一种多晶硅铸锭用平铺式硅料填充器论文和设计

全文摘要

本实用新型公开了一种多晶硅铸锭用平铺式硅料填充器，包括移动底座和光幕传感器，所述移动底座的内部安装有电源，且移动底座的上端面安装有支撑杆，所述光幕传感器连接于控制器的左侧。该种多晶硅铸锭用平铺式硅料填充器安装的控制器能够对装置的电器部分进行控制，如此能够降低工作者的工作强度，第一驱动结构和第二驱动结构的安装能够为装置的运行提供动力，同时通过光幕传感器的设置能够为多晶硅的铺设平整度进行测量，以此能够保证多晶硅在填充时保持水平状态，达到平铺的效果，压板的上下滑动设置能够对多晶硅的平铺进行压迫，以此能够使多晶硅保持在水平状态，第二驱动结构的设置能够为多晶硅的填充提供动力。

主设计要求

1.一种多晶硅铸锭用平铺式硅料填充器，包括移动底座(1)和光幕传感器(7)，其特征在于：所述移动底座(1)的内部安装有电源(2)，且移动底座(1)的上端面安装有支撑杆(3)，所述支撑杆(3)右下端安装有第一驱动结构(4)，且支撑杆(3)的右侧安装有固定架(5)，所述固定架(5)的上方安装有压板(8)，且压板(8)的上方安装有第二驱动结构(9)，所述支撑杆(3)的左侧安装有触摸显示屏(6)，且支撑杆(3)的内部安装有控制器(11)，所述光幕传感器(7)连接于控制器(11)的左侧，所述支撑杆(3)上端的内部安装有第一滑轨(10)，且第一滑轨(10)的内部连接有滑块(12)，所述固定架(5)的内侧设置有第二滑轨(13)，且第二滑轨(13)的内侧安装有填充托板(14)。

设计方案

2.根据权利要求1所述的一种多晶硅铸锭用平铺式硅料填充器，其特征在于：所述电源(2)通过导线与控制器(11)之间的连接方式为电性输出连接，且控制器(11)与第一驱动结构(4)和第二驱动结构(9)之间的连接方式均为电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种多晶硅铸锭用平铺式硅料填充器，其特征在于：所述支撑杆(3)与固定架(5)之间的连接方式为焊接，且固定架(5)与光幕传感器(7)之间的位置相互平行。

4.根据权利要求1所述的一种多晶硅铸锭用平铺式硅料填充器，其特征在于：所述第一驱动结构(4)包括第一气泵(401)、第一导气管(402)、第一气缸(403)、第一橡胶塞(404)和第一伸缩杆(405)，且第一气泵(401)的外侧连接有第一导气管(402)，所述第一导气管(402)的末端连接有第一气缸(403)，且第一气缸(403)的内部安装有第一橡胶塞(404)，所述第一橡胶塞(404)的左端面固定连接有第一伸缩杆(405)，所述第一气泵(401)通过第一导气管(402)与第一气缸(403)之间相连相通，且第一伸缩杆(405)通过第一橡胶塞(404)与第一气缸(403)之间构成伸缩结构，并且第一橡胶塞(404)的外表面与第一气缸(403)的内壁之间紧密贴合。

5.根据权利要求1所述的一种多晶硅铸锭用平铺式硅料填充器，其特征在于：所述压板(8)通过滑块(12)和第一滑轨(10)与支撑杆(3)之间构成滑动结构，且滑块(12)和第一滑轨(10)连接处的外形结构相吻合。

6.根据权利要求1所述的一种多晶硅铸锭用平铺式硅料填充器，其特征在于：所述第二驱动结构(9)包括第二气泵(901)、第二导气管(902)、第二气缸(903)、第二橡胶塞(904)和第二伸缩杆(905)，且第二气泵(901)的外侧连接有第二导气管(902)，所述第二导气管(902)的末端连接有第二气缸(903)，且第二气缸(903)的内部安装有第二橡胶塞(904)，所述第二橡胶塞(904)的下端固定连接有第二伸缩杆(905)，所述第二气泵(901)通过第二导气管(902)与第二气缸(903)之间相连相通，且第二伸缩杆(905)通过第二橡胶塞(904)与第二气缸(903)之间构成伸缩结构，并且第二橡胶塞(904)的外表面与第二气缸(903)的内壁之间紧密贴合。

7.根据权利要求1所述的一种多晶硅铸锭用平铺式硅料填充器，其特征在于：所述填充托板(14)通过第二滑轨(13)与固定架(5)之间构成滑动结构，且填充托板(14)与第二滑轨(13)连接处的外形结构相吻合。

设计说明书

技术领域

本实用新型涉及多晶硅装置技术领域，具体为一种多晶硅铸锭用平铺式硅料填充器。

背景技术

多晶硅，是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。利用价值:从目前国际太阳电池的发展过程可以看出其发展趋势为单晶硅、多晶硅、带状硅、薄膜材料(包括微晶硅基薄膜、化合物基薄膜及染料薄膜)。

