全文摘要
本实用新型涉及厚膜晶片电阻领域，具体为一种超低阻厚膜晶片电阻，包括白基板，白基板的上端面中间位置设置有圆弧形状的电阻层，白基板的左右端面均设置有侧电极，白基板的上端面左右两端均平行安装有正电极，白基板的下端面左右两端与正电极相对应的位置设置有背电极，白基板的前后端通过端盖密封固定安装，有益效果为：本实用新型通过在电阻层的外端面设置两层相互重叠隔热层，实现了外界温度对厚膜晶片电阻阻值的影响；通过在厚膜晶片电阻的下端面设置有一层橡胶底座，实现厚膜晶片电阻下端面与电路板之间不会直接接触，避免了电路板温度对厚膜晶片电阻的影响。
主设计要求
1.一种超低阻厚膜晶片电阻，包括白基板(1)，其特征在于：所述白基板(1)的上端面中间位置设置有圆弧形状的电阻层(2)，白基板(1)的左右端面均设置有侧电极(10)，白基板(1)的上端面左右两端均平行安装有正电极(4)，白基板(1)的下端面左右两端与正电极(4)相对应的位置设置有背电极(5)，白基板(1)的前后端通过端盖(3)密封固定安装，所述电阻层(2)的上端面中间位置覆盖一层较薄的第一隔热层(6)，该第一隔热层(6)上端面设置有第一保护层(7)，所述第一保护层(7)的上端面设置有第二保护层(8)，所述侧电极(10)的外端面包裹一层镀镍层(9)，所述镀镍层(9)的外端面设置有镀锡层(14)，镀镍层(9)的上端垂直向内延伸并连接第二保护层(8)的外壁，镀镍层(9)的下端完全包裹背电极(5)，所述镀锡层(14)的内壁完全包裹镀镍层(9)，镀锡层(14)的外壁设置有第二隔热层(11)，镀锡层(14)的下端面设置有一层橡胶底座(12)，所述第二隔热层(11)的覆盖在镀镍层(9)的外端面，且第二隔热层(11)的上端延伸至第二保护层(8)的外壁。
设计方案
1.一种超低阻厚膜晶片电阻，包括白基板(1)，其特征在于：所述白基板(1)的上端面中间位置设置有圆弧形状的电阻层(2)，白基板(1)的左右端面均设置有侧电极(10)，白基板(1)的上端面左右两端均平行安装有正电极(4)，白基板(1)的下端面左右两端与正电极(4)相对应的位置设置有背电极(5)，白基板(1)的前后端通过端盖(3)密封固定安装，所述电阻层(2)的上端面中间位置覆盖一层较薄的第一隔热层(6)，该第一隔热层(6)上端面设置有第一保护层(7)，所述第一保护层(7)的上端面设置有第二保护层(8)，所述侧电极(10)的外端面包裹一层镀镍层(9)，所述镀镍层(9)的外端面设置有镀锡层(14)，镀镍层(9)的上端垂直向内延伸并连接第二保护层(8)的外壁，镀镍层(9)的下端完全包裹背电极(5)，所述镀锡层(14)的内壁完全包裹镀镍层(9)，镀锡层(14)的外壁设置有第二隔热层(11)，镀锡层(14)的下端面设置有一层橡胶底座(12)，所述第二隔热层(11)的覆盖在镀镍层(9)的外端面，且第二隔热层(11)的上端延伸至第二保护层(8)的外壁。
2.根据权利要求1所述的一种超低阻厚膜晶片电阻，其特征在于：所述第二保护层(8)的为弧形截面，且第二保护层(8)的左右端面下端延伸至正电极(4)的上端面，第二保护层(8)的上端面中间位置设置有字码层(13)，第二保护层(8)内部填充物为环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的一种超低阻厚膜晶片电阻，其特征在于：所述第一保护层(7)内部填充物为玻璃膏。
4.根据权利要求1所述的一种超低阻厚膜晶片电阻，其特征在于：所述正电极(4)和背电极(5)为银制材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种超低阻厚膜晶片电阻，其特征在于：所述第一隔热层(6)和第二隔热层(11)均为隔热涂料填涂而成。
