防松脱散热片及其固定元件论文和设计-陈文清

全文摘要

本实用新型是关于一种防松脱散热片及其固定元件，固定元件具有一固接部及一焊接插脚，固接部供与一散热片本体固接，焊接插脚的第一端与固接部的下端连接；焊接插脚的第二端形成一卡勾部，且由第一侧表面凸起形成，卡勾部及第一端间形成一引导部使得卡勾部和第一端在宽度方向上错开；焊接插脚放入电路板的焊接孔中时，引导部第二侧的表面受到焊接孔内壁推挤使得固定元件向第一侧移动，使卡勾部在完全插入时越过焊接孔的边缘并勾住电路板，当散热片受到晃动时焊接插脚无法从焊接孔中反向脱出，确保散热片与电路板的连接强度。

主设计要求

1.一种防松脱散热片的固定元件，其特征在于，包括：一固接部，具有沿一高度方向相对的一上端及一下端；一焊接插脚，具有沿所述高度方向相对的一第一端及一第二端，且具有沿一宽度方向相对的一第一侧及一第二侧，所述焊接插脚的第一端与所述固接部的下端相连接；所述焊接插脚的第二端形成有一卡勾部，所述卡勾部由所述焊接插脚的第一侧朝外凸起形成；所述焊接插脚的第一端和所述卡勾部之间具有一斜向的引导部，所述引导部使所述焊接插脚的第一端和所述卡勾部在所述宽度方向错开。

设计方案

1.一种防松脱散热片的固定元件，其特征在于，包括：

一固接部，具有沿一高度方向相对的一上端及一下端；

一焊接插脚，具有沿所述高度方向相对的一第一端及一第二端，且具有沿一宽度方向相对的一第一侧及一第二侧，所述焊接插脚的第一端与所述固接部的下端相连接；

所述焊接插脚的第二端形成有一卡勾部，所述卡勾部由所述焊接插脚的第一侧朝外凸起形成；

所述焊接插脚的第一端和所述卡勾部之间具有一斜向的引导部，所述引导部使所述焊接插脚的第一端和所述卡勾部在所述宽度方向错开。

2.如权利要求1所述的防松脱散热片的固定元件，其特征在于，所述焊接插脚的引导部具有相对两斜边，所述两斜边由所述焊接插脚的第一侧向所述焊接插脚的第二侧的方向延伸形成。

3.如权利要求1所述的防松脱散热片的固定元件，其特征在于，所述焊接插脚的第一端形成有一连接段部，所述连接段部与所述高度方向平行。

4.如权利要求1所述的防松脱散热片的固定元件，其特征在于，所述固定元件是一薄片状元件，且所述固定元件进一步包括：

一卡固凸块，形成于所述焊接插脚上，且沿所述固定元件的一厚度方向向外凸起。

5.如权利要求4所述的防松脱散热片的固定元件，其特征在于，

所述卡固凸块具有一顶端；

所述卡勾部具有一顶端；

所述卡固凸块的顶端及所述卡勾部的顶端位于同一水平高度上。

6.如权利要求4所述的防松脱散热片的固定元件，其特征在于，所述固接部形成有一铆接穿孔，所述铆接穿孔连通所述固接部在所述厚度方向上的相对二表面。

7.如权利要求4所述的防松脱散热片的固定元件，其特征在于，所述固接部具有一热阻穿孔，所述热阻穿孔形成于所述固接部且连通所述固接部沿所述厚度方向的相对二表面。

8.一种防松脱散热片，其特征在于，包括：

一散热片本体；

一如权利要求1至7中任一项所述的固定元件；

其中，所述固定元件以所述固接部与散热片本体固接，且所述焊接插脚延伸出所述散热片本体。

9.如权利要求8所述的防松脱散热片，其特征在于，进一步包括：

一铆钉；

所述散热片本体具有一第一铆接穿孔，所述固定元件的所述固接部形成有一第二铆接穿孔，所述散热片本体的第一铆接穿孔与所述固定元件的第二铆接穿孔对应设置，所述铆钉设置于所述第一铆接穿孔及第二铆接穿孔中以固接所述散热片本体与所述固定元件。

