全文摘要
本实用新型公开了一种用于电子元件的散热片，包括散热片组和用于安装电子元件的基板，所述散热片组和所述基板转动连接，所述散热片组和所述基板上设置有限制转动的限位通孔；所述散热片组包括底板、基片和盖板，所述底板上开设有若干个等间距的安装槽，所述基片的底端与该安装槽间隙配合，所述盖板的顶端设置有滑槽，所述基片的顶端与该滑槽间隙配合，所述基片设置有若干个雨滴型凸起，若干个凸起沿基片长度方向设置，若干个所述凸起的尖端朝向一致；所述底板、基片和盖板为铝制品。本实用新型的有益效果可便捷选择散热片的安装位置，方便与散热风扇配合，提高散热效率。
主设计要求
1.一种用于电子元件的散热片，其特征在于：包括散热片组和用于安装电子元件的基板，所述散热片组和所述基板转动连接，所述散热片组和所述基板上设置有限制转动的限位通孔；所述散热片组包括底板、基片和盖板，所述底板上开设有若干个等间距的安装槽，所述基片的底端与该安装槽间隙配合，所述盖板的顶端设置有滑槽，所述基片的顶端与该滑槽间隙配合，所述基片设置有若干个雨滴型凸起，若干个凸起沿基片长度方向设置，若干个所述凸起的尖端朝向一致；所述底板、基片和盖板为铝制品。
设计方案
1.一种用于电子元件的散热片，其特征在于：包括散热片组和用于安装电子元件的基板，所述散热片组和所述基板转动连接，所述散热片组和所述基板上设置有限制转动的限位通孔；
所述散热片组包括底板、基片和盖板，所述底板上开设有若干个等间距的安装槽，所述基片的底端与该安装槽间隙配合，所述盖板的顶端设置有滑槽，所述基片的顶端与该滑槽间隙配合，所述基片设置有若干个雨滴型凸起，若干个凸起沿基片长度方向设置，若干个所述凸起的尖端朝向一致；
所述底板、基片和盖板为铝制品。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子元件的散热片，其特征在于：若干个凸起沿基片长度方向设置分为两个区域，位于第一区域中的凸起呈矩阵分布，位于第二区域中的凸起错位分布，且逐渐稀疏分布。
3.根据权利要求1所述的一种用于电子元件的散热片，其特征在于：所述安装槽为矩形状，所述基片的底端为矩形状。
4.根据权利要求1所述的一种用于电子元件的散热片，其特征在于：所述盖板的顶端还设置有若干个开槽。
5.根据权利要求1所述的一种用于电子元件的散热片，其特征在于：所述底板、基片和盖板的表面镀有银膜。
6.根据权利要求1所述的一种用于电子元件的散热片，其特征在于：所述底板上设置有圆杆，该圆杆穿设所述基板，该圆杆的一端设置有圆盘，圆盘的外直径大于所述圆杆的外直径。
7.根据权利要求1所述的一种用于电子元件的散热片，其特征在于：所述基片的厚度为2.2mm～3mm，所述凸起的厚度为1.05mm～3.00mm。
8.根据权利要求1所述的一种用于电子元件的散热片，其特征在于：所述基板和底板之间还填充有导热膏。
设计说明书
技术领域
本实用新型具体涉及一种用于电子元件的散热片。
背景技术
散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热材料，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。
在使用各类结构的散热元件对电子元件进行散热，通常会借助风扇进行辅助散热，其中在电子元件集中的电路板上或主板上，安装风扇的位置可能会有所限制，且现有的散热片散热效率较低。
实用新型内容
针对以上不足，本实用新型的目的就是提供一种用于电子元件的散热片，可便捷选择散热片的安装位置，方便与散热风扇配合，提高散热效率。
本实用新型的目的是通过这样的技术方案实现的，一种用于电子元件的散热片，包括散热片组和用于安装电子元件的基板，所述散热片组和所述基板转动连接，所述散热片组和所述基板上设置有限制转动的限位通孔；
所述散热片组包括底板、基片和盖板，所述底板上开设有若干个等间距的安装槽，所述基片的底端与该安装槽间隙配合，所述盖板的顶端设置有滑槽，所述基片的顶端与该滑槽间隙配合，所述基片设置有若干个雨滴型凸起，若干个凸起沿基片长度方向设置，若干个所述凸起的尖端朝向一致；
所述底板、基片和盖板为铝制品。
进一步，若干个凸起沿基片长度方向设置分为两个区域，位于第一区域中的凸起呈矩阵分布，位于第二区域中的凸起错位分布，且逐渐稀疏分布。
进一步，所述安装槽为矩形状，所述基片的底端为矩形状。
进一步，所述盖板的顶端还设置有若干个开槽。