6.根据权利要求1所述的一种超低阻厚膜晶片电阻，其特征在于：所述橡胶底座(12)的下端面设置有线性分布的若干圆弧凸台。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及厚膜晶片电阻领域，具体为一种超低阻厚膜晶片电阻。
背景技术
厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻分别由它们代表的不同工艺特征来区分，比如说厚膜晶片电阻利用丝网印刷将道题浆料和电阻浆料掩模在绝缘板上，制成相应的图形最后经过加热制作而成，薄膜晶片电阻则利用蒸发和溅射等制作技术，两者有这本质的不同。厚膜电阻的常见精度是±1％、±5％、±10％，精度较差，而且温度系数通常比较大，不好控制，一般都用在电视机的开关电源电路中或音响系统等功率放大电路。
超低阻的厚膜晶片电阻的使用时需要满足高精度，而厚膜晶片电阻受温度影响较大，使得精度降低。对于超低阻的厚膜晶片电阻，电阻自身阻值较小，自身热量可忽略不计，电阻精度主要受到外界环境的影响较大。
为此提供一种超低阻的厚膜晶片电阻，用以解决外界环境温度对超低阻厚膜晶片电阻的精度影响问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种超低阻厚膜晶片电阻，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种超低阻厚膜晶片电阻，包括白基板，所述白基板的上端面中间位置设置有圆弧形状的电阻层，白基板的左右端面均设置有侧电极，白基板的上端面左右两端均平行安装有正电极，白基板的下端面左右两端与正电极相对应的位置设置有背电极，白基板的前后端通过端盖密封固定安装，所述电阻层的上端面中间位置覆盖一层较薄的第一隔热层，该第一隔热层上端面设置有第一保护层，所述第一保护层的上端面设置有第二保护层，所述侧电极的外端面包裹一层镀镍层，所述镀镍层的外端面设置有镀锡层，镀镍层的上端向内延伸并连接第二保护层的外壁，镀镍层的下端完全包裹背电极，所述镀锡层的内壁完全包裹镀镍层，镀锡层的外壁设置有第二隔热层，镀锡层的下端面设置有一层橡胶底座，所述第二隔热层的覆盖在镀镍层的外端面，且第二隔热层的上端延伸至第二保护层的外壁。
优选的，所述第二保护层的为弧形截面，且第二保护层的左右端面下端延伸至正电极的上端面，第二保护层的上端面中间位置设置有字码层，第二保护层内部填充物为环氧树脂。
优选的，所述第一保护层内部填充物为玻璃膏。
优选的，所述正电极和背电极为银制材料制成。
优选的，所述第一隔热层和第二隔热层均为隔热涂料填涂而成。
优选的，所述橡胶底座的下端面设置有线性分布的若干圆弧凸台。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1.本实用新型通过在电阻层的外端面设置两层相互重叠隔热层，实现了外界温度对厚膜晶片电阻阻值的影响；
2.本实用新型通过在厚膜晶片电阻的下端面设置有一层橡胶底座，实现厚膜晶片电阻下端面与电路板之间不会直接接触，避免了电路板温度对厚膜晶片电阻的影响；
3.本实用新型通过在橡胶底座设置若干圆弧底座，使得厚膜晶片电阻下端面与电路板之间留有间隙，便于电路板温度的散失，防止橡胶底座与电路板之间热量的聚集，从而间接提高厚膜晶片电阻的精度。
附图说明
图1为本实用新型的端面剖视图；
图2为本实用新型的立体结构示意图。
图中：1白基板、2电阻层、3端盖、4正电极、5背电极、6第一隔热层、7第一保护层、8第二保护层、9镀镍层、10侧电极、11第二隔热层、12橡胶底座、13字码层、14镀锡层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至图2，本实用新型提供一种技术方案：
