全文摘要
本实用新型公开了一种氧化铝陶瓷线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括有铜箔层和氧化铝陶瓷板，所述铜箔层上方和下方分别粘接有第二干膜层和第一干膜层，所述第一干膜层下方粘接于氧化铝陶瓷板上面，所述线路板本体下方安装有散热翅片，所述散热翅片上方连接有一体成型的卡块，所述氧化铝陶瓷板下方开有卡槽，所述卡块插接于卡槽内部，所述卡槽内部底端开有螺纹孔，所述散热翅片底端开有沉头孔。线路板本体采用氧化铝陶瓷板的设置，使得线路板整体产生的热量被氧化铝陶瓷板快速吸收，然后氧化铝陶瓷板把吸收的热量快速传导至散热翅片上向外快速扩散，使得线路板本体能够快速散发热量，实现线路板长时间稳定使用。
主设计要求
1.一种氧化铝陶瓷线路板，包括线路板本体(1)，其特征在于：所述线路板本体(1)包括有铜箔层(2)和氧化铝陶瓷板(3)，所述铜箔层(2)上方和下方分别粘接有第二干膜层(6)和第一干膜层(5)，所述第一干膜层(5)下方粘接于氧化铝陶瓷板(3)上面，所述线路板本体(1)下方安装有散热翅片(4)。
设计方案
1.一种氧化铝陶瓷线路板，包括线路板本体(1)，其特征在于：所述线路板本体(1)包括有铜箔层(2)和氧化铝陶瓷板(3)，所述铜箔层(2)上方和下方分别粘接有第二干膜层(6)和第一干膜层(5)，所述第一干膜层(5)下方粘接于氧化铝陶瓷板(3)上面，所述线路板本体(1)下方安装有散热翅片(4)。
2.根据权利要求1所述的一种氧化铝陶瓷线路板，其特征在于：所述散热翅片(4)上方连接有一体成型的卡块(13)，所述氧化铝陶瓷板(3)下方开有卡槽(12)，所述卡块(13)插接于卡槽(12)内部。
3.根据权利要求2所述的一种氧化铝陶瓷线路板，其特征在于：所述卡槽(12)内部底端开有螺纹孔(9)，所述散热翅片(4)底端开有沉头孔(8)，所述沉头孔(8)与螺纹孔(9)之间安装有内六角螺母(14)。
4.根据权利要求1所述的一种氧化铝陶瓷线路板，其特征在于：所述线路板本体(1)外角上方均开有安装孔(10)，所述线路板本体(1)外角均开有倒角(11)。
5.根据权利要求1所述的一种氧化铝陶瓷线路板，其特征在于：所述线路板本体(1)内角固定连接有加强板(7)。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种氧化铝陶瓷线路板。
背景技术
线路板是如今电子设备必不可少的组件，但是现有的线路板散热能力较差。如申请号为CN201120409513.X的一种多层印刷线路板，该线路板包括依次层压的第一层线路板、第二层线路板和第三层线路板，所述第一层线路板和第二层线路板的下表面设有凸部，所述第二层线路板和第三层线路板的上表面设有凹部，所述凸部和凹部分别配合连接。
上述线路板为多层，在使用时产生的热量更是难以进行扩散，长时间使用容易导致线路板上的电子元器件热量过高热而损毁，影响线路板的正常使用，所以提供一种氧化铝陶瓷线路板来解决上述出现的问题十分有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种氧化铝陶瓷线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种氧化铝陶瓷线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括有铜箔层和氧化铝陶瓷板，所述铜箔层上方和下方分别粘接有第二干膜层和第一干膜层，所述第一干膜层下方粘接于氧化铝陶瓷板上面，所述线路板本体下方安装有散热翅片。
此项设置线路板本体采用氧化铝陶瓷板的设置，使得线路板整体产生的热量被氧化铝陶瓷板快速吸收，然后氧化铝陶瓷板把吸收的热量快速传导至散热翅片上向外快速扩散，使得线路板本体能够快速散发热量，实现线路板长时间稳定使用。