10.如权利要求8所述的防松脱散热片，其特征在于，所述散热片本体具有至少一螺栓孔。

设计说明书

技术领域

一种散热片及其固定元件，尤指一种防松脱散热片及其固定元件。

背景技术

高功率的主动元件例如一晶体管在作动时往往会产生大量热能，热能若未被适当地被排除或消散可能导致元件或电路板的因温度过高而损坏。一般来说，常见的散热方法是在晶体管的树酯封装外壳表面贴合并固定一大面积的金属散热片，以将该晶体管产生的热能以传导的方式经由该高导热系数且大面积的散热片逸散至外部空间中，避免该晶体管的温度过高。当该晶体管焊接至电路板时，该散热片也会另外藉由一固定元件与该电路板焊接，以使晶体管与散热片均能稳固地与电路板固定。请参阅图9所示，该固定元件40一般来说具有一固定部41及一插脚42，该固定部41供该固定元件40与该散热片51固接。请一并参阅图10所示，当该散热片51 需与一电路板52焊接时，由固定元件40的插脚42设置于该电路板52 的一焊接孔中，并进一步进行焊接固定，使得该散热片51藉由该固定元件40与该电路板52固定，避免该具有大面积的散热片51受到碰撞或振动时，连带使得与该散热片40相连接的晶体管元件牵扯脱离电路板52 而导致损坏。

惟当该固定元件40与该电路板52焊接时，若单以焊锡连接该固定元件的插脚42及电路板52，由于该散热片51相较晶体管元件面积大且重量也较重，当该电路板52整体受到震动时，该散热片51的晃动力道也较大，该插脚42容易由该电路板52的焊接孔中脱落而失去固定该散热片 51的功能。故现有的晶体管的散热片及其固定元件势必须进一步进行改良。

实用新型内容

有鉴于现有的散热片仅透过焊接连接时，其固定元件插脚容易由电路板的焊接孔中脱落而导致散热片失去固定，一并导致连接于散热片的电子元件接脚过度受力而脱落损坏，本实用新型提供一种防松脱散热片及固定元件，该固定元件包含一固接部及一焊接插脚。该固接部具有沿一高度方向相对的一上端及一下端，该焊接插脚具有沿该高度方向相对的一第一端及一第二端，且具有沿一宽度方向相对的一第一侧及一第二侧。该焊接插脚的第一端与该固接部的下端相连接。该高度方向与该宽度方向垂直。进一步来说，该焊接插脚的第二端形成一卡勾部，且该卡勾部由该焊接插脚的第一侧朝外凸起形成。除此之外，该焊接插脚的第一端和卡勾部间具有一斜向的引导部，该引导部使得该卡勾部和该第一端在该宽度方向上错开。

该防松脱散热片包含如上所述的该固定元件及一散热片本体，该固定元件以该固接部与该散热片本体固接，且该固定元件的焊接插脚延伸出该散热片本体，供设置于一电路板的焊接孔中以供进一步焊接。该电路板具有相对的一第一表面及一第二表面。

当该固定元件以该焊接插脚的第二端沿该高度方向由该电路板的第一表面插入该电路板的一焊接孔中，该第二端的卡勾部会先进入焊接孔中，并且当该电路板第一表面的焊接孔的内缘抵靠到该引导部，该固定元件受该焊接孔引导而沿该宽度方向由第二侧向第一侧的方向移动。当该固定元件完全插入该焊接孔，也就是当该卡勾部穿出该电路板的第二表面时，该固定元件沿该引导部的滑动使得该卡勾部能够抵靠在该电路板的第二表面，令该固定元件以该卡勾部勾住该电路板。进一步来说，由于该卡勾部与该焊接插脚的第一端在宽度方向上错开，当该卡勾部在勾住电路板，该焊接插脚的第一端以其第二侧抵靠该焊接孔的内壁面，因此该固定元件无法在该宽度方向上向第二侧的方向移动以使卡勾再次进入焊接孔。如此一来，在该固定元件产生晃动时，该卡勾部会抵靠该电路板的该第二表面，使得该固定元件的焊接插脚无法从该焊接孔中由该电路板的第一表面反向脱出。

如此一来，即使该固定元件晃动时，该固定元件除了通过焊接与该电路板连接外，还通过了该卡勾部勾住该电路板，进一步确保了散热片本体透过该固定元件与该电路板的连接强度，避免该散热片脱落该电路板，而导致电路板连接损坏的问题。

