全文摘要
本实用新型涉及老化电路板转接插件，包括两个插件电路板，两个插件电路板连接，插件电路板的两侧面分别设有第一连接件以及第二连接件，第一连接件与第二连接件连接，且第一连接件与老化电路板夹具连接，第二连接件与老化板座体连接，两个插件电路板分别垂直于老化电路板夹具的下端面。本实用新型通过两个插件电路板，两个插件电路板采用紧固件加强固定，以提高整个转接插件的可靠性，采用第一导电触片、导电铜针以及第二导电触片的连接，实现将器件从老化电路板夹具转接至标准化的老化板座体上，且两个插件电路板垂直与老化电路板夹具的下端面布置的方式，减少整体体积，实现非标准插座到标准插座的一次转接，提高老化板的有效利用率且降低成本。
主设计要求
1.老化电路板转接插件，其特征在于，包括两个插件电路板，两个所述插件电路板连接，所述插件电路板的两侧面分别设有第一连接件以及第二连接件，所述第一连接件与所述第二连接件连接，且所述第一连接件与老化电路板夹具连接，所述第二连接件与老化板座体连接，两个所述插件电路板分别垂直于所述老化电路板夹具的下端面。
设计方案
1.老化电路板转接插件，其特征在于，包括两个插件电路板，两个所述插件电路板连接，所述插件电路板的两侧面分别设有第一连接件以及第二连接件，所述第一连接件与所述第二连接件连接，且所述第一连接件与老化电路板夹具连接，所述第二连接件与老化板座体连接，两个所述插件电路板分别垂直于所述老化电路板夹具的下端面。
2.根据权利要求1所述的老化电路板转接插件，其特征在于，所述第一连接件包括若干个第一导电触片，所述老化电路板夹具上设有导电铜针，所述第一导电触片与导电铜针抵接。
3.根据权利要求2所述的老化电路板转接插件，其特征在于，所述第一导电触片与所述插件电路板的侧面平行布置。
4.根据权利要求3所述的老化电路板转接插件，其特征在于，所述第二连接件包括若干个第二导电触片，所述第二导电触片的一端与所述第一导电触片连接，所述第二导电触片的另一端连接有朝下竖直延伸的插针，所述插针与所述老化板座体连接。
5.根据权利要求4所述的老化电路板转接插件，其特征在于，所述第二导电触片与所述插件电路板的侧面平行布置。
6.根据权利要求5所述的老化电路板转接插件，其特征在于，所述第二导电触片的个数为八个。
7.根据权利要求1所述的老化电路板转接插件，其特征在于，所述插件电路板上设有若干个安装孔，相邻的插件电路板的安装孔通过紧固件连接。
8.根据权利要求7所述的老化电路板转接插件，其特征在于，所述紧固件包括螺栓。
9.根据权利要求2所述的老化电路板转接插件，其特征在于，所述老化电路板夹具的下端面上设有连接座，所述连接座的端面连接有两组朝下竖直延伸的触片组，两个所述触片组间隔布置，且所述触片组包括若干个第一导电触片。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及电路板转接件，更具体地说是指老化电路板转接插件。
背景技术
集成电路的发展，促进了社会的发展与进步，集成电路已深入到人们生活的方方面面，近年来，集成电路进入纳米时代，芯片的集成度在逐渐提升，特征尺寸也在持续缩小。随着科学技术的发展，人们对集成电路的可靠性提出很高的要求，为了保障产品可靠性，对集成电路进行可靠性试验是一项非常重要的手段和方法，在可靠性试验中，可靠性筛选试验是非常重要的手段和方法，可靠性筛选时间长，器件数量多，工作量大，器件封装形式多，给器件可靠性筛选带来很大困难，其中最大的挑战在于其封装形式的不断增多，所需要的老化板数量急剧增加，成本大幅度上升。
为了解决器件老化试验中，器件多封装形式对应的多规格老化板，造成老化试验成本高、工作效率低的问题，前行业内普遍使用如图1所示的转接座将不同规格的老化板进行转接使用，但是目前的转接插件经过两次转接，成本高，工艺复杂，使用上下并列的两块电路板，占用老化板的面积大，造成装载器件数量减少，效率低，且转接插件体积太大，本身成本高。
因此，有必要设计一种转接插件，实现非标准插座到标准插座的一次转接，提高老化板的有效利用率且降低成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供老化电路板转接插件。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：老化电路板转接插件，包括两个插件电路板，两个所述插件电路板连接，所述插件电路板的两侧面分别设有第一连接件以及第二连接件，所述第一连接件与所述第二连接件连接，且所述第一连接件与老化电路板夹具连接，所述第二连接件与老化板座体连接，两个所述插件电路板分别垂直于所述老化电路板夹具的下端面。
