全文摘要
本实用新型涉及存储器芯片的动态老化测试装置，包括柜体、显示结构、温控器以及若干个加热盒，柜体内设有若干个供加热盒插设在内的插槽，温控器设于柜体上，且插槽内设有老化板，加热盒与插槽内的老化板连接，加热盒与温控器连接，显示结构与老化板连接，加热盒包括夹持功率器件的夹具以及加热片，加热片与温控器连接，加热片与夹具连接。本实用新型通过设置单独的加热盒对夹具以及功率器件进行加热，避免控制器的故障，降低更换成本，功率器件与老化板的连接方面采用夹具内的工位设置的探针，配合与探针连接的金手指，该金手指与老化板连接，从而实现对功率器件的老化测试，柜体上设置多个插槽，可同时进行多个存储器芯片的老化测试，提高产能。
主设计要求
1.存储器芯片的动态老化测试装置，其特征在于，包括柜体、显示结构、温控器以及若干个加热盒，所述柜体内设有若干个供加热盒插设在内的插槽，所述温控器设于所述柜体上，且所述插槽内设有老化板，所述加热盒与所述插槽内的老化板连接，所述加热盒与所述温控器连接，所述显示结构与所述老化板连接，所述加热盒包括夹持功率器件的夹具以及加热片，所述加热片与所述温控器连接，所述加热片与所述夹具连接。
设计方案
1.存储器芯片的动态老化测试装置，其特征在于，包括柜体、显示结构、温控器以及若干个加热盒，所述柜体内设有若干个供加热盒插设在内的插槽，所述温控器设于所述柜体上，且所述插槽内设有老化板，所述加热盒与所述插槽内的老化板连接，所述加热盒与所述温控器连接，所述显示结构与所述老化板连接，所述加热盒包括夹持功率器件的夹具以及加热片，所述加热片与所述温控器连接，所述加热片与所述夹具连接。
2.根据权利要求1所述的存储器芯片的动态老化测试装置，其特征在于，所述夹具包括夹具本体以及金手指，所述夹具本体内设有探针，所述探针与所述金手指连接，所述金手指与所述老化板连接，所述探针与所述功率器件抵接。
3.根据权利要求2所述的存储器芯片的动态老化测试装置，其特征在于，所述夹具本体包括夹具壳体以及上盖，所述夹具壳体上设有若干个工位，所述工位内设有所述探针，所述金手指位于所述夹具壳体上，且所述上盖封盖在所述夹具壳体的上端，所述工位内放置有所述功率器件。
4.根据权利要求3所述的存储器芯片的动态老化测试装置，其特征在于，所述上盖上设有弹性件，当所述上盖封盖在所述夹具壳体的上端时，所述弹性件抵接所述功率器件。
5.根据权利要求4所述的存储器芯片的动态老化测试装置，其特征在于，所述弹性件包括弹簧以及压片，所述弹簧的末端与所述压片连接，当所述上盖封盖在所述夹具壳体的上端时，所述压片抵接所述功率器件。
6.根据权利要求1至5任一项所述的存储器芯片的动态老化测试装置，其特征在于，所述显示结构包括若干个显示器。
7.根据权利要求6所述的存储器芯片的动态老化测试装置，其特征在于，所述温控器位于所述柜体上。
8.根据权利要求7所述的存储器芯片的动态老化测试装置，其特征在于，所述柜体的下端面设有若干个滚轮。
9.根据权利要求8所述的存储器芯片的动态老化测试装置，其特征在于，所述老化板上设有双核处理器，所述双核处理器与所述显示结构连接。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及老化测试装置，更具体地说是指存储器芯片的动态老化测试装置。
背景技术
近年来，电子技术的飞速发展使得集成电路的应用领域越来越广，一些重要领域如军工、航空、航天等都大量应用集成电路。同时，集成电路的工作频率不断提高，复杂度不断增加，其可靠性也越来越受到人们的关注。在集成电路的可靠性测试中，高温动态老化测试是重中之重。国产第三代\/第四代集成电路老化设备均已采用在集成电路老化的同时进行功能测试的技术。
对于计算机系统来说，DDR(双倍速率同步动态随机存储器，Double Data Rate)芯片是不可缺的，DDR芯片工作频率很高，DDR2频率一般为533、667、800、1066MHz，DDR3频率一般为1066、1333、1600、2000MHz，DDR4频率则为2133MHz，最高可达3200MHz，这就要求老化测试系统需要很高的测试频率。实际上，国内老化测试一般为降频测试，老化测试系统频率一般为10～100MHz，远不能达到芯片要求的工作频率，这就使得老化测试提前发现产品缺陷的概率降低，测试用的控制器或集成控制器件一般与测试器件在同一个老化板上，一起放入高温环境，这样会缩短测试系统的寿命，这就使得控制器或集成控制器件容易发生故障，而且更换成本较高，测试器件数较少，产能不足。
