全文摘要
本实用新型揭示一种电子设备后盖模组，其特征在于，包括：承载层；粘结层，所述粘结层设于所述承载层一侧；其中，所述粘结层厚度不大于25微米，且所述粘结层的杨氏模量不小于107；功能层，所述功能层位于所述粘结层远离所述承载层一侧。本实用新型提供的一种电子设备后盖模组，该模组采用的粘结层，所述粘结层厚度不大于20微米，且所述粘结层的杨氏模量不小于107；这样使得在光学片与所述承载层粘结时良率能高，使得外观效果更好，不会出现或减少隐形的印记。
主设计要求
1.一种电子设备后盖模组，其特征在于，包括：承载层；粘结层，所述粘结层设于所述承载层一侧；其中，所述粘结层厚度不大于25微米，且所述粘结层的杨氏模量不小于107；功能层，所述功能层位于所述粘结层远离所述承载层一侧。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201921048828.9
申请日:2019-07-05
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:32(江苏)
授权编号:CN209913872U
授权时间:20200107
主分类号:H04M1/02
专利分类号:H04M1/02
范畴分类:39A;
申请人:昇印光电（昆山）股份有限公司
第一申请人:昇印光电（昆山）股份有限公司
申请人地址:215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇元丰路33号2号房
发明人:高育龙
第一发明人:高育龙
当前权利人:昇印光电（昆山）股份有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计