全文摘要
本实用新型涉及一种半导体晶粒检验工装，包括支撑架；所述支撑架上固定设有用于盛放半导体晶粒的透明的盛放板；所述支撑架上还设有位于盛放板的正下方用于映照盛放板上情况的镜子。本实用新型便于半导体晶粒的检验和分拣，通过镜子可以同时对半导体晶粒的正反面进行检查和分拣，大大提高分拣效率。
主设计要求
1.一种半导体晶粒检验工装，其特征在于：包括支撑架(1)；所述支撑架(1)上固定设有用于盛放半导体晶粒的透明的盛放板(2)；所述支撑架(1)上还设有位于盛放板(2)的正下方用于映照盛放板(2)上情况的镜子(3)。
设计方案
1.一种半导体晶粒检验工装，其特征在于：包括支撑架(1)；所述支撑架(1)上固定设有用于盛放半导体晶粒的透明的盛放板(2)；所述支撑架(1)上还设有位于盛放板(2)的正下方用于映照盛放板(2)上情况的镜子(3)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒检验工装，其特征在于：所述支撑架(1)包括呈矩形分布且可升降调节的支撑柱。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒检验工装，其特征在于：盛放板(2)的一侧边缘设有用于收集不合格半导体晶粒的集料盒(4)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒检验工装，其特征在于：还包括通过电机驱动的传送皮带(5)；所述盛放板(2)上设有落料口(21)；传送皮带(5)的进料端位于落料口(21)的下方，传送皮带(5)的出料端超出盛放板(2)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体晶粒检验工装，其特征在于：传送皮带(5)的两侧设有档条(51)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体晶粒检验工装，其特征在于：盛放板(2)的一侧设有引导不合格半导体晶体下滑的滑道(22)，所述落料口(21)设置在滑道(22)的下端。
7.根据权利要求4至6其中之一所述的一种半导体晶粒检验工装，其特征在于：所述传送皮带(5)的出料端配设有用于收集不合格半导体晶粒的集料盒(4)。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及一种半导体晶粒检验工装。
背景技术
制作半导体组件或者集成电路时需要将半导体晶圆切割成个别的组件芯片或晶粒。在半导体晶圆转移、贴膜和切割等过程中都存在对晶粒造成损伤。因此为了保证半导体晶粒后续的正常使用，需要通过分拣将不合格的晶粒分拣出来。分拣一般依靠人工进行肉眼初选和设备精选。
在肉眼初选时，需要对半导体晶粒的正反面进行肉眼观察，把明显外观有缺陷的晶粒分拣出来。由于半导体晶粒体积较小，因此在对晶粒进行正反面观察时十分不便。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种半导体晶粒检验工装，通过该工装能够有效提升半导体晶粒的外观检验效率。
实现本实用新型目的的技术方案是：本实用新型包括支撑架；所述支撑架上固定设有用于盛放半导体晶粒的透明的盛放板；所述支撑架上还设有位于盛放板的正下方用于映照盛放板上情况的镜子。
上述支撑架包括呈矩形分布且可升降调节的支撑柱。
盛放板的一侧边缘设有用于收集不合格半导体晶粒的集料盒。
作为优化设计，还包括通过电机驱动的传送皮带；所述盛放板上设有落料口；传送皮带的进料端位于落料口的下方，传送皮带的出料端超出盛放板。
传送皮带的两侧设有档条，以防止半导体晶粒在传送至出料端前从传送皮带上掉落。
盛放板的一侧设有引导不合格半导体晶体下滑的滑道，所述落料口设置在滑道的下端。
上述述传送皮带的出料端配设有用于收集不合格半导体晶粒的集料盒。
本实用新型具有积极的效果：(1)本实用新型通过通过镜子可以同时对半导体晶粒的正反面进行检查和分拣，大大提高分拣效率；
(2)本实用新型通过可升降调节的支撑柱能够根据不同人员的需求调节镜子与盛放板之间的距离，从而更好地分拣；
(3)本实用新型利用集料盒能够将不合格的晶粒进行更好收集；
(4)本实用新型只需人工将不合格的晶粒拨到盛放板的落料口，传送皮带即可将不合格的晶粒传送走，方便快捷；
(5)本实用新型中传送皮带两侧的档条可以防止半导体晶粒在传送至出料端前从传送皮带上掉落；
(6)本实用新型通过滑道能够进一步提高不合格晶粒的分拣效率；
(7)本实用新型通过传送皮带与集料盒的配合，能够更好对不合格晶粒进行归集。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中
图1为本实用新型实施例一的结构示意图；
图2为本实用新型实施例二的结构示意图。
具体实施方式
(实施例一)
见图1，本实用新型包括支撑架1；所述支撑架1包括呈矩形分布且可升降调节的支撑柱；所述支撑柱的上端固定设有用于盛放半导体晶粒的透明的盛放板2；所述支撑柱的下端设有位于盛放板2的正下方用于映照盛放板2上情况的镜子3。
盛放板2的一侧边缘设有用于收集不合格半导体晶粒的集料盒4。
本实施例的工作原理如下：
将盛放有半导体晶粒的透明薄膜放置在盛放板2上，然后人工通过镜子3对半导体晶粒的正反面进行肉眼分拣。分拣出的不合格半导体晶粒通过镊子夹取或拨至集料盒4内。
(实施例二)
见图2，本实用新型包括支撑架1；所述支撑架1包括呈矩形分布且可升降调节的支撑柱；所述支撑柱的上端固定设有用于盛放半导体晶粒的透明的盛放板2；所述支撑柱的下端设有位于盛放板2的正下方用于映照盛放板2上情况的镜子3。
同时还包括通过电机驱动的传送皮带5；所述盛放板2上设有落料口21；传送皮带5的进料端位于落料口21的下方，传送皮带5的出料端超出盛放板2。
传送皮带5的两侧设有档条51；盛放板2的一侧设有引导不合格半导体晶体下滑的滑道22，所述落料口21设置在滑道22的下端。
所述传送皮带5的出料端配设有用于收集不合格半导体晶粒的集料盒4。
本实施例的工作原理如下：
将盛放有半导体晶粒的透明薄膜放置在盛放板2上，然后人工通过镜子3对半导体晶粒的正反面进行肉眼分拣。分拣出的不合格半导体晶粒通过镊子拨至滑道22上，不合格半导体晶粒顺着滑道坡22从落料口21掉落在传送皮带5的进料端；接着通过传送皮带5将不合格半导体晶粒传送至集料盒4内。
以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201822273800.7
申请日:2018-12-29
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:32(江苏)
授权编号:CN209312728U
授权时间:20190827
主分类号:H01L 21/67
专利分类号:H01L21/67
范畴分类:38F;23E;
申请人:泰州芯格电子科技有限公司
第一申请人:泰州芯格电子科技有限公司
申请人地址:225500 江苏省泰州市姜堰南环西路1001号科技大厦
发明人:李凤丽;邹祥林;张俊
第一发明人:李凤丽
当前权利人:泰州芯格电子科技有限公司
代理人:周浩杰
代理机构:32338
代理机构编号:常州易瑞智新专利代理事务所(普通合伙)
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计