导读:本文包含了陶瓷芯片论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:陶瓷,芯片,传感器,疏水,质量控制,倒装,化学合成。
陶瓷芯片论文文献综述
李浩然[1]（2019）在《陶瓷扁平封装芯片表面缺陷智能检测方法研究》一文中研究指出陶瓷扁平封装芯片(CQFP)批量生产过程中,在封装表面会产生划伤、引线污染、引线弯曲、虚焊和金属缺失等各种不同类型的缺陷。通过机器视觉与智能分类算法代替人工目视进行缺陷检测,可提高检测效率。为解决陶瓷扁平封装芯片表面细微缺陷的图像提取问题,同时实现对表面缺陷的准确识别与分类,研究一种表面缺陷智能检测方法。主要内容如下:(1)阐明对于陶瓷扁平封装芯片表面缺陷检测的研究背景及意义,综述国内外机器视觉发展和表面缺陷检测的研究现状,对陶瓷扁平封装芯片表面缺陷特点与视觉检测难点作出分析,将芯片表面缺陷的检测过程进行模块化分类并说明各个模块的功能与目的。(2)检测方案设计与图像预处理。分析陶瓷扁平封装芯片表面缺陷特点,建立完整的芯片表面缺陷检测流程。通过分块采集芯片图像的方法来解决图像检测分辨率要求与相机视野大小之间的矛盾关系。将待检图像的处理过程分为疑似缺陷提取模块与缺陷分类模块。设计制作芯片全幅面标准模板与待检芯片比对的方法分离出疑似缺陷并将较为容易判别的缺陷作为一级缺陷提取出来,剩下的疑似缺陷进行二级缺陷的识别与分类。(3)疑似缺陷提取。首先设计以拼接的方式来制作陶瓷扁平封装芯片全幅面标准模板,图像拼接算法包括角点提取、图像配准与融合。然后进行疑似缺陷提取过程,从待检芯片图中提取感兴趣区域(ROI)作为匹配模板,在全幅面标准模板中搜索出对应的子模板,通过图像变换模型将匹配模板图像与子模板图像之间的像素坐标进行配准,经过差分提取待检芯片中疑似缺陷区域。(4)疑似缺陷多级分类。通过支持向量机(SVM)进行疑似缺陷多级分类。设计一级缺陷分类器,确定特征参数与核函数,采用粒子群优化算法(PSO)实现分类器参数优化。设计决策树多分类法来创建二级缺陷分类器,采用灰狼优化算法(GWO)实现分类器参数优化。(5)进行实验验证并分析检测结果。搭建实验平台进行缺陷分类实验步骤,实验结果显示在以高斯核函数制作SVM分类器时分类效果最优,分类器检测准确率表明了陶瓷扁平封装芯片表面缺陷智能检测方法的可行性与有效性,具有实用价值与推广意义。(本文来源于《湖北工业大学》期刊2019-05-01）
张秋,陈楷,朱朋,徐聪,覃新[2]（2019）在《低温共烧陶瓷爆炸箔起爆芯片的设计、制备与发火性能》一文中研究指出采用低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,LTCC)工艺实现了爆炸箔起爆芯片的一体化集成制备。采用丝网印刷的方式制备了厚度为5μm的Au桥箔(300μm×300μm);采用25μm和50μm两种厚度的生瓷片作为爆炸箔起爆芯片的飞片,设计了圆形(Ф=400μm)和方形(L×W=300μm×300μm)的两种加速膛形状的爆炸箔起爆芯片。在0.22μF电容放电条件下,研究了Au桥箔的电爆性能。通过光子多普勒测速技术分析了陶瓷飞片的速度特征及其运动过程中的形貌。结果表明,在发火电压1.8 kV下,Au桥箔的能量利用率最大;飞片的终态速度随着发火电压的增加而增大;在相同的发火条件下,飞片经方形加速膛加速后的出口速度比圆形加速膛高出106～313 m·s~(-1);另外,陶瓷飞片越厚,飞片在飞行过程中的运动形貌保持得越完整。该工艺制备的爆炸箔起爆芯片可成功点燃硼/硝酸钾(BPN)点火药,并起爆六硝基芪(HNS)炸药。LTCC爆炸箔起爆芯片(50μm厚陶瓷飞片,圆形加速膛)的最小点火电压为1.4 kV,最小起爆电压为2.5 kV。(本文来源于《含能材料》期刊2019年06期）
