石英晶片斜边去除设备论文和设计-莫宗均

全文摘要

本实用新型旨在提供一种工作效率高且稳定安全的石英晶片斜边去除设备。本实用新型包括磨削机床，所述石英晶片斜边去除设备还包括设置在所述磨削机床的工作台上的电磁底座、与所述电磁底座磁吸配合的晶片夹紧工装以及设置在所述电磁底座的侧面的翻转机构，所述翻转机构与所述晶片夹紧工装配合，所述翻转机构包括两个相对设置的夹紧模组以及侧移机构，两个所述夹紧模组均固定在所述侧移机构上，所述夹紧模组包括活动架以及固定在所述活动架的活动端的翻转夹爪，所述翻转夹爪包括依次连接的翻转电机、夹爪气缸以及夹头，所述夹头与所述晶片夹紧工装的端部配合。本实用新型应用于石英晶片加工设备的技术领域。

主设计要求

1.石英晶片斜边去除设备，包括磨削机床（1），其特征在于：所述石英晶片斜边去除设备还包括设置在所述磨削机床（1）的工作台上的电磁底座（2）、与所述电磁底座（2）磁吸配合的晶片夹紧工装（3）以及设置在所述电磁底座（2）的侧面的翻转机构，所述翻转机构与所述晶片夹紧工装（3）配合，所述翻转机构包括两个相对设置的夹紧模组以及侧移机构，两个所述夹紧模组均固定在所述侧移机构上，所述夹紧模组包括活动架以及固定在所述活动架的活动端的翻转夹爪，所述翻转夹爪包括依次连接的翻转电机（4）、夹爪气缸（5）以及夹头（6），所述夹头（6）与所述晶片夹紧工装（3）的端部配合，所述活动架带动所述翻转夹爪沿所述晶片夹紧工装（3）的长度方向运动。

设计方案

2.根据权利要求1所述的石英晶片斜边去除设备，其特征在于：所述活动架包括固定在所述磨削机床（1）的工作台上的安装座（7）、传动杆（8）以及铰接配合在所述安装座（7）上的活动柱（9），所述翻转夹爪固定在所述活动柱（9）的端部，所述安装座（7）内设置有伸缩气缸（10）和导轨（11），所述传动杆（8）的一端与所述伸缩气缸（10）的活塞杆铰接配合，同时该端还与所述导轨（11）滑动配合，所述传动杆（8）的另一端与所述活动柱（9）的中部铰接配合。

3.根据权利要求2所述的石英晶片斜边去除设备，其特征在于：所述伸缩气缸（10）位于所述导轨（11）远离所述电磁底座（2）的一端，所述伸缩气缸（10）处于伸出状态时所述活动柱（9）为竖立状态。

4.根据权利要求1所述的石英晶片斜边去除设备，其特征在于：所述侧移机构包括直线滑台（12）以及固定在所述直线滑台（12）的滑动架（13），两个所述夹紧模组分别设置在所述滑动架（13）的两端，所述直线滑台（12）沿所述晶片夹紧工装（3）的宽度方向设置。

设计说明书

技术领域

本实用新型涉及一种石英晶片斜边去除设备。

背景技术

石英晶片生产加工时，晶片顶部和底部会留有斜面为保证后续的晶片加工的精度需要将斜边磨平，传统的加工方法为将一批晶片装夹在一夹紧工装上，将该夹紧工装置于磨削机床上对该批晶片的其中一斜面进行磨平，再通过人工将夹紧工装翻转对另一面进行磨平，然而人工操作存在失误的风险会导致晶片损坏，装夹晶片后夹紧工装的整体质量较大需要操作员有足够的力气。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种工作效率高且稳定安全的石英晶片斜边去除设备。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括磨削机床，所述石英晶片斜边去除设备还包括设置在所述磨削机床的工作台上的电磁底座、与所述电磁底座磁吸配合的晶片夹紧工装以及设置在所述电磁底座的侧面的翻转机构，所述翻转机构与所述晶片夹紧工装配合，所述翻转机构包括两个相对设置的夹紧模组以及侧移机构，两个所述夹紧模组均固定在所述侧移机构上，所述夹紧模组包括活动架以及固定在所述活动架的活动端的翻转夹爪，所述翻转夹爪包括依次连接的翻转电机、夹爪气缸以及夹头，所述夹头与所述晶片夹紧工装的端部配合，所述活动架带动所述翻转夹爪沿所述晶片夹紧工装的长度方向运动。

由上述方案可见，所述电磁底座通过磁力将装载有晶片的所述晶片夹紧工装吸紧，进而保证所述磨削机床工作时所述晶片夹紧工装紧紧的固定在所述电磁底座上；所述电磁底座的内部设有线圈和介质体，通过给线圈通电使所述电磁底座具有磁场。通过两个所述夹紧模组的夹头从所述晶片夹紧工装的两端将该工装夹紧，并通过所述侧移机构将该工装移出所述电磁底座，通过所述翻转电机带动该工装翻转180度，再反向移动将工装放回所述电磁底座进行另一面的磨削加工。通过设置所述活动架使所述翻转夹爪能够收起，避免影响磨削工作。