其进一步技术方案为：所述第一连接件包括若干个第一导电触片，所述老化电路板夹具上设有导电铜针，所述第一导电触片与导电铜针抵接。
其进一步技术方案为：所述第一导电触片与所述插件电路板的侧面平行布置。
其进一步技术方案为：所述第二连接件包括若干个第二导电触片，所述第二导电触片的一端与所述第一导电触片连接，所述第二导电触片的另一端连接有朝下竖直延伸的插针，所述插针与所述老化板座体连接。
其进一步技术方案为：所述第二导电触片与所述插件电路板的侧面平行布置。
其进一步技术方案为：所述第二导电触片的个数为八个。
其进一步技术方案为：所述插件电路板上设有若干个安装孔，相邻的插件电路板的安装孔通过紧固件连接。
其进一步技术方案为：所述紧固件包括螺栓。
其进一步技术方案为：所述老化电路板夹具的下端面上设有连接座，所述连接座的端面连接有两组朝下竖直延伸的触片组，两个所述触片组间隔布置，且所述触片组包括若干个第一导电触片。
本实用新型与现有技术相比的有益效果是：本实用新型通过两个插件电路板，两个插件电路板采用紧固件加强固定，以提高整个转接插件的可靠性，采用第一导电触片、导电铜针以及第二导电触片的连接，实现将器件从老化电路板夹具转接至标准化的老化板座体上，且两个插件电路板垂直与老化电路板夹具的下端面布置的方式，减少整体体积，实现非标准插座到标准插座的一次转接，提高老化板的有效利用率且降低成本。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术提供的转接座的立体结构示意图；
图2为本实用新型具体实施例提供的老化电路板转接插件的立体结构示意图；
图3为本实用新型具体实施例提供的老化电路板转接插件的工作原理示意图；
图4为本实用新型具体实施例提供的老化电路板转接插件的使用时立体结构示意图；
图5为本实用新型具体实施例提供的老化电路板转接插件的使用时爆炸结构示意图；
图6为本实用新型具体实施例提供的两个插件电路板的立体结构示意图；
图7为本实用新型具体实施例提供的插件电路板的主视结构示意图(不包括插针)；
图8为本实用新型具体实施例提供的插件电路板的主视结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和\/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和\/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在此本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型。如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进一步理解，在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和\/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
如图2～8所示的具体实施例，本实施例提供的老化电路板转接插件，可以运用在器件老化试验中，实现把不同封装形式的器件老化板进行标准化转接，实现一板多用的目的，达到降成本和提高老化效率的目的。
请参阅图2，该老化电路板转接插件包括两个插件电路板2，两个插件电路板2连接，插件电路板2的两侧面分别设有第一连接件22以及第二连接件21，第一连接件22与第二连接件21连接，且第一连接件22与老化电路板夹具1连接，第二连接件21与老化板座体5连接，两个插件电路板2分别垂直于老化电路板夹具1的下端面。
具体地，插件电路板2的内侧面和外侧面均设有第一连接件22以及第二连接件21，即将第一连接件22以及第二连接件21当成一连接组，该连接组的个数为两组，其中一连接组位于插件电路板2的内侧面，另外一连接组位于插件电路板2的外侧面
将两个插件电路板2与老化电路板夹具1设计成垂直结构，提高老化板的有效利用率和有效面积，利用第一连接件22、第二连接件21以及老化电路板夹具1形成一个信号相互传递的整体，以便实现转接。