谢怿,修吉平,周诚[3]（2018）在《多通道氮氧传感器陶瓷芯片检测系统》一文中研究指出随着氮氧传感器陶瓷芯片产量的提高,生产过程中需要一种能快速检测芯片性能的设备来保证产品质量,提高检测效率。介绍了设备设计要求、上位机设计以及通过USB-CAN转换器实现氮氧传感器与上位机之间的数据传输,实现对氮氧传感器陶瓷芯片的半自动化快速检测。(本文来源于《自动化技术与应用》期刊2018年04期）
谢怿[4]（2017）在《多通道氮氧传感器陶瓷芯片检测系统的开发》一文中研究指出氮氧传感器作为汽车尾气后处理系统的核心组件,其作用是检测柴油型汽车在各种运行工况下尾气排放的NOx浓度,从而将检测的NOx浓度信号反馈至汽车尾气后处理系统,控制尿素的喷洒量对尾气进行处理,减少排放至大气环境的尾气。氮氧传感器陶瓷芯片作为氮氧传感器探头部分的核心组件,因芯片在结构上的设计,使得芯片在制作工艺上较为复杂,同时芯片需在高温环境下工作,所以对于不同生产批次的陶瓷芯片,无法保证其成品率,又因陶瓷芯片为大批量生产,在其出厂前需进行准确、快速的检测保证合格率和灵敏度,确保氮氧传感器的稳定性及可靠性,所以本文设计了一种能准确、快速地检测多片陶瓷芯片性能的检测系统,即多通道氮氧传感器陶瓷芯片检测系统。本文首先介绍了氮氧传感器陶瓷芯片的结构和材料特性,通过其材料特性介绍了陶瓷芯片的工作原理和测量原理,为检测系统的研制和芯片实验数据进行分析归纳提供理论支持;然后对多通道氮氧传感器陶瓷芯片检测系统进行整体叙述,包括系统检测流程的规划、检测设备组件在系统中的作用及上位机在系统检测过程中需要完成的功能。并设计了陶瓷芯片的检测设备,总结出设计过程中出现的问题;同时设计了系统中的硬件和软件部分,硬件上如信号采集电路、加热控制电路和泵氧控制电路,并完成了检测系统的总线设计;软件上制订了系统通讯协议,进行了上位机界面程序的编写;包括验证指令的发送及数据的接收和设计了芯片检测程序;最后完成了空气气氛下合格芯片的统计和详细分析了数据异常的芯片。多通道氮氧传感器陶瓷芯片检测系统研制的成功,实现了陶瓷芯片准确、快速和大量的检测;检测系统的一体化设计,简化了检测芯片时的操作过程;检测过程中对实验数据进行逐秒地判断,提高了芯片的合格标准,为氮氧传感器投入市场前进行了严格的质量把关。(本文来源于《华中科技大学》期刊2017-05-01）
高辉,仝良玉,蒋长顺[5]（2016）在《多芯片陶瓷封装的结-壳热阻分析方法》一文中研究指出随着半导体行业对系统高集成度、小尺寸、低成本等方面的要求,系统级封装(Si P)受到了越来越多的关注。由于多芯片的存在,Si P的散热问题更为关键,单一的热阻值不足以完整表征多芯片封装的散热特性。介绍了多芯片陶瓷封装的结-壳热阻分析方法,通过热阻矩阵来描述多芯片封装的散热特性。采用不同尺寸的专用热测试芯片制作多芯片封装样品,并分别采用有限元仿真和瞬态热阻测试方法分析此款样品的散热特性,最终获得封装的热阻矩阵。(本文来源于《电子与封装》期刊2016年07期）
