导读:本文包含了微电子器件论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:微电子,器件,黑磷,半导体,电子,技术,诺贝尔奖。
微电子器件论文文献综述
钱敏[1]（2019）在《3位获诺贝尔奖提名的微电子器件华裔科学家》一文中研究指出微电子技术是现代信息化社会的基石,而微电子器件是微电子技术最重要的组成部分。介绍了3位目前仍然活跃在国际微电子学术及产业界的着名科学家——施敏、萨支唐和邓青云的主要贡献以及对微电子产业的巨大影响力。施敏是目前电脑、手机等电子信息产品的必备组件——非挥发存储器的发明者;萨支唐是现代集成电路主要采用的技术——CMOS技术的发明者;邓青云是第叁代平面显示最有发展前景的技术——OLED之父。(本文来源于《科技导报》期刊2019年19期）
樊宁,唐文来,杨继全[2]（2019）在《基于3D打印技术的微电子器件制造》一文中研究指出传统微电子加工工艺存在着诸多限制,尤其是无法实现具有复杂叁维(3D)结构的微电子器件的加工。首先,简述3D打印的工艺流程,并详细介绍了用于微电子器件制造的叁种典型3D打印技术。随后,从刚性电子器件、柔性电子器件和半导体器件角度出发,重点阐述了3D打印技术在微电子器件制造中的研究现状。最后,总结了3D打印技术在制造微电子器件中存在的主要问题,并讨论了基于3D打印技术的微电子器件制造的未来发展方向。未来微电子器件的加工将会向着体积小、重量轻、可靠性高和工作速度快等方向发展,可任意形状成型的3D打印技术的迅速崛起可为研究人员提供更多的思路,可推动交通运输、邮电通信、生物医疗、文化教育以及消费类电子产品等众多领域的发展。(本文来源于《微纳电子技术》期刊2019年10期）
李杨,田甜,李莹,刘志福[3]（2019）在《应用技术型微电子器件工艺实验教学改革思路探讨》一文中研究指出以企业工程师型应用技术人才为培养目标,借助校企协同创新平台建设成果,提高学生的综合实践能力,是当前应用技术型大学实验教学改革的重要导向。该文从微电子专业技术特点和教学实际出发,建设微电子器件工艺实验教学课程校企协同育人的培养模式,既重视传统知识和实验操作能力的传授,又注重微电子前沿调研及创新能力的培养,力求提高学生的综合实践能力,为培养高水平和高素质的高级工程技术人才打下可靠的基础。(本文来源于《科技资讯》期刊2019年25期）
田学科[4]（2019）在《新技术实现微电子器件电子结构可视化》一文中研究指出科技日报伦敦7月20日电（记者田学科）英国华威大学和美国华盛顿大学的研究人员开发了一种技术，首次将微电子器件中的电子结构可视化，这为制造二维半导体及精密协调的高性能微电子设备打开了大门。材料的电子结构描述了电子在该材料内的行为，从而反应出流经该(本文来源于《科技日报》期刊2019-07-22）
刘继芝,廖昌俊,任敏,钟智勇[5]（2019）在《小班教学在“微电子器件”课程中的探索与实践》一文中研究指出针对微电子器件课程在教学中采用传统的大班教学形式存在课堂参与度低、自主学习不够深入、问题分析能力较差等问题,对该课程进行了"小班授课+小班研讨"的小班教学模式的教学实践,并就课程设置、研讨形式和考核方式进行了具体的研究和探讨。从教师的评教成绩可以看出,评教成绩由2016年时大班教学的91.76分上升到了2017年小班教学的95分。小班教学的改革是成功的,且学生的满意度大幅度提高。(本文来源于《实验科学与技术》期刊2019年03期）
林波[6]（2019）在《微电子器件的可靠性优化研究》一文中研究指出随着当前电子信息技术的发展,越来越多的微电子器件应用于日常生活中,电子设备的大量使用,也对微电子期间的可靠性提出了越来越高的要求。微电子期间的可靠性直接关系到电子设备应用功能的发挥,本文针对微电子期间的可靠性优化工作进行研究,通过分析当前影响微电子器件的可能因素,并在当前科技水平下,有针对性提出了一些提升微电子器件可靠性的办法,以期实现可靠性的优化。(本文来源于《电子测试》期刊2019年09期）
