钴离子和镍离子用量对电镀硬金层显微硬度和电接触性能的影响

论文摘要

为了在提高零件表面金层硬度的同时不降低表面电接触性能,在普通镀金液中加入0.2～0.6 g/L钴或0.1～0.5 g/L镍离子,电镀得到了金黄色的Au-Co合金镀层（Co质量分数为0.1%～0.7%）和Au-Ni合金镀层（Ni质量分数为0.2%～1.6%）,其显微硬度分别为150～190 HV和170～250 HV。2种硬金层都均匀、细致,结合力良好,接触电阻低于2 mΩ。降低黄铜基体的表面粗糙度有利于降低硬金层的接触电阻。

论文目录

• 1 实验
•   1.1 电镀硬金工艺
•   1.2 性能检测
• 2 结果与讨论
•   2.1 Co2+和Ni2+用量对硬金层性能的影响
•     2.1.1 硬金层的Co、Ni含量
•     2.1.2 硬金层的显微硬度
•     2.1.3 硬金层的微观形貌
•   2.2 预镀镍/电镀硬金组合镀层的结合力
•   2.3 电镀硬金的电接触性能
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 杜岩滨,李卫平,朱立群

关键词: 黄铜,电镀,硬金,金钴合金,金镍合金,显微硬度,接触电阻

来源: 电镀与涂饰 2019年13期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑

专业: 无机化工,电力工业

单位: 信维创科通信技术(北京)有限公司,北京航空航天大学材料科学与工程学院

基金: 国家自然科学基金(U1637204),国家重点研发计划(2018YFB2002002)

分类号: TQ153

DOI: 10.19289/j.1004-227x.2019.13.001

页码: 637-640

总页数: 4

文件大小: 2129K

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