一种电子产品包装用热封装置论文和设计

全文摘要

本实用新型公开了一种电子产品包装用热封装置，包括柜体、立柱、下封盒和上封盒，所述柜体内部通过安装座安装有热风机，所述柜体顶部通过安装槽安装有下封盒且下封盒顶部开设有封装槽，所述柜体顶部一端通过螺栓固定有立柱，所述立柱外侧套设有滑套且滑套一侧焊接有顶板，所述顶板底部通过螺栓固定有上封盒，所述上封盒底部焊接有封装块且封装块内通过安装座安装有电热丝，所述电热丝与封装块之间填充有氧化镁粉。本实用新型通过设置封装槽和封装块，可以对电子产品用的包装袋四周进行热封，通过设置热风机和预留槽，使热风可以吹进上封盒和下封盒内，对电子产品包装袋进行热缩处理，适合被广泛推广和使用。

主设计要求

1.一种电子产品包装用热封装置，包括柜体(1)、立柱(2)、下封盒(3)和上封盒(4)，其特征在于：所述柜体(1)内部通过安装座安装有热风机(7)，所述柜体(1)顶部通过安装槽安装有下封盒(3)且下封盒(3)顶部开设有封装槽(13)，所述柜体(1)顶部一端通过螺栓固定有立柱(2)，所述立柱(2)外侧套设有滑套(6)且滑套(6)一侧焊接有顶板(5)，所述顶板(5)底部通过螺栓固定有上封盒(4)，所述上封盒(4)底部焊接有封装块(15)且封装块(15)内通过安装座安装有电热丝(16)，所述电热丝(16)与封装块(15)之间填充有氧化镁粉(17)，所述上封盒(4)和下封盒(3)内部均开设有空腔(18)且空腔(18)一侧开设有预留孔(14)，所述上封盒(4)和下封盒(3)内表面喷涂有不沾层(19)且上封盒(4)和下封盒(3)外表面胶合有隔热层(20)，所述隔热层(20)外表面胶合有防护层(21)。

设计方案

2.根据权利要求1所述的一种电子产品包装用热封装置，其特征在于：所述柜体(1)一侧通过转轴连接有柜门(12)且柜门(12)一侧通过安装座安装有温度控制器(11)，所述温度控制器(11)的检测端位于封装块(15)内且温度控制器(11)与电热丝(16)电性相连。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品包装用热封装置，其特征在于：所述热风机(7)的出风端通过管道连接有三通阀(10)且三通阀(10)位于柜体(1)外侧，所述三通阀(10)一端通过管道连接下封盒(3)内部且三通阀(10)另一端通过卡箍固定有金属软管(8)，所述金属软管(8)另一端通过管道连接上封盒(4)内部。

4.根据权利要求1所述的一种电子产品包装用热封装置，其特征在于：所述上封盒(4)和下封盒(3)为碳化硅材料制成，所述不沾层(19)为特氟龙材料制成，所述隔热层(20)为陶瓷纤维材料制成且防护层(21)为气凝胶毡材料制成。

5.根据权利要求1所述的一种电子产品包装用热封装置，其特征在于：所述柜体(1)一侧开设有通风口(22)，所述顶板(5)一端通过螺栓固定有把手(23)，所述立柱(2)外侧套设有弹簧(9)且弹簧(9)位于滑套(6)底部。

设计说明书

技术领域

本实用新型涉及热封装置技术领域，特别涉及一种电子产品包装用热封装置。

背景技术

电子产品在生产后，需要使用包装膜或包装袋将其封装，避免灰尘或其它杂质进入其内部，现有的技术大多采用真空或热封技术对电子产品进行封装，这些设备大多造价高昂，不适合中小型厂家使用，为此，我们提出一种电子产品包装用热封装置。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种电子产品包装用热封装置，通过设置封装槽和封装块，可以对电子产品用的包装袋四周进行热封，通过设置热风机和预留槽，使热风可以吹进上封盒和下封盒内，对电子产品包装袋进行热缩处理，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种电子产品包装用热封装置，包括柜体、立柱、下封盒和上封盒，所述柜体内部通过安装座安装有热风机，所述柜体顶部通过安装槽安装有下封盒且下封盒顶部开设有封装槽，所述柜体顶部一端通过螺栓固定有立柱，所述立柱外侧套设有滑套且滑套一侧焊接有顶板，所述顶板底部通过螺栓固定有上封盒，所述上封盒底部焊接有封装块且封装块内通过安装座安装有电热丝，所述电热丝与封装块之间填充有氧化镁粉，所述上封盒和下封盒内部均开设有空腔且空腔一侧开设有预留孔，所述上封盒和下封盒内表面喷涂有不沾层且上封盒和下封盒外表面胶合有隔热层，所述隔热层外表面胶合有防护层。

进一步地，所述柜体一侧通过转轴连接有柜门且柜门一侧通过安装座安装有温度控制器，所述温度控制器的检测端位于封装块内且温度控制器与电热丝电性相连。

进一步地，所述热风机的出风端通过管道连接有三通阀且三通阀位于柜体外侧，所述三通阀一端通过管道连接下封盒内部且三通阀另一端通过卡箍固定有金属软管，所述金属软管另一端通过管道连接上封盒内部。

进一步地，所述上封盒和下封盒为碳化硅材料制成，所述不沾层为特氟龙材料制成，所述隔热层为陶瓷纤维材料制成且防护层为气凝胶毡材料制成。

进一步地，所述柜体一侧开设有通风口，所述顶板一端通过螺栓固定有把手，所述立柱外侧套设有弹簧且弹簧位于滑套底部。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1.通过设置封装槽、封装块和电热丝，可以将装有电子产品的包装袋放入下封盒内，拉动顶板，使上封盒与下封盒闭合，封装块位于封装槽内，通过电热丝加热后的封装块将位于封装槽内的包装袋四周进行热封。

