热变形温度对Cu-Sn-P合金微观组织的影响

热变形温度对Cu-Sn-P合金微观组织的影响

论文摘要

通过EBSD,TEM等方法对Cu-Sn-P在合金200~500℃的热变形组织进行分析。研究表明:经热变形后的晶粒组织垂直于受力方向被拉长,大部分为变形晶粒,应变硬化效果明显,基体内部存在较大的形变储能。再结晶主要在位错密度较大区域形核,软化作用比较微弱。热变形组织内部亚晶组织及位错聚集区密集分布,发现了刃型位错的交割以及位错列的滑移作用。当变形温度为500℃时,在再结晶晶粒内部会出现台阶状的退火孪晶。

论文目录

  • 1 试验材料及方法
  • 2 试验结果与讨论
  •   2.1 晶粒组织的变化规律
  •   2.2 热变形条件下透射组织的变化规律
  • 3 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 张盼盼,张城瑞

    关键词: 合金,热变形,组织演变

    来源: 金属热处理 2019年03期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑

    专业: 金属学及金属工艺

    单位: 中北大学机械工程学院

    基金: 国家自然科学基金(51604246)

    分类号: TG146.11

    DOI: 10.13251/j.issn.0254-6051.2019.03.034

    页码: 167-170

    总页数: 4

    文件大小: 494K

    下载量: 50

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