一个优选方案是，所述活动架包括固定在所述磨削机床的工作台上的安装座、传动杆以及铰接配合在所述安装座上的活动柱，所述翻转夹爪固定在所述活动柱的端部，所述安装座内设置有伸缩气缸和导轨，所述传动杆的一端与所述伸缩气缸的活塞杆铰接配合，同时该端还与所述导轨滑动配合，所述传动杆的另一端与所述活动柱的中部铰接配合。

由上述方案可见，所述伸缩气缸通过所述传动杆带动所述活动柱进行竖立和收起转换，同时通过设置所述导轨限制所述传动杆，进而保证所述传动杆的稳定。

进一步的优选方案是，所述伸缩气缸位于所述导轨远离所述电磁底座的一端，所述伸缩气缸处于伸出状态时所述活动柱为竖立状态。

由上述方案可见，通过将所述伸缩气缸设置在所述导轨远离所述电磁底座的一端，避免所述电磁底座工作时对所述伸缩气缸造成影响，同时使施加到所述伸缩气缸的力是向其收缩方向，保证有足够的力支撑所述活动柱。

一个优选方案是，所述侧移机构包括直线滑台以及固定在所述直线滑台的滑动架，两个所述夹紧模组分别设置在所述滑动架的两端，所述直线滑台沿所述晶片夹紧工装的宽度方向设置。

由上述方案可见，通过所述直线滑台带动两个所述夹紧模组移动，进而确保所述晶片夹紧工装翻转所需要的空间。

附图说明

图1是本实用新型的的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，在本实施例中，本实用新型包括磨削机床1，所述石英晶片斜边去除设备还包括设置在所述磨削机床1的工作台上的电磁底座2、与所述电磁底座2磁吸配合的晶片夹紧工装3以及设置在所述电磁底座2的侧面的翻转机构，所述翻转机构与所述晶片夹紧工装3配合，所述翻转机构包括两个相对设置的夹紧模组以及侧移机构，两个所述夹紧模组均固定在所述侧移机构上，所述夹紧模组包括活动架以及固定在所述活动架的活动端的翻转夹爪，所述翻转夹爪包括依次连接的翻转电机4、夹爪气缸5以及夹头6，所述夹头6与所述晶片夹紧工装3的端部配合，所述活动架带动所述翻转夹爪沿所述晶片夹紧工装3的长度方向运动。

在本实施例中所述电磁底座2的内部设有线圈和介质体，通过给线圈通电使所述电磁底座2具有磁场。

在本实施例中，所述活动架包括固定在所述磨削机床1的工作台上的安装座7、传动杆8以及铰接配合在所述安装座7上的活动柱9，所述翻转夹爪固定在所述活动柱9的端部，所述安装座7内设置有伸缩气缸10和导轨11，所述传动杆8的一端与所述伸缩气缸10的活塞杆铰接配合，同时该端还与所述导轨11滑动配合，所述传动杆8的另一端与所述活动柱9的中部铰接配合。

在本实施例中，所述伸缩气缸10位于所述导轨11远离所述电磁底座2的一端，所述伸缩气缸10处于伸出状态时所述活动柱9为竖立状态。

在本实施例中，所述侧移机构包括直线滑台12以及固定在所述直线滑台12的滑动架13，两个所述夹紧模组分别设置在所述滑动架13的两端，所述直线滑台12沿所述晶片夹紧工装3的宽度方向设置。

在本实施例中，所述磨削机床1的工作台上还设置有若干直线滑轨14，若干所述直线滑轨14均沿所述直线滑台12的长度方向设置，若干所述直线滑轨14均与所述滑动架13滑动配合。通过设置所述直线滑轨14保证所述滑动架13的运动稳定性。

本实用新型的工作流程：

操作员将装载好晶片的晶片夹紧工装3置于所述电磁底座2上，所述电磁底座2内部的线圈通电后产生磁场将所述晶片夹紧工装3吸住，所述磨削机床1对晶片夹紧工装3上的晶片的一个端面进行磨平。

如图1所示，当晶片的一个端面磨平完毕后，所述电磁底座2内部的线圈断电，所述伸缩气缸10伸出使所述活动柱9立起，所述夹爪气缸5收缩使所述夹头6将所述晶片夹紧工装3夹紧。所述直线滑台12启动将所述晶片夹紧工装3拉出，然后所述翻转电机4启动带动所述晶片夹紧工装3翻转180度，随后所述直线滑台12将所述晶片夹紧工装3推回。所述晶片夹紧工装3放置完毕后，所述夹爪气缸5松开，接着所述伸缩气缸10缩回使所述活动柱9收起。所述电磁底座2的线圈再次通电，所述磨削机床1对晶片的另一个端面进行磨平。

本实用新型应用于石英晶片加工设备的技术领域。

虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本实用新型含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。

设计图

石英晶片斜边去除设备论文和设计

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