甲基磺酸体系纯锡电沉积工艺

甲基磺酸体系纯锡电沉积工艺

论文摘要

在甲基磺酸电镀液体系中,在铜基底表面电沉积制备了光亮锡镀层。考察了主盐浓度、甲基磺酸用量和光亮剂用量等对镀层表面光亮度的影响;通过扫描电镜、X射线衍射对所得镀层的微观形貌及晶相结构进行表征。结果表明,镀液的分散能力及深镀能力较好,电流效率大于90%。

论文目录

  • 1 实验
  •   1.1 实验试剂及仪器
  •   1.2 实验方法
  •     1.2.1 电镀所用材料和工艺
  •       (1) 材料
  •       (2) 电镀工艺
  •     1.2.2 镀液性能测试方法
  • 2 镀液组成对纯锡镀层的影响
  •   2.1 主盐浓度的影响
  •   2.2 甲基磺酸用量的影响
  •   2.3 光亮剂用量的影响
  • 3 纯锡镀层的形貌和结构
  • 4 甲基磺酸镀锡液的镀液性能
  • 5 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 初红涛,苏立强,马文辉,王颖

    关键词: 甲基磺酸,电沉积,锡镀层,表征

    来源: 热加工工艺 2019年08期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑

    专业: 无机化工,电力工业

    单位: 齐齐哈尔大学化学与化学工程学院

    基金: 黑龙江省教育厅科技项目(12521607),齐齐哈尔市科技项目(GY2D2013009)

    分类号: TQ153.13

    DOI: 10.14158/j.cnki.1001-3814.2019.08.035

    页码: 142-144

    总页数: 3

    文件大小: 334K

    下载量: 141

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