全文摘要
本实用新型涉及PCB板贴片元器件焊接技术领域，尤其是涉及一种防短路贴片电阻，其包括合金本体和位于合金本体两端的电极，合金本体设置有保护套，合金本体两侧均设置有收纳融化焊锡的收纳盒，收纳盒的一侧设置有收纳口。在焊接贴片电阻的过程中，为了保障焊接的稳固性，若操作不当，就会导致过多的融化焊锡从一侧电极流淌到另一侧电极，造成贴片电阻两端短接失效。通过设置收纳盒，多余的融化焊锡会流淌到收纳盒中，在收纳盒中冷却凝固，避免了融化焊锡从电极的一侧流淌到电极的另一侧，造成贴片电阻的短接失效。收纳盒的设置，有效的解决了外部电极短接的现象。
主设计要求
1.一种防短路贴片电阻，包括合金本体（1）和位于所述合金本体（1）两端的电极（2），所述合金本体（1）设置有保护套（3），其特征在于：所述合金本体（1）两侧均设置有收纳融化焊锡的收纳盒（5），所述收纳盒（5）的一侧设置有收纳口（51）。
设计方案
1.一种防短路贴片电阻，包括合金本体（1）和位于所述合金本体（1）两端的电极（2），所述合金本体（1）设置有保护套（3），其特征在于：所述合金本体（1）两侧均设置有收纳融化焊锡的收纳盒（5），所述收纳盒（5）的一侧设置有收纳口（51）。
2.根据权利要求1所述的一种防短路贴片电阻，其特征在于：所述电极（2）开设有方便焊锡焊接的焊接槽（4）。
3.根据权利要求2所述的一种防短路贴片电阻，其特征在于：所述焊接槽（4）的横截面呈凹弧形。
4.根据权利要求2所述的一种防短路贴片电阻，其特征在于：所述焊接槽（4）内设置有多个增大所述焊接槽（4）与焊锡接触面积的凸起（41）。
5.根据权利要求1所述的一种防短路贴片电阻，其特征在于：所述收纳盒（5）的内壁设置成波浪形的曲面。
6.根据权利要求1所述的一种防短路贴片电阻，其特征在于：所述保护套（3）的底部开设有容纳多余焊锡的容纳槽（31）。
7.根据权利要求1所述的一种防短路贴片电阻，其特征在于：所述收纳盒（5）开设有散热孔（52）。
8.根据权利要求1所述的一种防短路贴片电阻，其特征在于：所述收纳口（51）的面积大于收纳口（51）相对的收纳盒（5）一侧的面积。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及PCB板贴片元器件焊接技术领域，尤其是涉及一种防短路贴片电阻。
背景技术
贴片电阻是金属玻璃釉电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。耐潮湿和高温， 温度系数小。可大大节约电路空间成本，使设计更精细化。随着科技的进步，贴片电阻以其小巧的体积和优良的性能，广泛应用于PCB板上。
在授权公告号为CN205159012U的中国实用新型专利中，公开了一种贴片电阻，其包括有一陶瓷基片、两端电极、两中间电极、两外部电极、一电阻体、第一玻璃体、第二玻璃体以及一散热片；该陶瓷基片为氮化铝陶瓷材质，陶瓷基片的两端表面均覆盖有面电极，陶瓷基片的底面覆盖有背电极，该两中间电极分别完全包裹住对应的端电极，该两外部电极分别完全包裹住对应的中间电极，该电阻体设置于陶瓷基片的表面，该第一玻璃体覆盖于电阻体的表面，该第二玻璃体覆盖于第一玻璃体的外表面，该散热片覆盖于第二玻璃体的表面上。本产品具有三层电极结构，各部件之间相互牢固结合，并具有较好的散热效果，达到了高稳定性和高可靠性的目的，有效延长了产品的使用寿命。安装贴片电阻的过程为，先将焊锡加热融化到PCB板的一个焊点上；再用夹子将贴片电阻一面电极放置于留有焊锡的焊点上，另一电极对准PCB板另一个焊点；然后用焊枪融化焊点上的焊锡下压贴片电阻以固定；最后将另一面电极焊接在PCB板另一个焊点上。
