论文摘要
集成电路伴随着电子、航天和航空领域的发展而快速发展,但往往伴随着散热困难的问题,影响着使用效率和仪器寿命。从质量、耐蚀性、加工工艺和成本等方面考虑,聚合物复合材料是导热材料中最具发展前景的材料。然而聚合物固有的导热率非常低,因此,提高聚合物的导热率对于其在这些领域的应用显得非常重要,这在过去的20年中已经成为一个非常重要的研究课题。主要从以下两个方面进行介绍:(1)从分子链形态、链结构和链间耦合3个方面分析总结了聚合物的微观导热机理;(2)重点介绍近年来石墨烯填充聚合物纳米复合材料导热性能的主要研究进展以及未来的研究挑战。
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文章来源
类型: 期刊论文
作者: 符博支,高洋洋,冯予星,赵秀英,卢咏来,张立群
关键词: 导热,石墨烯,聚合物复合材料
来源: 功能材料 2019年08期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 材料科学
单位: 北京化工大学材料科学与工程学院北京市新型高分子材料制备与加工重点实验室,北京化工大学北京市先进弹性体工程技术研究中心
基金: 国家自然科学青年基金资助项目(21704003),北京化工大学人才引进基金资助项目(buctrc201710)
分类号: TB332
页码: 8065-8075
总页数: 11
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