电连接接触面用低熔点锡基多元合金的制备及其与T2铜基板的结合性能

论文摘要

熔炼了Sn-3.5Ag、Sn-1.6Cu、Sn-Zn-0.7Cu、Sn-8Zn-3Bi等4种低熔点（低于230℃）合金,根据这4种合金在T2铜基板上的铺展面积确定出铺展效果较好的合金,并分析了该合金与铜基板的界面结合情况。结果表明:Sn-1.6Cu合金在T2铜基板上的铺展性能最好,其铺展面积最大,且铺展后的表面光滑,Sn-3.5Ag合金的铺展性能次之,Sn-Zn-0.7Cu合金和Sn-8Zn-3Bi合金的铺展性能较差;Sn-1.6Cu合金在铜基板上铺展后,其连接界面无气孔、裂纹等缺陷,界面处发生了元素互扩散,形成了铜锡固溶层,界面结合性能良好。

论文目录

• 0 引言
• 1 试样制备与试验方法
• 2 试验结果与讨论
•   2.1 铺展性能
•   2.2 结合性能
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 周年荣,赵佳丽,唐立军

关键词: 低熔点合金,铺展面积,铜基板,元素扩散

来源: 机械工程材料 2019年11期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺,机械工业,电力工业

单位: 云南电网有限责任公司电力科学研究院,昆明理工大学机电工程学院

基金: 中国南方电网有限责任公司科技项目(YNKJXM20170732),中国电机工程学会青年人才托举工程项目(2017-2019年)

分类号: TM503.5;TG146.14

页码: 9-11+25

总页数: 4

文件大小: 3528K

下载量: 44