高分子材料齿轮的热力耦合模型及接触界面瞬态温度场数值分析

高分子材料齿轮的热力耦合模型及接触界面瞬态温度场数值分析

论文摘要

基于高分子复合材料齿轮啮合传动过程的热力学分析和动力学分析,建立了其热力耦合模型,研究了齿轮本体温升和摩擦界面瞬态温升的变化规律。采用有限元软件LS-PrePost对齿轮进行摩擦热仿真分析,分析了影响分子复合材料齿轮啮合传动过程温升场分布的主要因素;并采用红外线热像仪对本体温升和瞬时温升进行实时测量。结果表明,摩擦因数越大,本体温升变化越显著,随着外载G的增大,接触界面瞬时温升变大,理论计算值与实测值基本吻合。

论文目录

  • 0 引言
  • 1 高分子复合材料齿轮热力分析
  •   1.1 齿轮热分析
  •   1.2 齿轮力学分析
  •   1.3 热力耦合模型建立
  • 2 摩擦热仿真分析
  •   2.1 模型的建立
  •   2.2 仿真结果及分析
  • 3 实验验证
  • 4 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 苗天峰,王砚军,赵中轩,卢帅

    关键词: 摩擦学,热力学,本体温升,瞬时温升

    来源: 机械传动 2019年02期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅱ辑

    专业: 机械工业

    单位: 济南大学机械工程学院

    基金: 国家自然科学基金(51275208),山东省重点研发计划(2016GGX10202)

    分类号: TH132.41

    DOI: 10.16578/j.issn.1004.2539.2019.02.018

    页码: 94-99

    总页数: 6

    文件大小: 1277K

    下载量: 178

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