上述中的现有技术方案存在以下缺陷：在焊接过程中工人很难把控焊锡的量，导致固定贴片电阻时将部分融化的焊锡挤压流到另一端，又由于贴片电阻体积较小，工人很难观察到这一细节，最终导致贴片电阻两端短接失效。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种防短路贴片电阻，其优势在于，通过在贴片电阻的两侧增加收纳盒，使得多余的融化焊锡流淌到收纳盒中，在收纳盒中冷却凝固，避免了从一侧电极挤压流到另一侧电极，有效解决了外部电极短接的现象。
本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种防短路贴片电阻，包括合金本体和位于所述合金本体两端的电极，所述合金本体设置有保护套，所述合金本体两侧均设置有收纳融化焊锡的收纳盒，所述收纳盒的一侧设置有收纳口。
通过采用上述技术方案，在焊接贴片电阻的过程中，为了保障焊接的稳固性，就会增多焊锡的量进行焊接。若操作不当，就会导致过多的融化焊锡从一侧电极流淌到另一侧电极，造成贴片电阻两端短接失效。通过设置收纳盒，使得多余的融化焊锡流淌到收纳盒中，在收纳盒中冷却凝固，避免了融化焊锡从电极的一侧流淌到电极的另一侧，造成贴片电阻的短接失效。收纳盒的设置，有效的解决了外部电极短接的现象。
作为优选，所述电极开设有方便焊锡焊接的焊接槽。
通过采用上述技术方案，当焊接电极时，电极开设焊接槽，方便融化的焊锡流淌到焊接槽内，同时通过开设焊接槽，增大了焊锡与电极的焊接面积，使得电极焊接的更加稳固。
作为优选，所述焊接槽的横截面呈凹弧形。
通过采用上述技术方案，焊接槽的横截面呈凹弧形，融化的焊锡更易流淌到焊接槽的底部，进而使得焊锡更易与焊接槽的表面相贴合，提高了电极的焊接稳固性。
作为优选，所述焊接槽内设置有多个增大所述焊接槽与焊锡接触面积的凸起。
通过采用上述技术方案，通过设置凸起，增加了焊接槽与焊锡的接触面积，使得电极焊接的更加稳固，不易造成贴片电阻的脱落。
作为优选，所述收纳盒的内壁设置呈波浪形的曲面。
通过采用上述技术方案，收纳盒的内壁设置成波浪形的曲面，在一定程度上增大了融化的焊锡与散热片的接触面积，利于融化的焊锡迅速降温，使得融化的焊锡快速凝固，附着在收纳盒内，避免了焊锡流淌出收纳盒，造成融化焊锡从一处电极流淌到另一处电极，造成贴片电阻短路。
作为优选，所述保护套的两端底部开设有容纳多余焊锡的容纳槽。
通过采用上述技术方案，当收纳盒内充满融化焊锡时，焊锡会继续向另一电极处流淌，通过增加容纳槽，使得多余的融化焊锡流淌到容纳槽内进行冷却凝固，避免了焊锡从一处电极流淌到另一处电极，造成贴片电阻短路。
作为优选，所述收纳盒开设有散热孔。
通过采用上述技术方案，通过设置散热孔，使得融化焊锡的热量能够及时散出，加强了收纳盒的散热效果，使得融化的焊锡快速冷却凝固，避免了焊锡从一处电极流淌到另一处电极，造成贴片电阻短路。
作为优选，所述收纳口的面积大于收纳口相对的收纳盒一侧的面积。
通过采用上述技术方案，收纳口的面积大于收纳口相对的收纳盒一侧的面积，方便融化的焊锡流入到收纳盒中，加强了收纳盒的收纳效果。
综上所述，本实用新型的有益技术效果为：
1.通过设置收纳盒，多余的融化焊锡会流淌到收纳盒中，在收纳盒中冷却凝固，避免了融化焊锡从电极的一侧流淌到电极的另一侧，造成贴片电阻的短接失效；
2.电极开设焊接槽，方便融化的焊锡流淌到焊接槽内，同时通过开设焊接槽，增大了焊锡与电极的焊接面积，使得电极焊接的更加稳固。
附图说明
图1是一种防短路贴片电阻的整体结构示意图。
图2是一种防短路贴片电阻的剖视图。
图3是图1中A部分的放大示意图。