优选的，所述散热翅片上方连接有一体成型的卡块，所述氧化铝陶瓷板下方开有卡槽，所述卡块插接于卡槽内部。
此项设置卡槽与卡块相互配合实现散热翅片插接在线路板本体底端。
优选的，所述卡槽内部底端开有螺纹孔，所述散热翅片底端开有沉头孔，所述沉头孔与螺纹孔之间安装有内六角螺母。
此项设置沉头孔和螺纹孔之间安装内六角螺母，使得散热翅片上端与氧化铝陶瓷板底面紧紧贴合，使得氧化铝陶瓷板吸收的热量能够快速传导至散热翅片内部进行快速散热。
优选的，所述线路板本体外角上方均开有安装孔，所述线路板本体外角均开有倒角。
此项设置安装孔用于线路板的安装，倒角的设置则是减小线路板本体外角处受到挤压碰撞后产生破裂的状况的可能性。
优选的，所述线路板本体内角固定连接有加强板。
此项设置加强板是避免线路板本体内角处遇到压力和碰撞后易出现破裂的状况。
附图说明
图1为本实用新型俯视结构示意图；
图2为本实用新型仰视结构示意图；
图3为本实用新型线路板本体与散热翅片截面结构示意图。
图中：1、线路板本体；2、铜箔层；3、氧化铝陶瓷板；4、散热翅片；5、第一干膜层；6、第二干膜层；7、加强板；8、沉头孔；9、螺纹孔；10、安装孔；11、倒角；12、卡槽；13、卡块；14、内六角螺母。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种氧化铝陶瓷线路板，包括线路板本体1，所述线路板本体1包括有铜箔层2和氧化铝陶瓷板3，所述铜箔层2上方和下方分别粘接有第二干膜层6和第一干膜层5，所述第一干膜层5下方粘接于氧化铝陶瓷板3上面，所述线路板本体1下方安装有散热翅片4。
所述散热翅片4上方连接有一体成型的卡块13，所述氧化铝陶瓷板3下方开有卡槽12，所述卡块13插接于卡槽12内部。所述卡槽12内部底端开有螺纹孔9，所述散热翅片4底端开有沉头孔8，所述沉头孔8与螺纹孔9之间安装有内六角螺母14。所述线路板本体1外角上方均开有安装孔10，所述线路板本体1外角均开有倒角11。所述线路板本体1内角固定连接有加强板 7。
工作原理：本实用新型结构新颖，线路板本体1采用氧化铝陶瓷板3的设置，使得线路板整体产生的热量被氧化铝陶瓷板3快速吸收，然后氧化铝陶瓷板3把吸收的热量快速传导至散热翅片4上向外快速扩散，使得线路板本体1能够快速散发热量，实现线路板长时间稳定使用；卡槽12与卡块13 相互配合实现散热翅片4插接在线路板本体1底端；沉头孔8和螺纹孔9之间安装内六角螺母14，使得散热翅片4上端与氧化铝陶瓷板3底面紧紧贴合，使得氧化铝陶瓷板3吸收的热量能够快速传导至散热翅片4内部进行快速散热；安装孔10用于线路板的安装，倒角11的设置则是减小线路板本体1外角处受到挤压碰撞后产生破裂的状况的可能性；加强板7是避免线路板本体1 内角处遇到压力和碰撞后易出现破裂的状况。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920024023.4
申请日:2019-01-03
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209593910U
授权时间:20191105
主分类号:H05K 1/02
专利分类号:H05K1/02
范畴分类:39D;
申请人:深圳市腾达辉电子科技有限公司
第一申请人:深圳市腾达辉电子科技有限公司
申请人地址:518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道年丰第一工业区友谊南路5号
发明人:温易林
第一发明人:温易林
当前权利人:深圳市腾达辉电子科技有限公司
代理人:陈娟
代理机构:11427
代理机构编号:北京科家知识产权代理事务所（普通合伙）
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计