因此，有必要设计一种新的装置，实现可同时进行多个存储器芯片的老化测试，避免控制器的发生故障，降低更换成本和提高产能。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供存储器芯片的动态老化测试装置。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：存储器芯片的动态老化测试装置，包括柜体、显示结构、温控器以及若干个加热盒，所述柜体内设有若干个供加热盒插设在内的插槽，所述温控器设于所述柜体上，且所述插槽内设有老化板，所述加热盒与所述插槽内的老化板连接，所述加热盒与所述温控器连接，所述显示结构与所述老化板连接，所述加热盒包括夹持功率器件的夹具以及加热片，所述加热片与所述温控器连接，所述加热片与所述夹具连接。
其进一步技术方案为：所述夹具包括夹具本体以及金手指，所述夹具本体内设有探针，所述探针与所述金手指连接，所述金手指与所述老化板连接，所述探针与所述功率器件抵接。
其进一步技术方案为：所述夹具本体包括夹具壳体以及上盖，所述夹具壳体上设有若干个工位，所述工位内设有所述探针，所述金手指位于所述夹具壳体上，且所述上盖封盖在所述夹具壳体的上端，所述工位内放置有所述功率器件。
其进一步技术方案为：所述上盖上设有弹性件，当所述上盖封盖在所述夹具壳体的上端时，所述弹性件抵接所述功率器件。
其进一步技术方案为：所述弹性件包括弹簧以及压片，所述弹簧的末端与所述压片连接，当所述上盖封盖在所述夹具壳体的上端时，所述压片抵接所述功率器件。
其进一步技术方案为：所述显示结构包括若干个显示器。
其进一步技术方案为：所述温控器位于所述柜体上。
其进一步技术方案为：所述柜体的下端面设有若干个滚轮。
其进一步技术方案为：所述老化板上设有双核处理器，所述双核处理器与所述显示结构连接。
本实用新型与现有技术相比的有益效果是：本实用新型通过设置单独的加热盒对夹具以及功率器件进行加热，可避免控制器的故障，降低更换成本，在功率器件与老化板的连接方面采用夹具内的工位设置的探针，配合与探针连接的金手指，该金手指与老化板连接，从而实现对功率器件的老化测试，柜体上设置多个插槽，可同时进行多个存储器芯片的老化测试，提高产能。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型具体实施例提供的存储器芯片的动态老化测试装置的立体结构示意图；
图2为本实用新型具体实施例提供的夹具的主视结构示意图(不包括上盖)；
图3为本实用新型具体实施例提供的探针与功率器件的结构示意图一(有锡球)；
图4为本实用新型具体实施例提供的探针与功率器件的结构示意图二(无锡球)；
图5为本实用新型具体实施例提供的存储器芯片的动态老化测试装置的接线示意图一；
图6为本实用新型具体实施例提供的存储器芯片的动态老化测试装置的接线示意图二；
图7为本实用新型具体实施例提供的加热盒与温控器的接线示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和\/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和\/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在此本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型。如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进一步理解，在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和\/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
如图1～7所示的具体实施例，本实施例提供的存储器芯片的动态老化测试装置，可以运用在不同芯片的老化测试过程中，实现可同时进行多个存储器芯片的老化测试，避免控制器的发生故障，降低更换成本和提高产能。
请参阅图1，该存储器芯片的动态老化测试装置，包括柜体1、显示结构4、温控器3以及若干个加热盒2，柜体1内设有若干个供加热盒2插设在内的插槽11，温控器3设于柜体1上，且插槽11内设有老化板5，加热盒2与插槽11内的老化板5连接，加热盒2与温控器3连接，显示结构4与老化板5连接，加热盒2包括夹持功率器件8的夹具以及加热片，所述加热片与所述温控器3连接，所述加热片与所述夹具连接。
在柜体1上设置若干个插槽11，插槽11内设置老化板5，将加热盒2置于老化板5上端，对加热盒2进行单独加热，避免对老化板5内的控制器进行加热，从避免控制器的发生故障，降低更换成本，且同时可进行多个存储器芯片的老化测试，可提高产能。
