全文摘要
本实用新型公开了一种电能表开盖检测按键结构，包括电能表外壳，电能表外壳的外侧面设置一面盖，面盖上设置一端盖，端盖的底部设置有连接柱，面盖上设置有面盖装配丝筒，连接柱上套装有一套管，套管与连接柱一起伸入于面盖装配丝筒内部并与底面上的PCB主板导电接触。本实用新型采用一硅胶套管，结构上更加的简单，电路面积缩小，节约了PCB空间。
主设计要求
1.一种电能表开盖检测按键结构，其特征在于：包括电能表外壳，电能表外壳的外侧面设置一面盖，面盖上设置一端盖，端盖的底部设置有连接柱，面盖上设置有面盖装配丝筒，连接柱上套装有一套管，套管与连接柱一起伸入于面盖装配丝筒内部并与底面上的PCB主板导电接触。
设计方案
1.一种电能表开盖检测按键结构，其特征在于：包括电能表外壳，电能表外壳的外侧面设置一面盖，面盖上设置一端盖，端盖的底部设置有连接柱，面盖上设置有面盖装配丝筒，连接柱上套装有一套管，套管与连接柱一起伸入于面盖装配丝筒内部并与底面上的PCB主板导电接触。
2.如权利要求1所述的电能表开盖检测按键结构，其特征在于：所述连接柱为塑胶柱，其外部套装了一个加入导电碳料制成的硅胶套管，硅胶套管的底部与PCB主板导电接触。
3.如权利要求1所述的电能表开盖检测按键结构，其特征在于：端盖与主体装配，通过端盖两端的铅封螺丝，使其与底壳锁住，硅胶套管的前端的导电碳粒通过压力与PCB顶面接触。
4.如权利要求1所述的电能表开盖检测按键结构，其特征在于：塑胶柱外径为2.5mm,硅胶套管内直径为2mm，两者紧配连接。
5.如权利要求1所述的电能表开盖检测按键结构，其特征在于：塑胶柱的顶面与硅胶套管的内径底面零配接触，硅胶套管的顶面与塑胶柱的十字骨位面零配接触。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及电能表领域，特别涉及一种电能表开盖检测按键结构。
背景技术
传统设计和存在问题：
1、传统的设计使用非自锁开关，非自锁开关和壳体一般是硬接触，容易在电能表运输震动中非自锁开关壳体受力破损，失去开关作用；而且在长时间的工作后导致弹性逐渐丧失，导致开关作用失效。
2、传统的设计也使用硅胶弹力按键，在硅胶按键碳粒和PCB板上的碳膜长时间接触后容易黏连，导致即使电表可被打开都无法检测到开盖。存在设计缺陷，无法达到可靠工作效果。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电能表开盖检测按键结构，通过设置硅胶套管，率先用导电碳粒和印刷电路连接，既保证了电路之间的可靠接触，也保证了电能表在长期使用时打开表盖硅胶套管不会脱落，检测功能正常。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种电能表开盖检测按键结构，包括电能表外壳，电能表外壳的外侧面设置一面盖，面盖上设置一端盖，端盖的底部设置有连接柱，面盖上设置有面盖装配丝筒，连接柱上套装有一套管，套管与连接柱一起伸入于面盖装配丝筒内部并与底面上的PCB主板导电接触。
作为优选的技术方案，所述连接柱为塑胶柱，其外部套装了一个加入导电碳料制成的硅胶套管，硅胶套管的底部与PCB主板导电接触。
作为优选的技术方案，端盖与主体装配，通过端盖两端的铅封螺丝，使其与底壳锁住，硅胶套管的前端的导电碳粒通过压力与PCB顶面接触。
作为优选的技术方案，塑胶柱外径为2.5mm,硅胶套管内直径为2mm，两者紧配连接。
作为优选的技术方案，塑胶柱的顶面与硅胶套管的内径底面零配接触，硅胶套管的顶面与塑胶柱的十字骨位面零配接触。
本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置硅胶套管，率先用导电碳粒和印刷电路连接，既保证了电路之间的可靠接触，也保证了电能表在长期使用时打开表盖硅胶套管不会脱落，检测功能正常，电路面积缩小，节约了PCB空间。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的端盖与硅胶套管的装配结构示意图；
图2是本实用新型的内部截面示意图；
图3是硅胶套管使用时的局部放大示意图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和\/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
如图1-3所示，包括电能表外壳，电能表外壳的外侧面设置一面盖，面盖上设置一端盖，端盖的底部设置有连接柱，面盖上设置有面盖装配丝筒，连接柱上套装有一套管，套管与连接柱一起伸入于面盖装配丝筒内部并与底面上的PCB主板导电接触。
本实施例中，连接柱为塑胶柱，其外部套装了一个加入导电碳料制成的硅胶套管，硅胶套管的底部与PCB主板导电接触，本实用新型设计的导电硅胶套管是以硅胶为基胶，加入导电碳料、交联剂等配炼硫化而成，导电稳定性良好、硬度低、耐高、低温(-70-200℃)耐老化、不溶于化和任何溶剂、无毒无味，化学性质稳定，加工制造工艺性良好、组装方便等优点。
其中，端盖与主体装配，通过端盖两端的铅封螺丝，使其与底壳锁住，硅胶套管的前端的导电碳粒通过压力与PCB顶面接触，塑胶柱外径为2.5mm,硅胶套管内直径为2mm，两者紧配连接，这样利用硅胶的弹性张力，保证装配的紧密性，不致脱落。
本实施例中，设计的硅胶套管在电能表领域率先用导电碳粒和印刷电路连接，既保证了电路之间的可靠接触，也保证了电能表在长期使用时打开表盖硅胶套管不会脱落，检测功能正常。
本实施例中，塑胶柱的顶面与硅胶套管的内径底面零配接触，硅胶套管的顶面与塑胶柱的十字骨位面零配接触，保证硅胶套管装配的稳固性。
本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置硅胶套管，率先用导电碳粒和印刷电路连接，既保证了电路之间的可靠接触，也保证了电能表在长期使用时打开表盖硅胶套管不会脱落，检测功能正常，电路面积缩小，节约了PCB空间。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920096366.1
申请日:2019-01-21
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209199818U
授权时间:20190802
主分类号:H01H 13/14
专利分类号:H01H13/14
范畴分类:38C;
申请人:深圳东竔科技有限公司
第一申请人:深圳东竔科技有限公司
申请人地址:518000 广东省深圳市光明新区公明街道李松蓢社区第二工业区第22栋第六层B区
发明人:王万年;吕飞飞;张家祥
第一发明人:王万年
当前权利人:深圳东竔科技有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
标签：电能表论文;