廖小平,高亮[6]（2016）在《迭层芯片引线键合技术在陶瓷封装中的应用》一文中研究指出随着集成电路封装技术朝着高密度封装方向发展,同时基于系统产品不断多功能化的需求,出现了迭层封装技术。介绍了芯片迭层封装的传统引线封装结构,详细阐述了一种新型的芯片十字交叉型迭层封装结构,并结合这种封装结构在陶瓷封装工艺中的应用进行了具体实施与探讨,并进行了引线键合可靠性考核试验。通过试验研究表明迭层芯片引线键合技术也可广泛应用于陶瓷封装产品中。(本文来源于《电子与封装》期刊2016年02期）
任武荣[7]（2015）在《陶瓷先驱体制备微流控芯片及其化学应用》一文中研究指出微流控技术作为一门新兴交叉学科,吸引了不同领域研究人员的关注,并且在生物、化学、材料等领域获得成功应用。针对微流控中存在的材料化学稳定性不足、制备方法重复性一般、制备过程复杂以及微通道表面润湿性不容易控制等问题,本文将“陶瓷先驱体”、“超疏水疏油硅纳米线阵列”与“微流控”相结合,制备出了叁种类型的新型微反应器:整体类陶瓷微反应器、耐压聚合物微反应器以及无隔膜双通道微反应器,并分别应用于高温高压化学合成、快速化学合成以及气液两相化学合成等方面。采用低聚倍半硅氧烷(POSS)和聚乙烯基硅氮烷(PVSZ)两种陶瓷先驱体为材料体系,通过桁架模板法制备出了整体类陶瓷微反应器,并应用于高温或高温高压化学合成。POSS和PVSZ具有良好的成型性能,分别在300℃和500℃热处理后,得到的产物仍保持透明性,同时还具有优异的热稳定性和化学稳定性,其中化学稳定性与陶瓷相当,可用于制备性能优异的微反应器。本文以低表面能的全氟烃基氧(PFA)微管为模板制备出PFA/POSS复合材料,再通过物理拔出PFA微管和300℃热处理得到整体类陶瓷POSS微反应器。以激光切割好的聚苯乙烯(PS)薄膜为模板制备出PS/PVSZ复合材料,再通过500℃热处理使PS模板分解掉并且使PVSZ基体转化为类陶瓷材料,制备出PVSZ整体类陶瓷微反应器。所得微反应器在各种有机溶剂中的溶胀率均为1.00,显示出优异的化学稳定性。在微反应器中成功地进行了Michaelis-Arbuzov重排反应(150~170℃)、Wolff-Kishner还原反应(200℃)、超顺磁性四氧化叁铁纳米粒子的合成(320℃)和烯丙基苯基醚异构化的Claisen重排反应(250℃和450 psi(3.1 MPa))等高温或高温高压化学合成。这类微反应器的性能优于任何已知的有机聚合物微反应器,与制备过程复杂又昂贵的玻璃和金属微反应器性能相当。在石蜡牺牲模板的辅助下,通过设计聚合物和玻璃基底之间的界面化学,聚合物微通道的固化和封接在紫外光照或温和加热的条件下(低于200℃且无需压力)同时完成。采用这种新技术制备出了具有优异封接强度的耐压聚合物微反应器,解决了聚合物微流控装置中长期存在的封接难题。具体制备过程包括:在玻璃基底上制备石蜡牺牲模板图案、对玻璃基底的表面进行化学改性、聚合物微通道的固化和与玻璃基底的封接同时完成以及石蜡牺牲模板的去除。该技术对多种具有不同活性基团的液态或粘稠状聚合物均适用,本论文成功制备出PVSZ、氟聚合物、负性环氧光刻胶、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、NOA 81胶黏剂和Duralco4525环氧基树脂等微反应器,验证了该技术的通用性。同时,各微反应器的破坏压力均大于1000 psi(6.89 MPa),表明该技术制备的微反应器具有良好的耐压性能。其中,氟聚合物微反应器的耐压性能比传统方法提高了两个数量级。