在一实施例中，请参阅图2，上述的夹具包括夹具本体以及金手指61，夹具本体内设有探针7，探针7与金手指61连接，金手指61与老化板5连接，探针7与功率器件8抵接。
具体地，上述的老化板5上供金手指61插设在内的凹槽，实现夹具与老化板5的连接，另外，还通过探针7与功率器件8的抵接，从而实现老化板5与功率器件8的连接。
在一实施例中，请参阅图3与图4，该夹具本体包括夹具壳体以及上盖，夹具壳体上设有若干个工位62，工位62内设有探针7，金手指61位于夹具壳体上，且上盖封盖在夹具壳体的上端，工位62内放置有功率器件8。
更进一步地，上盖上设有弹性件，当上盖封盖在所述夹具壳体的上端时，所述弹性件抵接所述功率器件8。
利用弹性件的弹力，驱动功率器件8与探针7的紧密抵接，从而确保功率器件8与老化板5的连接。
在功率器件8上有无锡球81的情况下均能保证功率器件8与夹具的探针7的良好接触。
具体地，上述的弹性件包括弹簧以及压片，所述弹簧的末端与所述压片连接，当所述上盖封盖在所述夹具壳体的上端时，所述压片抵接所述功率器件8。
具体地，当上盖封盖在夹具壳体的上端时，该弹簧处于压缩状态，因而具有一个驱动压片压着功率器件8以使功率器件8紧密抵接探针7的弹力。
在一实施例中，请参阅图5至图7，显示结构4包括若干个显示器。温控器3位于所述柜体1上。
温控器3上设有温度控制器、温度显示屏31、启动按钮33以及温度调节按键32，温度显示屏31、启动按钮33以及温度调节按键32分别与温度控制器连接，上述的加热片与温度控制器连接，通过操控启动按钮33实现启动加热盒2内的加热，通过操控温度调节按键32实现温度控制器对加热片通过电流调节，进而调节加热片的发热功率，从而调节加热盒2内的温度，该温度显示屏31实时显示加热盒2内的温度。
请参阅图1，柜体1的下端面设有若干个滚轮12，以便于推动柜体1。
更进一步地，老化板5上设有双核处理器，所述双核处理器与所述显示结构4连接。
采用AMD双核CPU的老化板5，测试频率可达到2.5GHz，超过器件测试要求频率，性能好、稳定性高，处理器的频率完全满足DDR2的测试频率的要求，DDR2频率533、667、800、1066MHz的要求，一个装置可同时老化测试16位DDR2存储器芯片8颗，8位存储器芯片16颗。
将被测功率器件8装入夹具，将夹具放置于加热盒2内，安装到柜体1的插槽11内进行测试，通过显示器监测当前测试信息，如被测DDR2芯片容量、频率以及类型。
另外，在老化板5的下端设置水冷散热器，以采用水冷散热器保护CPU，提升了测试系统的可靠性。
夹具采用优质高导通率探针7，接触方式可靠并且不易破坏存储器BGA(焊球阵列封装，Ball Grid Array)焊球，标准DDR2接口以及金手指61，能够经受较多次数的插拔并接触可靠。
配置高清液晶显示器，能够将实时测试情况显示在显示器的屏幕上，供使用者实时观察，系统采用屏幕共享，多个系统可共享一台显示器，使用户能同时监测更多信息。
采用加热盒2对功率器件8DDR2及测试夹具进行加热，加热盒2内采用高温陶瓷加热片加热，有独立的温控器3，温度稳定度±1℃，带有超温警报和超温保护，能够更好的保证被测试功率器件8所需要的温度。
上述的加热盒2内设有报警器，用于进行超温报警。
上述的功率器件8是指存储器芯片。
上述的存储器芯片的动态老化测试装置，通过设置单独的加热盒2对夹具以及功率器件8进行加热，可避免控制器的故障，降低更换成本，在功率器件8与老化板5的连接方面采用夹具内的工位62设置的探针7，配合与探针7连接的金手指61，该金手指61与老化板5连接，从而实现对功率器件8的老化测试，柜体1上设置多个插槽11，可同时进行多个存储器芯片的老化测试，提高产能。
上述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920046768.0
申请日:2019-01-11
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:87(西安)
授权编号:CN209486213U
授权时间:20191011
主分类号:G01R 31/00
专利分类号:G01R31/00
范畴分类:31F;
申请人:西安君信电子科技有限责任公司
第一申请人:西安君信电子科技有限责任公司
申请人地址:710000 陕西省西安市国家民用航天产业基地神舟四路航创国际广场2栋401室
发明人:宋晓力;庞戈;罗鑫锋;郭莉
第一发明人:宋晓力
当前权利人:西安君信电子科技有限责任公司
代理人:冯筠
代理机构:44242
代理机构编号:深圳市精英专利事务所
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计