全文摘要
本实用新型揭示一种电路板的半导体封装结构，其包括板体及封装体；板体用于安装电子元器件，封装体设置于板体，并包裹电子元器件。本实用新型的电路板的半导体封装结构通过对电子元器件与电路板表面的线路进行进行密闭封装，将其与空气进行隔离，消除其与空气长时间接触出现支架氧化、电路腐蚀以及元器件引脚开焊的现象，从而延长其使用寿命。
主设计要求
1.一种电路板的半导体封装结构，其特征在于，包括：板体(1)及封装体(2)；所述板体(1)用于安装电子元器件，所述板体(1)具有多个封装孔(11)，所述封装体(2)设置于所述板体(1)，并包裹所述电子元器件；所述封装体(2)包裹所述封装孔(11)的内侧壁，所述封装孔(11)的横截面为工字型。
设计方案
1.一种电路板的半导体封装结构，其特征在于，包括：板体(1)及封装体(2)；所述板体(1)用于安装电子元器件，所述板体(1)具有多个封装孔(11)，所述封装体(2)设置于所述板体(1)，并包裹所述电子元器件；所述封装体(2)包裹所述封装孔(11)的内侧壁，所述封装孔(11)的横截面为工字型。
2.根据权利要求1所述的电路板的半导体封装结构，其特征在于，所述板体(1)还具有封装槽(12)；所述封装槽(12)沿所述板体(1)的轮廓设置，所述封装体(2)包裹所述封装槽(12)的内侧壁。
3.根据权利要求1所述的电路板的半导体封装结构，其特征在于，所述封装体(2)为环氧塑封料。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体地，涉及一种电路板的半导体封装结构。
背景技术
电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起到重要作用，但是，现有的电路板上的电子元器件通常都是裸露在外，长时间与空气接触支架易氧化，电路易被腐蚀，甚至出现元器件引脚开焊的现象，从而导致电路板无法正常使用。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型公开一种，其包括：板体及封装体；板体用于安装电子元器件，板体具有多个封装孔，封装体设置于板体，并包裹电子元器件；所述封装体(2)包裹所述封装孔(11)的内侧壁，所述封装孔(11) 的横截面为工字型。
根据本实用新型的一实施方式，上述板体具有多个封装孔；封装体包裹封装孔的内侧壁。
根据本实用新型的一实施方式，上述封装体为环氧塑封料。
本实用新型的有益效果为：本实用新型的电路板的半导体封装结构通过对电子元器件与电路板表面的线路进行进行密闭封装，将其与空气进行隔离，消除其与空气长时间接触出现支架氧化、电路腐蚀以及元器件引脚开焊的现象，从而延长其使用寿命。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1为本实用新型实施例中电路板的半导体封装结构的立体结构图；
图2为本实用新型实施例中板体的结构示意图；
图3为本实用新型实施例中封装孔的横截面剖视图。
具体实施方式
以下将以图式揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本实用新型，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
为能进一步了解本实用新型的内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下：
请参照图1及图2，图1为本实用新型实施例中电路板的半导体封装结构的立体结构图；图2为本实用新型实施例中板体1的结构示意图。如图所示，本申请的电路板的半导体封装结构包括板体1及封装体2。板体1具有两个侧面，板体1的一侧面用于安装电子元器件，板体1的另一侧面具有多个焊盘，多个焊盘将电路板的半导体封装结构焊接至预定位置。封装体2设置于板体1 的一侧面，封装体2包裹电子元器件。
具体应用时，封装体2选用环氧塑封料。环氧塑封料耐化学腐蚀性较好、电绝缘性能好、机械强度高，对电子元器件封装后提高了其抗氧化及耐腐蚀性能，同时，对电子元器件的引脚起到加固作用，避免其开焊。整个塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔,然后将其中的电子元器件包埋，避免了会有空气存于封装体2内。
进一步地，板体1具有多个封装孔11。封装体2包裹封装孔11的内侧壁。多个封装孔11可有效增加板体1与环氧塑封料的吸附性，使得多个封装孔11与封装体1连接处密封，从而提高封装的气密性。
本实施例中，封装孔11的数量为七个，七个封装孔11分散不规则排列，当然，封装孔11的数量可根据需求进行增加或者减少，其排列方式也可根据需求进行适应性调整，如：排成规则的一字型或其他形状，上述仅为本实用新型的一实施方式，不应以此为限。
更进一步地，板体1还具有封装槽12。封装槽12沿板体1的轮廓设置，封装体2包裹封装槽12的内侧壁。封装槽12可有效增加板体1与环氧塑封料的吸附性，使得封装槽12与封装体1连接处密封，提高封装的气密性，防止空气由此进入，对电子元器件造成影响，另外，设置封装槽12使得封装体2 在测试过程中不会受高温或潮气影响发生膨胀，造成内部应力过大，形成分层、金线断裂等后果。
再一并参照图3，其为本实用新型实施例中封装孔11的横截面剖视图。如图所示，封装孔11的横截面为工字型。横截面设计为工字型，有效增加板体1与封装体2的接触面积，使得封装更加牢固，同时，可防止水或者酸碱液由此进入，致使电子元器件出现功能失效的现象。
综上所述，在本实用新型一或多个实施方式中，本实用新型的电路板的半导体封装结构通过对电子元器件与电路板表面的线路进行进行密闭封装，将其与空气进行隔离，消除其与空气长时间接触出现支架氧化、电路腐蚀以及元器件引脚开焊的现象，从而延长其使用寿命。
上所述仅为本实用新型的实施方式而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本实用新型的权利要求范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920318901.3
申请日:2019-03-12
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209859937U
授权时间:20191227
主分类号:H01L23/31
专利分类号:H01L23/31
范畴分类:38F;
申请人:深圳市欧灿科技有限公司
第一申请人:深圳市欧灿科技有限公司
申请人地址:518104 广东省深圳市宝安区沙井街道马鞍山二路春和雅苑1栋4单元705室
发明人:黄峰荣;徐圆;徐琳
第一发明人:黄峰荣
当前权利人:深圳市欧灿科技有限公司
代理人:顾惠忠
代理机构:11315
代理机构编号:北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计