与传统方法相对比,该方法可以通过Auto CAD软件任意设计微通道的形状,不存在贴合不紧密的问题,还可以制备内含微混合器的微反应器、亲水-疏水双面微反应器以及曲面上的微反应器。在耐压PVSZ微反应器中进行了高压条件下的快速化学应用,合成了一种天然产物色胺酮(合成产率:90%;液体流速:10.5 mL/min;反应时间:14 ms)。这种透明的耐压微反应器可以实时观察系统内部的颜色变化情况,有希望用于研究快速化学的反应机理以及高压条件下的微全分析系统。将超疏水疏油功能表面引入微反应器中得到了一种无隔膜双通道微反应器,并应用于气液两相化学合成。超疏水疏油功能表面通过对硅片进行化学刻蚀、二氧化硅纳米颗粒表面修饰以及氟化处理得到,优化的制备条件为银催化剂附载5min、化学刻蚀4 h、正硅酸乙酯处理液的浓度为24 mM,此时水和二甲基亚砜在所得硅纳米线阵列表面的接触角分别为164o和155o,表明该表面具有超疏水疏油性能。该方法可制备出大尺寸图案化的样品,所得超疏水疏油硅纳米线阵列具有良好的热、化学和力学稳定性,还具有独特的气体操控能力,可漂浮在水和油的表面不沉入底部,还可在水下收集气体形成水下的气体图案。通过胶黏剂封接法将聚二甲基硅氧烷(PDMS)微通道与超疏水疏油硅纳米线阵列图案封接起来,制备出无隔膜双通道微反应器。在这种新型微反应器中进行了赫克氧化反应等气液两相有机合成,气体在硅纳米线之间的空隙流动,液体在PDMS微通道内流动,形成了直接的气液接触界面,与隔膜双通道微反应器相比,气体无需穿过隔膜,反应的转化率由隔膜微反应中的56%提高到了无隔膜微反应器中的79%(停留时间:5 min)。这种硅纳米线微反应器具有较高的气液接触面积和较低的气体传输阻力,有望成为用于气液两相化学合成的新平台。(本文来源于《国防科学技术大学》期刊2015-04-01）
[8]（2014）在《3M公司推出成本效益好的LED芯片封装的陶瓷基板的替代产品》一文中研究指出3M公司电子材料解决方案事业部今天宣布推出新的3M LED芯片封装基板,其具有成本效益的陶瓷基板替代产品。该新款基板由铜和聚酰亚胺构造而成,与高效能的陶瓷基板相比,其能够满足高功率LED芯片对电和热性能的要求,且其价格具有竞争力。3M公司提供的基板呈托盘和卷盘样式,卷盘样式的基板(本文来源于《陶瓷》期刊2014年09期）
张权,曾英廉,祝伟明[9]（2013）在《宇航用非密封陶瓷倒装芯片封装FPGA质量保证技术分析》一文中研究指出通过理论分析以及对国内外相关质量保证标准和论文分析,系统地介绍了非密封陶瓷倒装芯片封装FPGA产品的结构特点,分析了非密封陶瓷倒装芯片封装FPGA产品的封装评价要求、筛选试验以及鉴定检验要求,对于解决未来国产高密度非密封陶瓷倒装芯片封装FPGA产品的质量保证技术问题具有一定的指导意义。(本文来源于《质量与可靠性》期刊2013年02期）
徐雯[10]（2013）在《氮氧传感器陶瓷芯片检测系统的研制》一文中研究指出随着汽车行业的迅猛发展和人们对环保的日益重视，各国相继制定并实施了越来越严格的汽车尾气放标准，这些对整个汽车尾气放控制系统中起着至关重要作用的氮氧传感器提出了更高的要求。为了保证生产过程中氮氧传感器的质量，推动氮氧传感器的发展，就必须研制性能更可靠的测试系统。目前，国内对氮氧传感器测试系统的研制基本上还是空白。本文设计并研制了一套氮氧传感器陶瓷芯片检测系统，用来检测陶瓷芯片的加热性能和电极材料浓差电势的灵敏度。该系统可匹配不同电阻值的陶瓷芯片，可以实现可调的加热温度，并迅速、可靠的测量电极材料浓差电势。