石墨烯/泡孔氧化铝/环氧树脂复合材料导热性能

论文摘要

以环氧树脂为代表的高分子聚合物在电子设备、电子封装和航空航天领域中有着广泛的用途,但环氧树脂极低的热导率限制了其应用。本文以泡沫氧化铝为骨架,在其表面负载氧化石墨烯, 600～1 000℃温度下,对氧化石墨烯进行热还原,制备不同浓度的石墨烯负载的泡沫氧化铝,进一步与环氧树脂复合,得到复合材料。对泡沫氧化铝陶瓷所负载的石墨烯进行了XRD、Raman、SEM表征,对复合材料的热导率和电导率进行了测试。结果表明:热还原温度越高,氧化铝泡孔表面的氧化石墨烯被还原越充分。由于泡孔氧化铝的互相联通的管道,提供了声子传输的通道,0.533%负载量石墨烯就可以使复合材料的热导率达到了2.11 W/m·K,电导率达到了45 S/m。

论文目录

• 1 前言
• 2 材料与方法
•   2.1 原料
•   2.2 复合材料的制备
•     2.2.1 氧化石墨烯溶液的制备
•     2.2.2 孔泡陶瓷负载石墨烯的制备
•     2.2.3 TGO/Al2O3/Epoxy复合材料的制备
•   2.3 表征与性能测试
•     2.3.1 表征
•     2.3.2 性能测试
• 3 结果与分析
•   3.1 TGO/Al2O3的Raman及XRD分析
•   3.2 TGO及TGO/Al2O3的微观形貌分析
•   3.3 TGO/Al2O3/Epoxy复合材料的导热性能
•   3.4 TGO/Al2O3/Epoxy复合材料的导电性能
• 4 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 关芳兰,夏鹤,周一帆

关键词: 环氧树脂,石墨烯,泡孔氧化铝,导热

来源: 新型炭材料 2019年06期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 有机化工,材料科学

单位: 北京服装学院材料科学与工程学院

基金: 北京市教委面上项目(KM201810012005),北京服装学院2018年度‘实培计划’~~

分类号: TQ323.5;TB332

DOI: 10.19869/j.ncm.1007-8827.2019.06.004

页码: 587-592

总页数: 6

文件大小: 2571K

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