2.通过设置热风机、空腔和预留孔，可以吹出热风，并通过三通阀流进上封盒和下封盒内的空腔内，经预留孔吹出，对装有电子产品的包装袋进行热缩处理。

3.通过设置弹簧，使下移后顶板可以快速复位，提高工作效果，通过设置不沾层，可以可以防止热封时塑料制品粘连在封装槽或封装块上，通过设置隔热层和防护层，可以起到隔热的作用，同时防护层可以防止人员接触上封盒和下封盒时被烫伤。

附图说明

图1为本实用新型一种电子产品包装用热封装置的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种电子产品包装用热封装置的柜体内部结构图。

图3为本实用新型一种电子产品包装用热封装置的上封盒结构示意图。

图4为本实用新型一种电子产品包装用热封装置的上封盒内部结构图。

图5为本实用新型一种电子产品包装用热封装置的上封盒和下封盒内外部材料剖面图。

图中：1、柜体；2、立柱；3、下封盒；4、上封盒；5、顶板；6、滑套；7、热风机；8、金属软管；9、弹簧；10、三通阀；11、温度控制器；12、柜门；13、封装槽；14、预留孔；15、封装块；16、电热丝；17、氧化镁粉；18、空腔；19、不沾层；20、隔热层；21、防护层；22、通风口；23、把手。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-5所示，一种电子产品包装用热封装置，包括柜体1、立柱2、下封盒3和上封盒4，所述柜体1内部通过安装座安装有热风机7，所述柜体1顶部通过安装槽安装有下封盒3且下封盒3顶部开设有封装槽13，所述柜体1顶部一端通过螺栓固定有立柱2，所述立柱2外侧套设有滑套6且滑套6一侧焊接有顶板5，所述顶板5底部通过螺栓固定有上封盒4，所述上封盒4底部焊接有封装块15且封装块15内通过安装座安装有电热丝16，所述电热丝16与封装块15之间填充有氧化镁粉17，所述上封盒4和下封盒3内部均开设有空腔18且空腔18一侧开设有预留孔14，所述上封盒4和下封盒3内表面喷涂有不沾层19且上封盒4和下封盒3外表面胶合有隔热层20，所述隔热层20外表面胶合有防护层21。

其中，所述柜体1一侧通过转轴连接有柜门12且柜门12一侧通过安装座安装有温度控制器11，所述温度控制器11的检测端位于封装块15内且温度控制器11与电热丝16电性相连。

本实施例中如图1所示，温度控制器11可以控制电热丝16的加热温度，避免电热丝16加热温度过高烫坏包装袋。

其中，所述热风机7的出风端通过管道连接有三通阀10且三通阀10位于柜体1外侧，所述三通阀10一端通过管道连接下封盒3内部且三通阀10另一端通过卡箍固定有金属软管8，所述金属软管8另一端通过管道连接上封盒4内部。

本实施例中如图1所示，热风机7通过三通阀10将热风输送到下封盒3和上封盒4内的空腔18中，金属软管8使上封盒4下移时不受影响。

其中，所述上封盒4和下封盒3为碳化硅材料制成，所述不沾层19为特氟龙材料制成，所述隔热层20为陶瓷纤维材料制成且防护层21为气凝胶毡材料制成。

本实施例中如图5所示，碳化硅材料制成上封盒4和下封盒3具有耐高温，导热系数低等特点，不沾层19可以防止热封时塑料制品粘连在封装槽13或封装块15上，隔热层20和防护层21具有较强的隔热功能，同时防护层21可以防止人员接触上封盒4和下封盒3时被烫伤。

其中，所述柜体1一侧开设有通风口22，所述顶板5一端通过螺栓固定有把手23，所述立柱2外侧套设有弹簧9且弹簧9位于滑套6底部。

本实施例中如图1所示，通风口22便于柜体1内部空气流通，把手23方便人员拉动上封盒4，弹簧9可以通过弹力使上封盒4复位。

需要说明的是，本实用新型为一种电子产品包装用热封装置，工作时，人员使用的电源线将本产品与外部电源连接，将包装电子产品的包装袋放入下封盒3内部，操作温度控制器11控制电热丝16的加热温度，使其可以将包装袋热封，人员握住把手23下拉顶板5，使上封盒4与下封盒3闭合，上封盒4与下封盒3闭合后上封盒4底部的封装块15位于下封盒3顶部的封装槽13内，通过电热丝16加热后的封装块15将位于封装槽13内的包装袋四周进行热封，氧化镁粉17起到导热、绝缘的作用，热风结束后人员松开把手23，弹簧9通过弹力将顶板5顶上出、达到快速复位的目的，能提高工作效率，人员也可打开热风机7，通过三通阀10将热风送至上封盒4和下封盒3内的空腔18内，经预留孔14吹出，对下封盒3内的包装袋进行热缩处理，不沾层19可以防止热封时塑料制品粘连在封装槽13或封装块15上，隔热层20和防护层21具有较强的隔热功能，同时防护层21可以防止人员接触上封盒4和下封盒3时被烫伤。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

设计图

一种电子产品包装用热封装置论文和设计

一种电子产品包装用热封装置论文和设计

全文摘要

主设计要求

设计方案

设计说明书

设计图

相关信息详情

猜你喜欢