在一实施例中，请参阅图3，上述的第一连接件22包括若干个第一导电触片12，老化电路板夹具1上设有导电铜针，第一导电触片12与导电铜针抵接。将插件电路板2与老化电路板夹具1之间采用导电触片抵接的方式连接，也就是采用焊接的方式进行信号的传输，从而将老化电路板夹具1的信号传输至插件电路板2上。
在本实施例中，如图6至图8所示，上述的第一导电触片12与所述插件电路板2的侧面平行布置。从而确保该插件电路板2与老化电路板夹具1连接时，插件电路板2与老化板电路板夹具的垂直布置形状。
更进一步地，如图6至图8所示，上述的第二连接件21包括若干个第二导电触片，第二导电触片的一端与第一导电触片12连接，第二导电触片的另一端连接有朝下竖直延伸的插针3，插针3与老化板座体5连接。
将第二导电触片通过导线或者焊接的方式与第一导电触片12实现电连接，以便于将第一导电触片12的信号传递至第二导电触片上，通过第二导电触片与插针3连接，插针3与老化板座体5连接，将第二导电触片上的信号经过插针3传递至老化板座体5，从而实现非标准插座到标准插座的一次转接。
在本实施例中，上述的第二导电触片与所述插件电路板2的侧面平行布置，从而使得插件电路板2竖直插设在老化板座体5上，减少整个转接插件的体积，且简化整个转接插件的制作流程，从而降低成本，且可提高老化板的有效利用率。
在一实施例中，上述的第二导电触片的个数为但不局限于八个，第一导电触片12、导电铜针以及第二导电触片的数目相同。
具体地，上述的第一导电触片以及第二导电触片是金手指。
在一实施例中，如图6所示，上述的插件电路板2上设有若干个安装孔23，相邻的插件电路板2的安装孔23通过紧固件4连接，两个插件电路板2通过紧固件4连接，以使得在进行插拔时有效减小了老化板座体5的管脚受力，保障了该转接插件的可靠性。
将器件装载到老化电路板夹具1中，利用转接插件插入DIP封装老化板座体5，实现其他封装形式器件的老化。
在本实施例中，上述的紧固件4包括但不局限于螺栓。
在一实施例中，请参阅图3，老化电路板夹具1的下端面上设有连接座11，连接座11的端面连接有两组朝下竖直延伸的触片组，两个触片组间隔布置，且触片组包括若干个第一导电触片12。
上述的插件电路板2的厚度不应大于1.92mm，选择常规的1.6mm即可。
请参阅图4与图5，将MSOP-8封装器件装载到非标准的传统老化电路板夹具1中，通过连接座11连接到插件电路板2的金手指即第一导电触片12上，经过第一导电触片12、导电铜针以及第二导电触片的连接关系，实现了非标准化夹具到标准化夹具的转接，采用立体化结构设计，提高老化板上安装器件的密度。这种立体化结构的设计与传统设计相比，结构简洁，工艺简单，降低了成本。
对于其他非标准封装器件的插座如SOP、SOT-23、TSOP、SSOP等仍可采用该转接插件实现非标准化向标准化的转接。减少转接次数，并在转接接插件四角加强固定，提高了可靠性，采用垂直结构设计接插件，提高老化板的有效利用率和有效面积，节约了生产成本。
上述的老化电路板转接插件，通过两个插件电路板2，两个插件电路板2采用紧固件4加强固定，以提高整个转接插件的可靠性，采用第一导电触片12、导电铜针以及第二导电触片的连接，实现将器件从老化电路板夹具1转接至标准化的老化板座体5上，且两个插件电路板2垂直与老化电路板夹具1的下端面布置的方式，减少整体体积，实现非标准插座到标准插座的一次转接，提高老化板的有效利用率且降低成本。
上述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920047427.5
申请日:2019-01-11
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:87(西安)
授权编号:CN209486214U
授权时间:20191011
主分类号:G01R 31/00
专利分类号:G01R31/00;G01R1/04
范畴分类:31F;
申请人:西安君信电子科技有限责任公司
第一申请人:西安君信电子科技有限责任公司
申请人地址:710000 陕西省西安市国家民用航天产业基地神舟四路航创国际广场2栋401室
发明人:庞戈
第一发明人:庞戈
当前权利人:西安君信电子科技有限责任公司
代理人:冯筠
代理机构:44242
代理机构编号:深圳市精英专利事务所
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计