全文摘要
本实用新型公开了一种紫外倒装LED芯片，包括主板，所述主板的表面通过螺栓固定有LED芯片，所述主板的表面相对于LED芯片的两端对称固定有固定块，所述固定块的一端设置有旋块，所述旋块与固定块之间连接有旋轴，所述固定块的另一端相对于LED芯片的侧边设置有凸块；本实用新型通过设计的固定块，使得LED芯片在需要安装到主板上时，只需要把LED芯片卡入固定块的内部，然后用旋块把LED芯片固定在固定块的内部，让LED芯片上的贯穿孔与主板上的螺孔两两对准，之后拧上螺丝即可。
主设计要求
1.一种紫外倒装LED芯片，包括主板(1)，所述主板(1)的表面通过螺栓固定有LED芯片(2)，其特征在于：所述主板(1)的表面相对于LED芯片(2)的两端对称固定有固定块(3)，所述固定块(3)的一端设置有旋块(4)，所述旋块(4)与固定块(3)之间连接有旋轴(5)，所述固定块(3)的另一端相对于LED芯片(2)的侧边设置有凸块(6)。
设计方案
1.一种紫外倒装LED芯片，包括主板(1)，所述主板(1)的表面通过螺栓固定有LED芯片(2)，其特征在于：所述主板(1)的表面相对于LED芯片(2)的两端对称固定有固定块(3)，所述固定块(3)的一端设置有旋块(4)，所述旋块(4)与固定块(3)之间连接有旋轴(5)，所述固定块(3)的另一端相对于LED芯片(2)的侧边设置有凸块(6)。
2.根据权利要求1所述的一种紫外倒装LED芯片，其特征在于：所述固定块(3)的表面设置有防护壳(7)，所述防护壳(7)与固定块(3)之间连接有转轴(10)，所述固定块(3)的表面开设有卡槽(8)，所述防护壳(7)的内壁侧面固定有卡扣(9)，所述卡扣(9)与卡槽(8)卡合连接，所述防护壳(7)的表面贯穿开设有贯穿槽(11)。
3.根据权利要求2所述的一种紫外倒装LED芯片，其特征在于：所述卡扣(9)为半圆形结构，所述卡扣(9)的端面与卡槽(8)的内壁贴合。
4.根据权利要求2所述的一种紫外倒装LED芯片，其特征在于：所述贯穿槽(11)的横截面为正方形结构，所述LED芯片(2)的顶部贯穿贯穿槽(11)的内部。
5.根据权利要求1所述的一种紫外倒装LED芯片，其特征在于：所述旋块(4)为塑料材质构件，所述旋块(4)的长度为一厘米。
6.根据权利要求1所述的一种紫外倒装LED芯片，其特征在于：所述固定块(3)的横截面为L型结构，所述固定块(3)的高度为两厘米。
7.根据权利要求1所述的一种紫外倒装LED芯片，其特征在于：所述LED芯片(2)的表面对称设置有接线处，所述接线处的两端为弧形结构。
设计说明书
技术领域
本实用新型属于LED芯片技术领域，具体涉及一种紫外倒装LED芯片。
背景技术
LED芯片是一种固态的半导体器件，LED芯片的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
现有的LED芯片在使用时仍然存在一些不足之处：现有的LED芯片是通过螺丝穿过表面开设的贯穿孔与主板进行固定连接的，该连接方式在把LED芯片上的贯穿孔与主板表面开设的螺孔进行对准时，因LED芯片阻挡视线难以准确的找到主板上螺孔的位置，不易把螺丝固定在贯穿孔与螺孔内部的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种紫外倒装LED芯片，以解决上述背景技术中提出现有的LED芯片是通过螺丝穿过表面开设的贯穿孔与主板进行固定连接的，该连接方式在把LED芯片上的贯穿孔与主板表面开设的螺孔进行对准时，因LED芯片阻挡视线难以准确的找到主板上螺孔的位置，不易把螺丝固定在贯穿孔与螺孔内部的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种紫外倒装LED芯片，包括主板，所述主板的表面通过螺栓固定有LED芯片，所述主板的表面相对于LED芯片的两端对称固定有固定块，所述固定块的一端设置有旋块，所述旋块与固定块之间连接有旋轴，所述固定块的另一端相对于LED芯片的侧边设置有凸块。
优选的，所述固定块的表面设置有防护壳，所述防护壳与固定块之间连接有转轴，所述固定块的表面开设有卡槽，所述防护壳的内壁侧面固定有卡扣，所述卡扣与卡槽卡合连接，所述防护壳的表面贯穿开设有贯穿槽。
优选的，所述卡扣为半圆形结构，所述卡扣的端面与卡槽的内壁贴合。
优选的，所述贯穿槽的横截面为正方形结构，所述LED芯片的顶部贯穿贯穿槽的内部。
优选的，所述旋块为塑料材质构件，所述旋块的长度为一厘米。
优选的，所述固定块的横截面为L型结构，所述固定块的高度为两厘米。