传统的多晶硅生产过程对于多晶硅原料填充通常都是通过人工手工填充的，这样就造成人力的大量浪费，而且工作效率低下，并且生成多晶硅时会使工作者处理高温环境中，同时还无法达到平铺式填充的效果，为此，我们提出一种实用性更高的填充器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多晶硅铸锭用平铺式硅料填充器，以解决上述背景技术中提出的传统的多晶硅生产过程对于多晶硅原料填充通常都是通过人工手工填充的，这样就造成人力的大量浪费，而且工作效率低下，并且生成多晶硅时会使工作者处理高温环境中，同时还无法达到平铺式填充的效果的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多晶硅铸锭用平铺式硅料填充器，包括移动底座和光幕传感器，所述移动底座的内部安装有电源，且移动底座的上端面安装有支撑杆，所述支撑杆右下端安装有第一驱动结构，且支撑杆的右侧安装有固定架，所述固定架的上方安装有压板，且压板的上方安装有第二驱动结构，所述支撑杆的左侧安装有触摸显示屏，且支撑杆的内部安装有控制器，所述光幕传感器连接于控制器的左侧，所述支撑杆上端的内部安装有第一滑轨，且第一滑轨的内部连接有滑块，所述固定架的内侧设置有第二滑轨，且第二滑轨的内侧安装有填充托板。

优选的，所述电源通过导线与控制器之间的连接方式为电性输出连接，且控制器与第一驱动结构和第二驱动结构之间的连接方式均为电性连接。

优选的，所述支撑杆与固定架之间的连接方式为焊接，且固定架与光幕传感器之间的位置相互平行。

优选的，所述第一驱动结构包括第一气泵、第一导气管、第一气缸、第一橡胶塞和第一伸缩杆，且第一气泵的外侧连接有第一导气管，所述第一导气管的末端连接有第一气缸，且第一气缸的内部安装有第一橡胶塞，所述第一橡胶塞的左端面固定连接有第一伸缩杆，所述第一气泵通过第一导气管与第一气缸之间相连相通，且第一伸缩杆通过第一橡胶塞与第一气缸之间构成伸缩结构，并且第一橡胶塞的外表面与第一气缸的内壁之间紧密贴合。

优选的，所述压板通过滑块和第一滑轨与支撑杆之间构成滑动结构，且滑块和第一滑轨连接处的外形结构相吻合。

优选的，所述第二驱动结构包括第二气泵、第二导气管、第二气缸、第二橡胶塞和第二伸缩杆，且第二气泵的外侧连接有第二导气管，所述第二导气管的末端连接有第二气缸，且第二气缸的内部安装有第二橡胶塞，所述第二橡胶塞的下端固定连接有第二伸缩杆，所述第二气泵通过第二导气管与第二气缸之间相连相通，且第二伸缩杆通过第二橡胶塞与第二气缸之间构成伸缩结构，并且第二橡胶塞的外表面与第二气缸的内壁之间紧密贴合。

优选的，所述填充托板通过第二滑轨与固定架之间构成滑动结构，且填充托板与第二滑轨连接处的外形结构相吻合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该种多晶硅铸锭用平铺式硅料填充器安装的电源能够为装置的运行提供电能，并且通过控制器能够对装置的电器部分进行控制，如此能够降低工作者的工作强度，第一驱动结构和第二驱动结构的安装能够为装置的运行提供动力；

支撑杆能够对整个装置起到支撑的作用，同时通过光幕传感器的设置能够为多晶硅的铺设平整度进行测量，以此能够保证多晶硅在填充时保持水平状态，达到平铺的效果；第一驱动结构的设置能够为多晶硅的平铺提供动力；

压板的上下滑动设置能够对多晶硅的平铺进行压迫，以此能够使多晶硅保持在水平状态，第二驱动结构的设置能够为多晶硅的填充提供动力，填充托板能够对多晶硅进行承载，填充托板通过在固定架上的移动，如此能够将多晶硅填入铸造装置中，大大提高了该种多晶硅铸锭用平铺式硅料填充器的实用性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型俯视内部局部结构示意图；

图3为本实用新型工作流程示意图。

图中：1、移动底座；2、电源；3、支撑杆；4、第一驱动结构；401、第一气泵；402、第一导气管；403、第一气缸；404、第一橡胶塞；405、第一伸缩杆；5、固定架；6、触摸显示屏；7、光幕传感器；8、压板；9、第二驱动结构；901、第二气泵；902、第二导气管；903、第二气缸；904、第二橡胶塞；905、第二伸缩杆；10、第一滑轨；11、控制器；12、滑块；13、第二滑轨；14、填充托板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种多晶硅铸锭用平铺式硅料填充器，包括移动底座1、电源2、支撑杆3、第一驱动结构4、第一气泵401、第一导气管402、第一气缸403、第一橡胶塞404、第一伸缩杆405、固定架5、触摸显示屏6、光幕传感器7、压板8、第二驱动结构9、第二气泵901、第二导气管902、第二气缸903、第二橡胶塞904、第二伸缩杆905、第一滑轨10、控制器11、滑块12、第二滑轨13和填充托板14，移动底座1的内部安装有电源2，且移动底座1的上端面安装有支撑杆3，支撑杆3右下端安装有第一驱动结构4，且支撑杆3的右侧安装有固定架5，第一驱动结构4包括第一气泵401、第一导气管402、第一气缸403、第一橡胶塞404和第一伸缩杆405，且第一气泵401的外侧连接有第一导气管402，第一导气管402的末端连接有第一气缸403，且第一气缸403的内部安装有第一橡胶塞404，第一橡胶塞404的左端面固定连接有第一伸缩杆405，第一气泵401通过第一导气管402与第一气缸403之间相连相通，且第一伸缩杆405通过第一橡胶塞404与第一气缸403之间构成伸缩结构，并且第一橡胶塞404的外表面与第一气缸403的内壁之间紧密贴合，第一驱动结构4的设置能够为多晶硅的平铺提供动力；

