导读:本文包含了环氧树脂塑封料论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:环氧塑封料,冲击强度,树脂
环氧树脂塑封料论文文献综述
侍二增,秦苏琼,李兰侠,谭伟,张慧[1]（2015）在《环氧树脂和酚醛树脂对塑封料性能影响的研究》一文中研究指出研究了环氧树脂和酚醛树脂对环氧模塑料的性能的影响:环氧树脂对Tg(玻璃化转变温度)的影响顺序为:DCPD型<MAR型<普通的邻甲酚醛型;酚醛树脂对Tg的影响顺序为MAR型<XYLOK型<普通邻甲酚醛型。环氧树脂对冲击强度的影响顺序:DCPD型>MAR型>普通邻甲酚醛型;酚醛树脂对冲击强度的影响顺序为:MAR型>XYLOK型>普通邻甲酚醛型。当环氧树脂为DCPD型,酚醛树脂为MAR型时,得到的Tg最低,冲击强度最高。(本文来源于《电子工业专用设备》期刊2015年11期）
韩江龙,陈田安,杜新宇[2]（2006）在《半导体封装用环氧树脂塑封料的挑战及汉高华威的对策》一文中研究指出目录半导体封装趋势半导体封装对环氧模塑料的要求及分析汉高华威研发中心展望汉高华威产品系列汉高华威斫发重点及产品路线图(本文来源于《先进半导体封装技术及相关材料研讨会论文集》期刊2006-09-01）
霍炬[3]（2005）在《日东电工半导体用环氧树脂塑封料中国市场策略研究》一文中研究指出近年来,中国半导体行业以超过30%的年复合增长率迅速扩张,到2004年底,全行业的销售额已经超过300亿美元。相应地,半导体封装用环氧树脂塑封料市场也以相同的速度急剧增长,众多的国际知名环氧树脂塑封料制造商都把中国作为最重要的市场。而作为全球领先的环氧树脂塑封料厂商,同时也是最早进入中国市场的国际大厂之一的日东电工,目前的市场占有率却非常有限。与此同时,日东电工一方面面临着住友电木、日立化成等老牌公司在高端市场的竞争,另一方面又面临着汉高华威等新兴企业挟低成本优势从低端市场向高端市场冲击而造成的压力,处于腹背受敌的状态。本文通过建立环氧树脂塑封料市场需求的计量回归模型,分析历史和未来的市场需求状况。采用定性和定量手段研究客户购买行为特点,其中,利用定量分析对客户生命周期进行了实证研究。同时,通过Porter五力分析和对于主要竞争者的目标及其优劣势研究,分析行业竞争态势。通过对于日东电工外部环境和内部环境的SWOT矩阵分析,利用TOWS矩阵进行日东电工的战略选择。在利用四个层次的市场细分变量对中国环氧树脂塑封料的市场进行细分的基础上,选定四个主要目标细分市场,拟定针对目标市场的4P营销策略组合。旨在于维持目前竞争地位的基础上,加强日东电工的竞争优势,提高日东电工的市场占有率。(本文来源于《天津大学》期刊2005-12-01）
任六波[4]（2002）在《塑封料用邻甲酚醛环氧树脂的制备》一文中研究指出本文对国内外塑封料行业的发展、塑封料对邻甲酚醛环氧树脂的技术要求及邻甲酚醛环氧树脂的结构性能进行了简要的介绍。并介绍了国内外在邻甲酚醛环氧树脂方面的研究动态和发展趋势、国内外邻甲酚醛环氧树脂的生产现状及其存在的差距。本文对制备邻甲酚醛环氧树脂的反应原理、工艺流程、实验装置和制备方法进行了详细的研究，对邻甲酚醛树脂及邻甲酚醛环氧树脂的反应机理进行了探讨。对影响邻甲酚醛树脂和邻甲酚醛环氧树脂合成的各个因素进行了讨论，对构成邻甲酚醛环氧树脂的成本进行了分析，通过研究，得出以下结论：(1)已合成出符合塑封料要求的邻甲酚醛环氧树脂，具体工艺条件为：邻甲酚醛树脂反应温度为100±10℃，反应时间为8小时，邻甲酚醛环氧树脂反应温度为70±10℃，反应真空度-0.07±001MPa，时间为5小时，碱的摩尔数为酚羟基当量的1±0.1。(2) 为满足用户，在实验室成功地使用了甲苯／正丁醇混合溶剂代替MIBK生产邻甲酚醛环氧树脂。(3) 小试样品送中科院化学所检测，质量达到进口水平，完全可以代替进口。(4) 进行了一系列中试装置生产摸拟实验，制订了中试装置的开车方案。(本文来源于《湘潭大学》期刊2002-05-01）
马华宪,尹维英,任敏利,吕伟,任君合[5]（2000）在《电子塑封料的研制与开发——线性热塑性酚醛环氧树脂的研制与应用》一文中研究指出研制了电子塑封料用线性高邻位热塑性酚醛环氧树脂 ,对影响反应的各种因素进行了探索 ,得到了制备线性热塑性酚醛环氧树脂的最佳工艺条件。研制出了较为适用的塑封料配方 ;塑封料所用全部原料均为国产料 ;利用自行研制的电子塑封料对半导体元器件进行了封装实验 ,结果显示塑封效果良好 ,完全可以替代进口塑封料。均苯四甲酸四 (2 乙基己基 )酯作为增韧剂用于塑封料属国内首创。(本文来源于《化工科技》期刊2000年01期）
邱鹤年[6]（1991）在《环氧树脂塑封料配方体系的设计》一文中研究指出一、概述环氧树脂塑封料(又称模塑料)作为第叁代非气密性封装材料,在国外是七十年代开发研究成功并投入实际应用的.当前,国内外已把环氧树脂塑封料作为半导体器件和大规模集成电路(IC)封装的主导材料。环氧树脂塑封料具有成型压力低,熔融流动性好、成型收缩率小、快速凝胶、固化应力低、模具利用率高、后固化时间短等特点,适合于大批量半导(本文来源于《第四次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集》期刊1991-12-01）
环氧树脂塑封料论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
目录半导体封装趋势半导体封装对环氧模塑料的要求及分析汉高华威研发中心展望汉高华威产品系列汉高华威斫发重点及产品路线图
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
环氧树脂塑封料论文参考文献
[1].侍二增,秦苏琼,李兰侠,谭伟,张慧.环氧树脂和酚醛树脂对塑封料性能影响的研究[J].电子工业专用设备.2015
[2].韩江龙,陈田安,杜新宇.半导体封装用环氧树脂塑封料的挑战及汉高华威的对策[C].先进半导体封装技术及相关材料研讨会论文集.2006
[3].霍炬.日东电工半导体用环氧树脂塑封料中国市场策略研究[D].天津大学.2005
[4].任六波.塑封料用邻甲酚醛环氧树脂的制备[D].湘潭大学.2002
[5].马华宪,尹维英,任敏利,吕伟,任君合.电子塑封料的研制与开发——线性热塑性酚醛环氧树脂的研制与应用[J].化工科技.2000
[6].邱鹤年.环氧树脂塑封料配方体系的设计[C].第四次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集.1991