一种超低阻厚膜晶片电阻，包括白基板1，白基板1的上端面中间位置设置有圆弧形状的电阻层2，白基板1的左右端面均设置有侧电极10，白基板1的上端面左右两端均平行安装有正电极4，白基板1的下端面左右两端与正电极4相对应的位置设置有背电极5，正电极4和背电极5为银制材料，从而提高导电质量，白基板1的前后端通过端盖3密封固定安装，端盖3通过粘结的方式与白基板1的前后端面固定连接。
电阻层2的上端面中间位置覆盖一层较薄的第一隔热层6，该第一隔热层6上端面设置有第一保护层7，第一保护层7的上端面设置有第二保护层8，第一保护层7内部填充物为玻璃膏；第二保护层8的为弧形截面，且第二保护层8的左右端面下端延伸至正电极4的上端面，第二保护层8的上端面中间位置设置有字码层13，第二保护层8内部填充物为环氧树脂。
侧电极10的外端面包裹一层镀镍层9，镀镍层9的外端面设置有镀锡层14，镀镍层9的上端向内延伸并连接第二保护层8的外壁，镀镍层9的下端完全包裹背电极5，镀锡层14的内壁完全包裹镀镍层9，镀锡层14的外壁设置有第二隔热层11，镀锡层14的下端面设置有一层橡胶底座12，使得白基板1的下端面与电路板之间不会直接接触，避免了电路板温度对厚膜晶片电阻的影响，橡胶底座12的下端面设置有线性分布的若干圆弧凸台，使得厚膜晶片电阻下端面与电路板之间留有间隙，便于电路板温度的散失，防止橡胶底座12与电路板之间热量的聚集，从而间接提高厚膜晶片电阻的精度；第二隔热层11的覆盖在镀镍层9的外端面，且第二隔热层11的上端延伸至第二保护层8的外壁。其中第一隔热层6和第二隔热层11均为隔热涂料填涂而成，其中隔热涂料采用隔绝传导型：这种隔热涂料热传导率极低，使热能传导几乎隔绝，将温差环境隔离。
工作原理：由于超低阻的厚膜晶片电阻，电阻自身阻值较小，自身热量可忽略不计，电阻精度主要受到外界环境的影响较大，而外界温度主要来自两个方面：
外界空气温度的影响：利用隔绝传导型隔热涂料在镀锡层14的外端面均匀的涂抹，形成第二隔热层11，在圆弧形状的电阻层2上端保护层之间设置一层较薄的第一隔热层6，实现了电阻与外界环境的隔绝，减小了外界环境温度对电阻阻值精度的影响。
电路板温度的影响：通过在镀锡层14的下端面设置一层橡胶底座12，使得白基板1的下端面与电路板之间不会直接接触，避免了电路板温度对厚膜晶片电阻的影响，橡胶底座12的下端面设置有线性分布的若干圆弧凸台，使得厚膜晶片电阻下端面与电路板之间留有间隙，便于电路板温度的散失，防止橡胶底座12与电路板之间热量的聚集，从而间接提高厚膜晶片电阻的精度。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920044665.0
申请日:2019-01-11
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:36(江西)
授权编号:CN209133284U
授权时间:20190719
主分类号:H01C 1/08
专利分类号:H01C1/08;H01C1/032;H01C1/01;H01C1/148;H01C7/00
范畴分类:38B;35F;
申请人:江西昶龙科技有限公司
第一申请人:江西昶龙科技有限公司
申请人地址:332000 江西省九江市柴桑区沙城工业园(九江庆辉实业有限公司内)
发明人:贾碧溪;田仁忠;徐教文
第一发明人:贾碧溪
当前权利人:江西昶龙科技有限公司
代理人:文珊
代理机构:36129
代理机构编号:南昌赣专知识产权代理有限公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计