导电游丝激光锡膏微焊接

论文摘要

导电游丝人工焊接存在效率低一致性差的问题。为了实现其自动化焊接,设计了一套能够进行锡膏微量分液、焊点视觉定位、激光加热、红外测温的焊接平台。首先,进行了红外测温仪的发射率标定与精度测量,激光能量中心与相机视野中心的同轴度的补偿。然后,在镀金的焊盘上进行微小焊点焊接试验。最后,测量了30μm游丝焊点的导电性。试验结果表明激光锡膏微焊接中存在虚焊假焊、多锡珠产生、焊点与基底接触面积的多态性以及助焊剂残留的问题,通过优化激光加热功率曲线与焊接工艺过程,得到了直径为0. 2 mm左右的导电性良好的焊点。导电游丝激光锡膏微焊接自动化设计具备可行性。

论文目录

• 0前言
• 1 导电游丝激光微焊接系统设计
• 2 发射率标定和同轴度补偿
•   2.1 锡膏的发射率标定
•   2.2 相机和激光镜头的同轴度补偿
• 3 锡膏加热试验
•   3.1 虚焊假焊
•   3.2 产生多锡珠
•   3.3 焊点接触面积多变性
•   3.4 助焊剂大量残留
•   3.5 焊接结果
•   3.6 焊点导电性试验设计和测量
• 4 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 金仕亚,王晓东

关键词: 激光微焊接,锡膏,红外测温,视觉定位

来源: 焊接 2019年06期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,信息科技

专业: 金属学及金属工艺,自动化技术

单位: 大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室,大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室

基金: 国家部委基础科研计划重大项目(编号:JCYK2016 205A003),中航工业西安飞行自动控制研究所委托项目

分类号: TG409

页码: 15-21+66

总页数: 8

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