附图说明

图1为本实用新型固定元件的立体示意图。

图2为本实用新型固定元件的平面示意图。

图3为本实用新型防松脱散热片的立体示意图。

图4为本实用新型固定元件的应用状态剖面示意图。

图5为本实用新型固定元件的另一应用状态剖面示意图。

图6为本实用新型固定元件的另一应用状态剖面示意图。

图7为本实用新型防松脱散热片的另一立体示意图。

图8为本实用新型防松脱散热片的应用状态立体示意图。

图9为现有散热片固定元件的立体示意图。

图10为现有散热片及其固定元件的应用示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种防松脱散热片及其固定元件，在本实施例中，该防松脱散热片运用于晶体管的散热，但不限用于晶体管的散热。请参阅图 1及图2所示，该散热片的固定元件10包含一固接部11及一焊接插脚12。该固接部11具有沿一高度方向Z相对的一上端及一下端，该焊接插脚12 具有沿该高度方向Z相对的一第一端及一第二端，且具有沿一宽度方向Y 相对的一第一侧及一第二侧。其中，该焊接插脚12的第一端与该固接部 11的下端相连接，该焊接插脚12的第二端向远离该固接部11下端的方向延伸。进一步来说，该焊接插脚12的第二端形成一卡勾部121，且该卡勾部121由该焊接插脚12的第一侧向外凸起形成。除此之外，该焊接插脚12具有一引导部122，该引导部122形成于该焊接插脚12的第一端和卡勾部之间，该引导部122使得该焊接插脚的第一端和该卡勾部在该宽度方向错开。其中，该高度方向Z与该宽度方向Y垂直。

进一步而言，该焊接插脚12的引导部122具有相对两斜边1221，该两斜边1221由该焊接插脚12的第一侧向焊接插脚12的第二侧的方向延伸形成。

请参阅图3所示，本实用新型的防松脱散热片包含如上所述的该固定元件10及一散热片本体20。该固定元件10供与该散热片本体20固接，且是以该固接部11与该散热片本体20固接。当固定元件10与该散热片本体20固接，该焊接插脚12延伸出该散热片本体20，以供设置于一电路板对应的焊接孔中并进行焊接。

请参阅图4所示，该电路板30具有相对的一第一表面31及一第二表面32，且形成有一连通该第一表面31及第二表面32的一焊接孔301。该固定元件10的焊接插脚12沿该高度方向由该电路板30的第一表面31 插入该焊接孔301。

当该固定元件10的焊接插脚12放入该电路板30的焊接孔301中时，该焊接孔301沿该宽度方向Y的内径略大于该卡勾部121沿该宽度方向Y 至该焊接插脚12的第二侧的一宽度W，因此该焊接插脚12的第二端能够顺利放入该焊接孔301中。而当该焊接插脚12沿该高度方向Z继续插入该焊接孔301，该电路板30第一表面31的焊接孔301边缘会碰触到该固定元件10的引导部122，也就是形成于该焊接插脚12的第一侧的斜边 1221，且该固定元件10受到该斜边1221引导，使得该固定元件10在沿该高度方向Z放入焊接孔301的过程中同时在该宽度方向Y上被朝该第一侧的方向推动。

请参阅图5所示，当该卡勾部121穿出该电路板30的第二表面32，该引导部12的斜边1221仍然沿该焊接孔301的边缘滑动并使得该固定元件10继续向该第一侧的方向移动，使得该卡勾部121越过该焊接孔301 的边缘并抵靠到该电路板30的第二表面32，此时该固定元件10即完全插入该焊接孔301。进一步来说，由于该卡勾部121及该焊接插脚的12 第一端在该宽度方向Y上错开，当该卡勾部121在该焊接插脚12的第二侧由该焊接孔301穿出，该焊接插脚12的第一端向该第二侧的方向抵靠该焊接孔301的内壁面，该焊接孔301的内壁面因此挡止该固定元件10 向该焊接插脚12的第二侧的方向移动。如此一来，由于该卡勾部121抵靠在该电路板30的第二表面32，使该固定元件10以该卡勾部121勾住该电路板30，当该固定元件10晃动时，该卡勾部121被该电路板30的第二表面32阻挡，使得该固定元件10无法脱离该电路板30。

请继续参阅图4及图5所示，在本实用新型的一第一较佳实施例中，该焊接插脚12的第一端形成有一连接段部124，且该连接段部124与该高度方向Z平行。

当该固定元件10完全插入该焊接孔301，该固接部11的下端抵靠该电路板30的第一表面31，且该焊接孔301靠近该焊接插脚12的第二侧的内壁面抵靠该焊接插脚12的连接段部124的朝向该第二侧的表面，由于该连接段部124靠近该第二侧的表面与该高度方向平行，也与该焊接孔301的内壁面平行，因此能够完整的抵靠该焊接孔301的内壁面。也就是说，在该宽度方向Y上，该固定元件10的该连接段部124受该焊接孔301 的内壁面挡止，而无法再朝该第二侧的方向移动。

