YSZ陶瓷与Kovar合金的银基钎焊研究

论文摘要

用BAg72Cu钎料对氧化钇稳定氧化锆（YSZ）陶瓷与Kovar合金进行真空钎焊封接,用SEM、EDS和氦质谱检漏仪考察了钎焊温度和钎焊厚度对钎焊封接件的抗剪强度和气密性的影响,并分析了钎焊界面微观结合情况。结果表明,YSZ陶瓷与Kovar合金在850℃保温5min钎焊封接时,获得的封接件能够承受最大的抗剪强度为75 MPa;钎缝氦漏率优于6.0×10-11 Pa·m3/s,钎缝无气孔、裂纹现象,钎缝中间区域主要为银基钎料凝固组织,Kovar合金侧界面反应区富集铜合金,铂金属化层侧为富银相。

论文目录

• 1 实验
•   1.1 实验材料
•   1.2 钎焊
•   1.3 测定和表征
• 2 结果与讨论
•   2.1 钎焊温度对抗剪强度和气密性的影响
•     2.1.1 钎焊温度对钎焊封接件抗剪强度的影响
•     2.1.2 钎焊温度对钎焊封接件气密性的影响
•   2.2 钎料厚度对接头抗剪强度和气密性的影响
•     2.2.1 钎料厚度对接头抗剪强度的影响
•     2.2.2 钎料厚度对接头气密性的影响
•   2.3 界面组织形貌分析
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 鲁盛会,秦博,姜玮

关键词: 金属材料,氧化钇稳定氧化锆陶瓷,钎焊,银基钎料

来源: 贵金属 2019年04期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺

单位: 中国原子能科学研究院

分类号: TG454

页码: 59-63

总页数: 5

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