端面通过长直限位块固定连接第一通孔和第二通孔的侧壁。
优选的，所述焊接层、第一半固化板、内层、第二半固化板和元件层之间的连接位置左右端面均设置有L形绝缘限位块，该L形绝缘限位块的外端面长度随着阶梯套筒的内径增大而逐渐缩短，L形绝缘限位块垂直向阶梯套筒方向延伸的一段端面抵在第一通孔和第二通孔的侧壁。
优选的，所述阶梯孔的上端延伸至元件层的下端面，阶梯孔的下端延伸至焊接层的下端面外侧。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型通过在各板中间位置加入阶梯式的套筒，使得各板之间的定位实现中心定位的目的，增强了板件中间位置强度，同时避免了薄板的折叠；
2、本实用新型通过设置L形绝缘限位块，利用L形绝缘限位块的外端面长杆对各板之间左右垂直面的固定，同时利用L形绝缘限位块的垂直内杆实现对各板之间前后垂直面的位置固定；
3、本实用新型通过设置导向杆与锥形凹槽的配合，实现了对内层板件的位置固定，固定过程方便便捷，提高了生产效率。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构端面剖视图；
图2为本实用新型的立体结构示意图；
图3为本实用新型的端面剖视图。
图中：1焊接层、2第一半固化板、3内层、4第二半固化板、5元件层、6第一通孔、7第二通孔、8 L形绝缘限位块、9阶梯孔、10阶梯套筒、11导向杆、12长直限位块、13锥形凹槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至图3，本实用新型提供一种技术方案：一种高精密阶梯式多层电路板，包括内层3，内层3的上端面设置有第二半固化板4，内层3的下端面设置有第一半固化板2，内层3、第二半固化板4和第一半固化板2的中间位置均设置有开孔，且三个开孔依次首位相连组成阶梯孔9，阶梯孔9的内径从上至下逐渐减小，阶梯孔9的外壁固定套接有阶梯套筒10，阶梯套筒10的圆弧端面固定粘结在内层3的前端面，阶梯套筒10的左右端面通过长直限位块12固定连接第一通孔6和第二通孔7的侧壁，阶梯孔9的上端延伸至元件层5的下端面，阶梯孔9的下端延伸至焊接层1的下端面外侧。
阶梯套筒10的中间段内孔设置有导向杆11，导向杆11的下端面设置有锥形凹槽13，导向杆11的外壁与阶梯套筒10的中间段内壁紧密贴合，锥形凹槽13的下端沿阶梯孔9的下端延伸至焊接层1的下端外侧，第二半固化板4的上端固定安装有元件层5，第一半固化板2的下端面设置有焊接层1，焊接层1的左右两端分别开设有相互对称的第一通孔6和第二通孔7，第一通孔6和第二通孔7的中间段依次贯穿第一半固化板2、内层3、第二半固化板4和元件层5，且第一通孔6和第二通孔7的上端延伸至元件层5的上端。
焊接层1、第一半固化板2、内层3、第二半固化板4和元件层5之间的连接位置左右端面均设置有L形绝缘限位块8，该L形绝缘限位块8的外端面长度随着阶梯套筒10的增大而逐渐缩短，L形绝缘限位块8垂直向阶梯套筒10方向延伸的一段端面抵在第一通孔6和第二通孔7的侧壁。
工作原理：首先将阶梯套筒10安装在内层3中间位置的通孔中，然后将导向杆11固定安装在阶梯套筒10内部，此时利用长直限位块12、第一通孔6和第二通孔7之间的配合固定阶梯套筒10的位置，利用导向杆11下端的锥形凹槽13实现内层3与安装工作台的插接固定，将各板件依次插接在阶梯套筒10的外壁，利用L形绝缘限位块8的外端面长杆实现对各板之间左右垂直面的固定，同时利用L形绝缘限位块8的垂直内杆实现对各板之间前后垂直面的位置固定，从而达到各板端面之间位置的对齐，利用阶梯套筒10，使得各板之间实现中心定位的目的，增强了板件中间位置的强度，同时避免了薄板的折叠。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920099667.X
申请日:2019-01-18
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:35(福建)
授权编号:CN209861252U
授权时间:20191227
主分类号:H05K1/02
专利分类号:H05K1/02;H05K1/11
范畴分类:39D;
申请人:龙岩金时裕电子有限公司
第一申请人:龙岩金时裕电子有限公司
申请人地址:364302 福建省龙岩市武平县岩前工业集中区A03栋厂房
发明人:肖裕金;林木源;王海魁;张兴永
第一发明人:肖裕金
当前权利人:龙岩金时裕电子有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计