固定架5的上方安装有压板8，且压板8的上方安装有第二驱动结构9，第二驱动结构9包括第二气泵901、第二导气管902、第二气缸903、第二橡胶塞904和第二伸缩杆905，且第二气泵901的外侧连接有第二导气管902，第二导气管902的末端连接有第二气缸903，且第二气缸903的内部安装有第二橡胶塞904，第二橡胶塞904的下端固定连接有第二伸缩杆905，第二气泵901通过第二导气管902与第二气缸903之间相连相通，且第二伸缩杆905通过第二橡胶塞904与第二气缸903之间构成伸缩结构，并且第二橡胶塞904的外表面与第二气缸903的内壁之间紧密贴合，第二驱动结构9的设置能够为多晶硅的填充提供动力，支撑杆3的左侧安装有触摸显示屏6，且支撑杆3的内部安装有控制器11，电源2通过导线与控制器11之间的连接方式为电性输出连接，且控制器11与第一驱动结构4和第二驱动结构9之间的连接方式均为电性连接，安装的电源2能够为装置的运行提供电能，并且通过控制器11能够对装置的电器部分进行控制，如此能够降低工作者的工作强度，第一驱动结构4和第二驱动结构9的安装能够为装置的运行提供动力；

光幕传感器7连接于控制器11的左侧，支撑杆3与固定架5之间的连接方式为焊接，且固定架5与光幕传感器7之间的位置相互平行，支撑杆3能够对整个装置起到支撑的作用，同时通过光幕传感器7的设置能够为多晶硅的铺设平整度进行测量，以此能够保证多晶硅在填充时保持水平状态，达到平铺的效果；支撑杆3上端的内部安装有第一滑轨10，且第一滑轨10的内部连接有滑块12，固定架5的内侧设置有第二滑轨13，且第二滑轨13的内侧安装有填充托板14，压板8通过滑块12和第一滑轨10与支撑杆3之间构成滑动结构，且滑块12和第一滑轨10连接处的外形结构相吻合，压板8的上下滑动设置能够对多晶硅的平铺进行压迫，以此能够使多晶硅保持在水平状态，填充托板14通过第二滑轨13与固定架5之间构成滑动结构，且填充托板14与第二滑轨13连接处的外形结构相吻合，填充托板14能够对多晶硅进行承载，填充托板14通过在固定架5上的移动，如此能够将多晶硅填入铸造装置中，大大提高了该种多晶硅铸锭用平铺式硅料填充器的实用性。

工作原理：对于这类的填充器，首先通过移动底座1通过底端安装的滚轮能够进行移动，使得填充装置能够移动到工作的地方，支撑杆3能够对整个装置进行支撑，通过安装的电源2能够为装置的运行提供电能，触摸显示屏6通过导线能够与控制器11电性连接，如此能够通过触摸显示屏6对控制器11进行操控，同时安装的光幕传感器7能够对填充托板14上承载的多晶硅的铺设平整度进行测量，并且能够通过导线将数据传递给控制器11，控制器11能够对数据进行分析处理，并且控制器11能够对执行器发出指令，执行器包括第一气泵401和第二气泵901，当多晶硅不处于平整状态时，控制器11能发出指令给第一驱动结构4，启动第一气泵401，第一气泵401通过第一导气管402向第一气缸403内部供气，当第一气缸403内部的气压增大时能够推动第一橡胶塞404下移，第一橡胶塞404能够带动第一伸缩杆405伸缩，第一伸缩杆405的顶端固定连接有滑块12，从而能够推动滑块12在第一滑轨10中运行，并且滑块12与压板8之间固定连接，从而能够带动压板8下压，如此能够使多晶硅处于水平状态，控制器11能发出指令给第二驱动结构9，启动第二气泵901，第二气泵901通过第二导气管902向第二气缸903内部供气，当第二气缸903内部的气压增大时能够推动第二橡胶塞904移动，第二橡胶塞904能够带动第二伸缩杆905伸缩，第二伸缩杆905的顶端固定连接有填充托板14，填充托板14通过第二滑轨13能够在固定架5滑动，如此能够将平铺的多晶硅填充到铸造装置中，使得整个填充器的实用性得到很好的提高，就这样完成整个填充器的使用过程。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

设计图

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主设计要求

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