图4是收纳盒的剖视图。
图5是容纳槽的位置示意图。
图中，1、合金本体；2、电极；3、保护套；31、容纳槽；32、连接槽；4、焊接槽；41、凸起；5、收纳盒；51、收纳口；52、散热孔。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
参照图1和图2，为本实用新型公开的一种防短路贴片电阻，包括合金本体1和电极2，电极2为两个，分别位于合金本体1的两端，合金本体1外侧粘贴有保护合金本体1的保护套3。
保护套3两侧靠近电极2的位置均设置有收纳盒5，收纳盒5的数量为四个，分别位于保护套3的四个角的位置。收纳盒5靠近电极2的一端设置成开口，形成了收纳口51。收纳盒5大体上呈四棱台的形状，且收纳口51的面积大于收纳口51相对的收纳盒5一侧的面积。口部大于底部，方便了融化的焊锡流淌进收纳盒5内。通过收纳盒5的设置，多余的融化焊锡流经收纳口51，进入到收纳盒5中，在收纳盒5中冷却凝固。收纳盒5对多余的焊锡进行收纳，避免了多余的融化焊锡从一处电极2流淌到另一处电极2，造成贴片电阻短路。
参照图3，每个电极2均开设有多个焊接槽4，焊接槽4一端的截面呈半圆形，焊接槽4的表面均焊接有多个凸起41。通过设置焊接槽4和凸起41，增加了焊锡与电极2的接触面积，使得电极2与PCB板焊接的更加牢固，避免了电极2的脱落。
参照图4，收纳盒5的内侧壁设置成波浪形的曲面，增大和融化焊锡的接触面积，增强散热效果，使得融化的焊锡快速凝固，避免流淌出收纳盒5。收纳盒5的顶部开设有多个散热孔52，通过设置散热孔52，使得融化焊锡迅速降温，加快融化焊锡的凝固。
参照图5，保护套3的两端底部均开设有容纳槽31，容纳槽31靠近电极2的一侧开设有连接槽32。连接槽32一端连接电极2，另一端连接容纳槽31，当融化的焊锡过多时，可通过连接槽32流入到容纳槽31，然后在容纳槽31内凝固。通过容纳槽31的设置，对多余的焊锡起到了容纳的作用，避免了焊锡从一侧电极2流淌到另一侧电极2，造成贴片电阻的短路。
本实施例的实施过程为：先将焊锡加热融化到PCB板的一个焊点上；再用夹子将贴片电阻一面电极2放置于留有焊锡的焊点上，另一电极2对准PCB板另一个焊点；然后用焊枪融化焊点上的焊锡下压贴片电阻以固定；接着将另一面电极2焊接在PCB板另一个焊点上；最后，为了防止贴片电阻从PCB板上脱落，还会进行补焊，增加贴片电阻的稳固性。
在上述的操作过程中，多余的融化焊锡会流淌到收纳盒5中，在收纳盒5中冷却凝固，避免了融化焊锡从电极2的一侧流淌到电极2的另一侧，造成贴片电阻的短接失效。通过收纳盒5的设置，有效的解决了外部电极2短接的现象。
本具体实施方式的实施例均为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201921080084.9
申请日:2019-07-10
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209843406U
授权时间:20191224
主分类号:H01C1/02
专利分类号:H01C1/02;H01C1/14;H01C1/16;H01C7/00;H01C1/08
范畴分类:38B;
申请人:深圳世纪稳特电子有限公司
第一申请人:深圳世纪稳特电子有限公司
申请人地址:518133 广东省深圳市宝安区新安街道七十一区B栋厂房2层A座
发明人:舒昌;周锦章
第一发明人:舒昌
当前权利人:深圳世纪稳特电子有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计