Comsol模拟仿真连接器零部件镀金

Comsol模拟仿真连接器零部件镀金

论文摘要

本文主要采用Comsol多物理场仿真软件电化学模块对连接器零部件镀金工艺过程,通过构建三维变形几何模型,同时考虑二次电流分布,采用带初始化的瞬态求解,仿真模拟连接器零件表面电流密度分布以及镀金层厚度分布,为设计优化零件结构及工艺优化镀金参数提供理论依据。

论文目录

  • 1 前言
  • 2 仿真建模过程
  •   2.1 电化学模型
  •   2.2 建立几何模型
  •   2.3 建立物理模型
  • 3 结果与讨论
  • 4 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 付定国,罗华江

    关键词: 连接器,镀金,多物理场,仿真,电流密度

    来源: 广东化工 2019年11期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑

    专业: 无机化工,电力工业

    单位: 贵州航天电器股份有限公司

    分类号: TQ153.18

    页码: 104-106

    总页数: 3

    文件大小: 378K

    下载量: 110

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