系统分为叁大部分：机械结构部分、电路硬件部分和软件编程部分。本文围绕上述叁大部分进行了以下几个方面的研究和设计工作。本文首先分析了氮氧传感器的工作原理，同时加热控制策略的原理进行分析，从中选定硬件反馈作为加热测试方案，并在此基础上提出了氮氧传感器陶瓷芯片检测系统的总体规划与技术方案。然后详细介绍了系统的叁大组成部分：机械结构部分，它主要给芯片提供空气、氮气可快速变换的气氛条件；电路硬件部分是本系统的控制核心，主要由电源电路、主控电路、通信电路、加热控制电路、电磁阀驱动控制电路、电极信号采集电路组成；软件编程部分主要保障单片机和外围功能的正常运行、与上位机通信接收指令并完成相应的操作。再针对检测系统的应用，进行了芯片测试实验和ESC、ETC台架实验，并对实验数据进行分析。最后对整个系统进行了总结和展望。(本文来源于《华中科技大学》期刊2013-01-01）
陶瓷芯片论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
采用低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,LTCC)工艺实现了爆炸箔起爆芯片的一体化集成制备。采用丝网印刷的方式制备了厚度为5μm的Au桥箔(300μm×300μm);采用25μm和50μm两种厚度的生瓷片作为爆炸箔起爆芯片的飞片,设计了圆形(Ф=400μm)和方形(L×W=300μm×300μm)的两种加速膛形状的爆炸箔起爆芯片。在0.22μF电容放电条件下,研究了Au桥箔的电爆性能。通过光子多普勒测速技术分析了陶瓷飞片的速度特征及其运动过程中的形貌。结果表明,在发火电压1.8 kV下,Au桥箔的能量利用率最大;飞片的终态速度随着发火电压的增加而增大;在相同的发火条件下,飞片经方形加速膛加速后的出口速度比圆形加速膛高出106～313 m·s~(-1);另外,陶瓷飞片越厚,飞片在飞行过程中的运动形貌保持得越完整。该工艺制备的爆炸箔起爆芯片可成功点燃硼/硝酸钾(BPN)点火药,并起爆六硝基芪(HNS)炸药。LTCC爆炸箔起爆芯片(50μm厚陶瓷飞片,圆形加速膛)的最小点火电压为1.4 kV,最小起爆电压为2.5 kV。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
陶瓷芯片论文参考文献
[1].李浩然.陶瓷扁平封装芯片表面缺陷智能检测方法研究[D].湖北工业大学.2019
[2].张秋,陈楷,朱朋,徐聪,覃新.低温共烧陶瓷爆炸箔起爆芯片的设计、制备与发火性能[J].含能材料.2019
[3].谢怿,修吉平,周诚.多通道氮氧传感器陶瓷芯片检测系统[J].自动化技术与应用.2018
[4].谢怿.多通道氮氧传感器陶瓷芯片检测系统的开发[D].华中科技大学.2017
[5].高辉,仝良玉,蒋长顺.多芯片陶瓷封装的结-壳热阻分析方法[J].电子与封装.2016
[6].廖小平,高亮.迭层芯片引线键合技术在陶瓷封装中的应用[J].电子与封装.2016
[7].任武荣.陶瓷先驱体制备微流控芯片及其化学应用[D].国防科学技术大学.2015
[8]..3M公司推出成本效益好的LED芯片封装的陶瓷基板的替代产品[J].陶瓷.2014
[9].张权,曾英廉,祝伟明.宇航用非密封陶瓷倒装芯片封装FPGA质量保证技术分析[J].质量与可靠性.2013
[10].徐雯.氮氧传感器陶瓷芯片检测系统的研制[D].华中科技大学.2013
论文知识图