进一步，所述底板、基片和盖板的表面镀有银膜。
进一步，所述底板上设置有圆杆，该圆杆穿设所述基板，该圆杆的一端设置有圆盘，圆盘的外直径大于所述圆杆的外直径。
进一步，所述基片的厚度为2.2mm～3mm，所述凸起的厚度为1.05mm～3.00mm。
进一步，所述基板和底板之间还填充有导热膏。
由于采用了上述技术方案，本实用新型具有如下的优点：通过将所述散热片组和所述基板转动连接，所述散热片组和所述基板上设置有限制转动的限位通孔；所述散热片组包括底板、基片和盖板，所述底板上开设有若干个等间距的安装槽，所述基片的底端与该安装槽间隙配合，所述盖板的顶端设置有滑槽，所述基片的顶端与该滑槽间隙配合，所述基片设置有若干个雨滴型凸起，若干个凸起沿基片长度方向设置，若干个所述凸起的尖端朝向一致；可便捷选择散热片的安装位置，方便与散热风扇配合，提高散热效率。
本实用新型的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本实用新型的实践中得到教导。本实用新型的目标和其他优点可以通过下面的说明书和权利要求书来实现和获得。
附图说明
本实用新型的附图说明如下。
图1为一种用于电子元件的散热片的第一立体结构示意图。
图2为一种用于电子元件的散热片的第二立体结构示意图。
图3为一种用于电子元件的散热片的结构示意图。
图4为图3中A处的局部放大结构示意图。
图5为图3的右视结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
如图1至图5所示，本实用新型公开了一种用于电子元件的散热片，包括散热片组和用于安装电子元件的基板1，所述散热片组和所述基板1转动连接，所述散热片组和所述基板1上设置有限制转动的限位通孔2；可通过插入短杆，限制散热片组和基板1的相对转动。
所述散热片组包括底板3、基片4和盖板5，所述底板3上开设有若干个等间距的安装槽，所述基片4的底端与该安装槽间隙配合，所述盖板5的顶端设置有滑槽，所述基片4的顶端与该滑槽间隙配合，所述基片4设置有若干个雨滴型凸起6，若干个凸起6沿基片4长度方向设置，若干个所述凸起6的尖端朝向一致；
所述底板3、基片4和盖板5为铝制品。
若干个凸起沿基片4长度方向设置分为两个区域，位于第一区域中的凸起4呈矩阵分布，位于第二区域中的凸起4错位分布，且逐渐稀疏分布。
所述安装槽为矩形状，所述基片4的底端为矩形状。
所述盖板5的顶端还设置有若干个开槽。
所述底板3、基片4和盖板5的表面镀有银膜，提高散热片组的使用寿命。
所述底板上设置有圆杆7，该圆杆7穿设所述基板1，该圆杆7的一端设置有圆盘8，圆盘8的外直径大于所述圆杆7的外直径。
所述基片4的厚度为2.2mm，所述凸起6的厚度为1.05mm。
所述基板1和底板3之间还填充有导热膏。
使用方法及其工作原理：一些电子元件在工作时，产热较多，电子元件迅速升温，如CPU中央处理器，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管经常会使用各类结构的散热元件对其进行散热，通常会借助风扇进行辅助散热，其中在电子元件集中的电路板上或主板上，安装风扇的位置可能会有限限制，因此本实用新型提供了一种便于转动调节的散热片，具体有，提供圆杆7可调节散热组件的位置，从而使得风扇将基片4围成的空腔内热量带走，增加雨滴型凸起6，且疏密有秩，使得空腔内的气流流速提高，提高散热效率。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920078598.4
申请日:2019-01-17
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:85(重庆)
授权编号:CN209546221U
授权时间:20191025
主分类号:H05K 7/20
专利分类号:H05K7/20
范畴分类:39D;
申请人:重庆迪普金属材料有限公司
第一申请人:重庆迪普金属材料有限公司
申请人地址:400700 重庆市北碚区北温泉镇前进村大房社
发明人:李国纲;刘宗培;潘成刚
第一发明人:李国纲
当前权利人:重庆迪普金属材料有限公司
代理人:孙章虎
代理机构:50218
代理机构编号:重庆信航知识产权代理有限公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计