如此一来，由于此时该固定元件10无法向该第二侧的方向移动，当该固定元件10受到外力沿该高度方向Z移动时，该卡勾部121受到该电路板30的第二表面32的阻挡而使得固定元件10的焊接插脚12无法脱离焊接孔301。当该固定元件10向该第一侧的方向移动时，该卡勾部121 仍然受该电路板30的第二表面32的阻挡。简而言之，当该固定元件10 的焊接插脚12在完全插入该焊接孔301时，也就是该固接部11的下端抵靠到该电路板30时，该卡勾部121势必会勾住该电路板30的第二表面而无法反向进入并通过该焊接孔301。

如此一来，即使该固定元件10晃动时，该焊接插脚12也无法轻易由该焊接孔301中脱出，进一步确保该散热片20与该电路板30接的固接强度。

请一并参阅图1及6所示，在本实用新型的第一较佳实施例中，该固定元件10一薄片状元件，且该固定元件10进一步包含一卡固凸块123，且该卡固凸块123形成于该焊接插脚12上，且沿该固定元件10的一厚度方向Z向外凸起。该厚度方向X与该高度方向Z及该宽度方向Y均垂直。其中，该卡固凸块123具有一顶端，且该卡勾部121也具有一顶端，较佳的，该卡固凸块123的顶端1231及该卡勾部121的顶端位于沿该高度方向Z的同一水平高度上。

藉由该焊接孔301沿该厚度方向X的内径稍小于或等于焊接插脚12 加上该卡固凸块123的高度，使得该焊接插脚12的第二端的卡固凸块123 能够被紧迫进入该焊接孔301。当该固定元件10插入该焊接孔301时，该焊接孔301沿该厚度方向X相对二侧的内壁会碰触该卡固凸块123的顶端及该焊接插脚12的另一表面，使得该卡固凸块123在该厚度方向X上紧迫于该焊接孔301中。当该固定元件10受到继续施力并完全插入该焊接孔301，使得该卡固凸块123的顶端通过该焊接孔301。由于该卡固凸块123的顶端及该卡勾部121的该顶端在沿该高度方向Z的同一水平高度上，因此当该卡勾部121的该顶端通过该焊接孔301并穿出该电路板30 的第二表面32时，该卡固凸块123的顶端也会刚好通过该焊接孔301并穿出该电路板30的第二表面32，且该卡固凸块123的顶端将会抵靠在该电路板30的第二表面32。如此一来，当该散热片本体20与该固定元件 10受到震动时，该卡固凸块123受到该第二表面32的阻挡，因此也会对该固定元件10沿该高度方向Z的位移产生阻力，进一步增加该散热片与该电路板30的连接强度。

请继续参阅图1所示，在本实用新型的一第二较佳实施例中，该固接部11在该下端形成一热阻穿孔111，该热阻穿孔111连通该固接部11沿该宽度方向X的相对二表面。该热阻穿孔111形成于该固接部11的下端，也就是靠近与该焊接插脚12第一端的连接处，该热阻穿孔111在该焊接插脚12及该固接部11之间形成热阻，当进入锡炉对该焊接插脚12进行焊接时，避免热能大量由焊接插脚12传递至固接部11及散热片本体20 而导致焊接插脚12温度不足而焊接不善。

请一并参阅图3、图4及图7所示，在本实用新型的一第三较佳实施例中，该固定元件10及该散热片本体20以铆接的方式固接。更详细的说，该防松脱散热片包含一铆钉22，该散热片本体形成一第一铆接穿孔21，该固定元件10的固接部11形成有一第二铆接穿孔112，该第二铆接穿孔 112连通该固接部沿该宽度方向X的相对二表面。如图3所示，该散热片本体20的第一铆接穿孔21与该固定元件10的第二铆接穿孔112对应设置，以供该铆钉22设置于该第一铆接穿孔21及第二铆接穿孔112中以固接该散热片本体20与该固定元件10。

请参阅图7及图8所示，举例来说，该防松脱散热片可供固接复数个晶体管31，例如，如图3所示，该散热片本体20具有至少一螺栓孔23，以供栓接至少一个晶体管31在该散热片本体20以进行散热。该防松脱散热片亦可包含一个以上的固定元件10，以使得散热片更稳定的与电路板 30连接，确保整体装置的稳定性及良率。

以上所述仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

设计图

防松脱散热片及其固定元件论文和设计

防松脱散热片及其固定元件论文和设计-陈文清

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主设计要求

设计方案

设计说明书

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