张立文,刘博,刘敏,张金灿[7]（2019）在《“微电子器件”课程的教学研究与探索》一文中研究指出"微电子器件"课程是电子科学与技术专业的一门重要课程。该课程主要讲述各种微电子器件的结构原理、特性及特殊效应等,不仅涵盖内容广泛,还存在物理概念抽象、复杂数学公式推导计算等特点,教学难度较大。针对这些问题,结合电子科学与技术专业人才培养需求,本文对"微电子器件"课程进行教学研究与探索,推动课程教学内容优化、改进教学方法、激发学习兴趣、培养学生创新能力,以适应微电子行业快速的技术更新。(本文来源于《科技创新导报》期刊2019年04期）
秦志伟[8]（2019）在《弹道和雪崩成功“邂逅”》一文中研究指出弹道是量子物理的概念，雪崩是半导体物理中的基本现象，两者貌似无关。但南京大学电子科学与工程学院教授王肖沐/施毅课题组与该校物理学院教授缪峰课题组合作，让二者“邂逅”，首次在二维材料垂直异质结中提出和实现了一种新型PN结击穿机制——弹道雪崩。基于(本文来源于《中国科学报》期刊2019-01-25）
范家熠[9]（2018）在《基于SOI的微电子器件抗辐射加固技术》一文中研究指出近年来,我国航天事业取得了令世人瞩目的成就,越来越多的人造卫星被发射于太空中,从而为人们的生产生活带来了巨大的便利。对于人造卫星来说,由于其受到太空的强烈辐射的影响,致使其内部微电子器件的硅层与二氧化硅层会产生电离,并进一步引发瞬时效应与闭锁效应,进而大大降低了人造卫星的运行可靠性。因此必须要通过SOI工艺来对微电子器件进行抗辐射加固,为此,本文便对基于SOI的微电子器件抗辐射加固技术进行深入的探讨与研究。(本文来源于《信息记录材料》期刊2018年12期）
李应选[10]（2018）在《信得过微电子器件:美国国防的关键需求》一文中研究指出在过去70年里,美国政府对国家安全应用的微电子技术需求与半导体工业紧密相关。从雷达和数据处理开始,微电子技术支撑了从战略司令部到现场通信、运输、武器系统和平台的所有军事和国家安全系统。说国家安全依赖于这些微型器件并不是一种夸张的说法。从1954年世界上第一个商用硅晶体管被发明以来,工业界一直在努力提高晶体管密度和降低成本,(本文来源于《第五届航天电子战略研究论坛论文集（微电子专刊）》期刊2018-11-15）
微电子器件论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
传统微电子加工工艺存在着诸多限制,尤其是无法实现具有复杂叁维(3D)结构的微电子器件的加工。首先,简述3D打印的工艺流程,并详细介绍了用于微电子器件制造的叁种典型3D打印技术。随后,从刚性电子器件、柔性电子器件和半导体器件角度出发,重点阐述了3D打印技术在微电子器件制造中的研究现状。最后,总结了3D打印技术在制造微电子器件中存在的主要问题,并讨论了基于3D打印技术的微电子器件制造的未来发展方向。未来微电子器件的加工将会向着体积小、重量轻、可靠性高和工作速度快等方向发展,可任意形状成型的3D打印技术的迅速崛起可为研究人员提供更多的思路,可推动交通运输、邮电通信、生物医疗、文化教育以及消费类电子产品等众多领域的发展。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
微电子器件论文参考文献
[1].钱敏.3位获诺贝尔奖提名的微电子器件华裔科学家[J].科技导报.2019
[2].樊宁,唐文来,杨继全.基于3D打印技术的微电子器件制造[J].微纳电子技术.2019
[3].李杨,田甜,李莹,刘志福.应用技术型微电子器件工艺实验教学改革思路探讨[J].科技资讯.2019
[4].田学科.新技术实现微电子器件电子结构可视化[N].科技日报.2019
[5].刘继芝,廖昌俊,任敏,钟智勇.小班教学在“微电子器件”课程中的探索与实践[J].实验科学与技术.2019
[6].林波.微电子器件的可靠性优化研究[J].电子测试.2019
[7].张立文,刘博,刘敏,张金灿.“微电子器件”课程的教学研究与探索[J].科技创新导报.2019
[8].秦志伟.弹道和雪崩成功“邂逅”[N].中国科学报.2019
[9].范家熠.基于SOI的微电子器件抗辐射加固技术[J].信息记录材料.2018
[10].李应选.信得过微电子器件:美国国防的关键需求[C].第五届航天电子战略研究论坛论文集（微电子专刊）.2018
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