全文摘要
本实用新型提供一种计算机硬盘散热装置，属于硬盘散热装置技术领域。该装置包括平行设置的上导热板和下导热板，所述的上导热板的上表面和下导热板的下表面分别设置若干个上散热片和下散热片；所述的上导热板的下表面和下导热板的上表面分别设置硅胶膜，硅胶膜分别与上导热板和下导热板之间形成腔体，腔体内设有导热硅油；下导热板四个角处开有通孔，上导热板下表面的四个角处分别固定支腿和限位环，限位环套在支腿上，支腿通过穿过通孔与脚盘连接，所述的支腿上还套有弹簧，弹簧一端与脚盘接触，另一端与下导热板下表面相接触。该装置结构简单、方便携带。
主设计要求
1.一种计算机硬盘散热装置，其特征在于，包括平行设置的上导热板和下导热板，所述的上导热板的上表面和下导热板的下表面分别设置若干个上散热片和下散热片；所述的上导热板的下表面和下导热板的上表面分别设置硅胶膜，硅胶膜分别与上导热板和下导热板之间形成腔体，腔体内设有导热硅油；下导热板四个角处开有通孔，上导热板下表面的四个角处分别固定支腿和限位环，限位环套在支腿上，支腿通过穿过通孔与脚盘连接，所述的支腿上还套有弹簧，弹簧一端与脚盘接触，另一端与下导热板下表面相接触。
设计方案
1.一种计算机硬盘散热装置，其特征在于，包括平行设置的上导热板和下导热板，所述的上导热板的上表面和下导热板的下表面分别设置若干个上散热片和下散热片；
所述的上导热板的下表面和下导热板的上表面分别设置硅胶膜，硅胶膜分别与上导热板和下导热板之间形成腔体，腔体内设有导热硅油；
下导热板四个角处开有通孔，上导热板下表面的四个角处分别固定支腿和限位环，限位环套在支腿上，支腿通过穿过通孔与脚盘连接，所述的支腿上还套有弹簧，弹簧一端与脚盘接触，另一端与下导热板下表面相接触。
2.根据权利要求1所述的一种计算机硬盘散热装置，其特征在于，所述的上散热片和下散热片等间距排列。
3.根据权利要求1所述的一种计算机硬盘散热装置，其特征在于，所述的上散热片的长短不一。
4.根据权利要求1所述的一种计算机硬盘散热装置，其特征在于，所述的上导热板和下导热板为长方形。
5.根据权利要求1所述的一种计算机硬盘散热装置，其特征在于，所述的通孔的直径小于限位环的直径。
设计说明书
技术领域
本实用新型属于硬盘散热装置技术领域，具体涉及一种计算机硬盘散热装置。
背景技术
现有的硬盘散热装置多数都是针对在密闭机箱中的固定硬盘而设计的，针对计算机用的可移动的硬盘，因为要随身携带方便，一般都不设置散热装置，都是靠自身的表面进行散热，这样长期使用，容易造成移动硬盘散热不好，影响使用。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种计算机硬盘散热装置，该装置结构简单、散热效果好。
本实用新型提供一种计算机硬盘散热装置，包括平行设置的上导热板和下导热板，所述的上导热板的上表面和下导热板的下表面分别设置若干个上散热片和下散热片；
所述的上导热板的下表面和下导热板的上表面分别设置硅胶膜，硅胶膜分别与上导热板和下导热板之间形成腔体，腔体内设有导热硅油；
下导热板四个角处开有通孔，上导热板下表面的四个角处分别固定支腿和限位环，限位环套在支腿上，支腿通过穿过通孔与脚盘连接，所述的支腿上还套有弹簧，弹簧一端与脚盘接触，另一端与下导热板下表面相接触。
优选的是，所述的上散热片和下散热片等间距排列。
优选的是，所述的上散热片的长短不一。
优选的是，所述的上导热板和下导热板为长方形。
优选的是，所述的通孔的直径小于限位环的直径。
本实用新型的有益效果
本实用新型提供一种计算机硬盘散热装置，改装置在使用时，将硬盘放在设置在下导热板上的硅胶膜的中心，弹簧向上顶起下导热板，使硬盘的上表面与设置在上导热板上的硅胶膜接触，在弹簧的压力作用下，硬盘的上下表面陷入硅胶膜内与硅胶膜完全接触，把硬盘的热量通过导热硅油转递给上下导热板，上下导热板通过设置在上下表面的散热片进行散热。该装置结构简单、方便携带。
附图说明
图1为本实用新型一种计算机硬盘散热装置上导热板的结构示意图；
图2为本实用新型一种计算机硬盘散热装置的侧视图；
图3本实用新型一种计算机硬盘散热装置的主视图。
图中，1、上导热板，2、上散热片，3、硅胶膜，4、支腿，5、限位环，6、下导热板，7、下散热片，8、弹簧，9、通孔，10、脚盘，11、硬盘。
具体实施方式
本实用新型提供一种计算机硬盘散热装置，如图1-3所示，包括平行设置的上导热板1和下导热板6，所述的上导热板1的上表面和下导热板6的下表面分别设置若干个上散热片2和下散热片7，所述的上散热片2和下散热片7等间距排列，上散热片2的长短不一，为了更好的实现散热效果；
所述的上导热板1的下表面和下导热板6的上表面分别设置硅胶膜3，硅胶膜3分别与上导热板1和下导热板之间形成腔体，腔体内设有导热硅油，以对放入上下两个导热板之间的硬盘进行散热，所述的硅胶膜3和导热硅油采用本领域常用的即可，来源为商购，没有特殊限制；
所述的上导热板1和下导热板6为长方形，下导热板6四个角处开有通孔9，上导热板1下表面的四个角处分别固定支腿4和限位环5，限位环5套在支腿4上，通孔9的直径小于限位环5的直径，以防止不放硬盘11时上下导热板上的硅胶膜3接触，支腿4通过穿过通孔9与脚盘10连接，所述的支腿4上还套有弹簧8，弹簧8一端与脚盘10接触，另一端与下导热板6下表面相接触。
本实施方式所述的散热装置在使用时，将其平放在桌面上，向下按压下导热板6，挤压弹簧8，使上下导热板距离变大，将硬盘11放在设置在下导热板6上的硅胶膜3的中心，释放下导热板6，弹簧8向上顶起下导热板6，使硬盘11的上表面与设置在上导热板1上的硅胶膜3接触，在弹簧8的压力作用下，硬盘11的上下表面陷入硅胶膜3内与硅胶膜3完全接触，把硬盘11的热量通过导热硅油转递给上下导热板，上下导热板通过设置在上下表面的散热片进行散热。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201822263719.0
申请日:2018-12-31
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:82(吉林)
授权编号:CN209070480U
授权时间:20190705
主分类号:G06F 1/20
专利分类号:G06F1/20
范畴分类:40A;
申请人:吉林省芝麻软件开发中心
第一申请人:吉林省芝麻软件开发中心
申请人地址:130000 吉林省长春市高新技术产业开发区锦湖大路1357H号4楼441-2
发明人:李东昆
第一发明人:李东昆
当前权利人:吉林省芝麻软件开发中心
代理人:李外
代理机构:22214
代理机构编号:长春众邦菁华知识产权代理有限公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计