优选的，所述LED芯片的表面对称设置有接线处，所述接线处的两端为弧形结构。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1.本实用新型通过设计的固定块，使得LED芯片在需要安装到主板上时，只需要把LED芯片卡入固定块的内部，然后用旋块把LED芯片固定在固定块的内部，让LED芯片上的贯穿孔与主板上的螺孔两两对准，之后拧上螺丝即可。
2.本实用新型通过设计的防护壳，使得LED芯片上的接线处在与铜线通过焊接后，如若触碰到LED芯片，在防护壳的作用下也能保护接线处与铜线的完好无缺，相比较现有的技术，避免触碰到接线处造成LED芯片的短路。
附图说明
图1为本实用新型的外观结构示意图；
图2为本实用新型的固定块结构俯视图；
图3为本实用新型的固定块结构示意图；
图4为本实用新型中图3的A处放大示意图；
图5为本实用新型的固定块结构侧视图；
图6为本实用新型的防护壳结构示意图；
图7为本实用新型中图6的B处放大示意图；
图8为本实用新型的防护壳旋转示意图；
图中：1、主板；2、LED芯片；3、固定块；4、旋块；5、旋轴；6、凸块；7、防护壳；8、卡槽；9、卡扣；10、转轴；11、贯穿槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
请参阅图1至图5，本实用新型提供一种技术方案：一种紫外倒装LED芯片，包括主板1，主板1的表面通过螺栓固定有LED芯片2，主板1的表面相对于LED芯片2的两端对称固定有固定块3，固定块3的一端设置有旋块4，旋块4与固定块3之间连接有旋轴5，固定块3的另一端相对于LED芯片2的侧边设置有凸块6，本实用新型通过设计的固定块3，使得LED芯片2在需要安装到主板1上时，只需要把LED芯片2卡入固定块3的内部，然后用旋块4把LED芯片2固定在固定块3的内部，让LED芯片2上的贯穿孔与主板1上的螺孔两两对准，之后拧上螺丝即可。
实施例2
请参阅图1至图8，本实用新型提供一种技术方案：一种紫外倒装LED芯片，包括主板1，主板1的表面通过螺栓固定有LED芯片2，主板1的表面相对于LED芯片2的两端对称固定有固定块3，固定块3的一端设置有旋块4，旋块4与固定块3之间连接有旋轴5，固定块3的另一端相对于LED芯片2的侧边设置有凸块6，本实用新型通过设计的固定块3，使得LED芯片2在需要安装到主板1上时，只需要把LED芯片2卡入固定块3的内部，然后用旋块4把LED芯片2固定在固定块3的内部，让LED芯片2上的贯穿孔与主板1上的螺孔两两对准，之后拧上螺丝即可。
本实施例中，优选的，固定块3的表面设置有防护壳7，防护壳7与固定块3之间连接有转轴10，固定块3的表面开设有卡槽8，防护壳7的内壁侧面固定有卡扣9，卡扣9与卡槽8卡合连接，防护壳7的表面贯穿开设有贯穿槽11，本实用新型通过设计的防护壳7，使得LED芯片2上的接线处在与铜线通过焊接后，避免触碰到LED芯片2，在防护壳7的作用下也能保护接线处与铜线的完好无缺，相比较现有的技术，避免触碰到接线处造成LED芯片2的短路。
本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型在安装到主板1上时，先把两侧的旋块4以旋轴5为圆心旋转打开固定块3，接着把LED芯片2推入固定块3的内部，当LED芯片2被完全推入后被凸块6限制住，然后把两侧的旋块4以旋轴5为圆心旋转闭合固定块3，即可LED芯片2限制在固定块3的内部，使得LED芯片2上的贯穿孔与主板1表面上的螺孔对准，接着把螺丝贯穿过LED芯片2上的贯穿孔拧入主板1表面上的螺丝内部即可完成固定，在需要焊接铜线时，先把防护壳7通过转轴10向上旋转，贯穿槽11与LED芯片2的顶端分离，卡扣9从卡槽8的内部脱离，即可把铜线与LED芯片2表面上的接线处焊接，焊接完成后，把防护壳7通过转轴10旋转复位，同时贯穿槽11套设在LED芯片2的顶端，卡扣9与卡槽8卡合连接固定住防护壳7，即可对接线处形成保护。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201921114959.2
申请日:2019-07-16
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209766470U
授权时间:20191210
主分类号:H01L33/48
专利分类号:H01L33/48;H01L33/62
范畴分类:38F;
申请人:深圳市晶普光电有限公司
第一申请人:深圳市晶普光电有限公司
申请人地址:518010 广东省深圳市宝安区西乡街道宝田二路6号雍华源A栋商务楼2310-2311
发明人:杨松丽;赵永建
第一发明人:杨松丽
当前权利人:深圳市晶普光电有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计