混粉烧结法制备铜包铬复合粉末的研究

论文摘要

提出了一种新的铜包铬粉制备工艺,采用了混粉烧结法制备电触头材料用的铜包铬粉末。采用扫描电子显微镜、金相显微镜、能谱仪、氧含量测试仪和X射线衍射对粉末的形貌、成分、氧含量、相组成等进行了研究,分析了温度、烧结时间、有无添加粘结剂混粉方式对铜包铬粉性能的影响。实验结果表明:混粉烧结法较佳的工艺条件为温度450～500℃、烧结时间3 h,制备的铜包铬粉包覆层致密,氧含量小于1200×10-6,包覆层为铜颗粒烧结成的薄层结构,包覆层厚度为1～5μm;在混粉过程中添加粘结剂环氧树脂,能显著提高铜含量和包覆层厚度,铜含量可达到50%,包覆层由细小的Cu颗粒堆积而成,呈现葡萄状结构,包覆层厚度可达20μm;混粉烧结法制备的铜包铬粉由Cu, Cr两相组成。

论文目录

• 1 实 验
•   1.1 铜包铬粉的制备
•   1.2 性能测试及表征
• 2 结果与讨论
•   2.1 还原温度对铜包铬粉氧含量和微观结构的影响
•   2.2 烧结时间对铜包铬粉微观结构的影响
•   2.3 混粉方式对铜包铬粉微观结构的影响
•   2.4 铜包铬粉的XRD分析
• 3 结 论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 匡益之,张彬,马飞,张敬国,王立根,汪礼敏

关键词: 电触头材料,铜包铬粉,包覆,烧结,粘结剂

来源: 稀有金属 2019年08期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 冶金工业

单位: 北京有色金属研究总院,有研粉末新材料(北京)有限公司

基金: 国家国际科技合作项目(2014DFR51130),北京市科技计划课题项目(Z161100001116080),北京市科技重大专项项目(Z171100002017014)资助

分类号: TF124

DOI: 10.13373/j.cnki.cjrm.xy18030014

页码: 838-845

总页数: 8

文件大小: 2288K

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